高音质喇叭腔体制造技术

本发明专利技术公开一种高音质喇叭腔体，高音质喇叭腔体包括壳体、前腔密封筋、后腔密封筋、喇叭和PCB，所述壳体包括后壳，所述后壳上设置有出音孔，所述前腔密封筋环绕所述出音孔并与所述后壳相连接形成前腔，所述后腔密封筋环绕所述前腔密封筋并与所述后壳相连接形成后腔，所述喇叭封闭所述前腔，所述PCB封闭所述后腔。本发明专利技术提供的高音质喇叭腔体具备音质高、生产成本低的优点。低的优点。低的优点。

【技术实现步骤摘要】
高音质喇叭腔体


[0001]本专利技术涉音频组件
，尤其涉及高音质喇叭腔体。

技术介绍

[0002]声学领域的理论实现高音质效果，以喇叭电子器件的基础通过结构设计腔体，相关技术中通过上下塑胶壳壳紧密结合将喇叭包裹里面，实现前腔和后腔独立，此方案音质效果较好但成本高。若喇叭直接组装到壳体结构上，喇叭器件与PCB电连接，壳体与PCB配合组装形成腔体，此方案腔体空间限制故音质效果一般。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术的实施例提出一种高音质喇叭腔体，该高音质喇叭腔体具有音质高、生产成本低的优点。
[0004]根据本专利技术实施例的高音质喇叭腔体，高音质喇叭腔体包括壳体、前腔密封筋、后腔密封筋、喇叭和PCB，所述壳体包括后壳，所述后壳上设置有出音孔，所述前腔密封筋环绕所述出音孔并与所述后壳相连接形成前腔，所述后腔密封筋环绕所述前腔密封筋并与所述后壳相连接形成后腔，所述喇叭封闭所述前腔，所述PCB封闭所述后腔。
[0005]根据本专利技术实施例的高音质喇叭腔体具有音质高、生产成本低的优点。本申请设计前腔和后腔独立并关联使得音腔的空间大小能够满足要求并提高音质，通过密封筋设置降低了喇叭的固定成本。
[0006]在一些实施例中，还包括后腔密封泡棉，所述后腔密封泡棉位于所述PCB和所述后腔密封筋之间并分别与所述PCB和所述后腔密封筋抵接。
[0007]在一些实施例中，所述后腔密封泡棉的为凸字形框，所述凸字形框与所述后腔密封筋相适应。
[0008]在一些实施例中，所述后腔密封筋的一端设置有多个定位卡槽，另一端与所述后壳固定连接。
[0009]在一些实施例中，所述凸字形框与所述定位卡槽卡接固定。
[0010]在一些实施例中，所述前腔密封泡棉的横截面面积小于所述后腔密封泡棉的横截面面积。
[0011]在一些实施例中，所述喇叭的第一侧通过电连接弹片与所述PCB相连接，所述喇叭的第二侧与所述前腔密封泡棉之间。
[0012]在一些实施例中，高音质喇叭腔体还包括防尘网，所述防尘网位于所述前腔密封泡棉和所述前腔密封筋之间。
[0013]在一些实施例中，所述后壳的四角设置boss柱，螺钉将所述PCB与所述boss柱固定，后腔密封筋承托所述后腔密封泡棉，前腔密封筋承托所述前腔密封泡棉和防尘网。
[0014]在一些实施例中，高音质喇叭腔体还包括支撑泡棉，所述支撑泡棉位于所述PCB与所述喇叭之间。
附图说明
[0015]图1是根据本专利技术实施例中高音质喇叭腔体的后壳的结构示意图。
[0016]图2是根据本专利技术实施例中高音质喇叭腔体的后壳的仰视图。
[0017]图3是根据本专利技术实施例中高音质喇叭腔体的爆炸图。
[0018]图4是根据本专利技术实施例中高音质喇叭腔体的喇叭的结构示意图。
[0019]图5是根据本专利技术实施例中高音质喇叭腔体的使用状态图。
[0020]图6是根据本专利技术实施例中高音质喇叭腔体的A
‑
A方向的截面示意图。
[0021]附图标记：1、螺钉；2、PCB；3、电连接弹片；4、支撑泡棉；5、喇叭；6、前腔密封泡棉；7、后腔密封泡棉；8、后壳；9、前腔密封筋；10、后腔密封筋；11、出音孔；12、boss柱；13、电连接触点。
具体实施方式
[0022]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0023]根据本专利技术实施例的高音质喇叭腔体，如图1至图6所示，高音质喇叭5腔体包括壳体、前腔密封筋9、后腔密封筋10、喇叭5和PCB2，壳体包括后壳8，后壳8上设置有出音孔11，声音经出音孔11发出，前腔密封筋9环绕出音孔11并与后壳8相连接形成前腔，后腔密封筋10环绕前腔密封筋9并与后壳8相连接形成后腔，喇叭5封闭前腔，PCB2封闭后腔。前腔密封筋9环绕出音孔11布置形成了矩形空腔即前腔，后腔密封筋10环绕前腔密封筋9形成了第二个空腔即后腔，前腔和后腔相互独立并关联，提升发声音质，实现高音质效果。喇叭5在腔体内通过密封筋支撑固定，PCB2封闭后腔和喇叭5减少了PCB2焊接步骤降低了喇叭5的固定成本。
[0024]根据本专利技术实施例的高音质喇叭5腔体具有音质高、生产成本低的优点。本申请设计前腔和后腔独立并关联使得音腔的空间大小能够满足要求并提高音质，通过密封筋设置降低了喇叭5的固定成本。
[0025]在一些实施例中，如图3和图6所示，高音质喇叭5腔体还包括后腔密封泡棉7，后腔密封泡棉7位于PCB2和后腔密封筋10之间并分别与PCB2和后腔密封筋10抵接。
[0026]在一些实施例中，如图1和图3所示，后腔密封泡棉7的为凸字形框，凸字形框与后腔密封筋10相适应。后腔设置凸字形框泡棉增强了后腔的密封效果。
[0027]具体地，后腔密封筋10环绕形成的后腔的横截面为凸字形，后腔密封泡棉7密封PCB2与后腔之间的缝隙，实现后腔密封保证密封效果。
[0028]在一些实施例中，如图1所示，后腔密封筋10的一端设置有多个定位卡槽，另一端与后壳8固定连接。
[0029]具体地，后腔密封筋10的端部上设置定位卡槽，定位卡槽可以向前腔密封筋9处延伸并与前腔密封筋9相连接，提高结构强度。定位卡槽保证壳体结构强度的同时一定程度上减轻了壳体的重量。
[0030]在一些实施例中，凸字形框与定位卡槽卡接固定。
[0031]具体地，定位卡槽用来辅助固定后腔密封泡棉7，凸字形框的边缘卡接进入定位卡槽，便于工作人员安装后腔密封泡棉7避免密封泡棉错位产生缝隙，定位卡槽对密封泡棉起
到限位作用。
[0032]在一些实施例中，前腔密封泡棉6的横截面面积小于后腔密封泡棉7的横截面面积。
[0033]具体地，前腔的横截面面积小于后腔的横截面面积，密封泡棉与腔体的横截面相对应使得前腔密封泡棉6尺寸小于后腔密封泡棉7的尺寸。
[0034]在一些实施例中，如图3、图4和图6所示，喇叭5的第一侧通过电连接弹片3与PCB2相连接，喇叭5的第二侧与前腔密封泡棉6相抵接。
[0035]具体地，喇叭5具有两个电连接触点13，电连接触点13为非弹片设计，一定程度上降低喇叭5器件的成本，电连接触点13与电连接弹片3接触，电连接弹片3焊接到PCB2上实现喇叭5电信号通讯，前腔密封泡棉6实现前腔密封。
[0036]在一些实施例中，高音质喇叭5腔体还包括防尘网，防尘网位于前腔密封泡棉6和前腔密封筋9之间。
[0037]具体地，设置防尘网能够防止灰尘从出音孔11处进入喇叭5，防尘网的存在保证了喇叭5的音色。
[0038]在一些实施例中，如图1、图3和图6所示，后壳8的四角设置boss柱12，螺钉1将PCB2与boss柱12固定，后腔密封筋10承托后腔密封泡棉7，前腔密封筋9承本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高音质喇叭腔体，其特征在于，包括：壳体，所述壳体包括后壳，所述后壳上设置有出音孔；前腔密封筋，所述前腔密封筋环绕所述出音孔并与所述后壳相连接形成前腔；后腔密封筋，所述后腔密封筋环绕所述前腔密封筋并与所述后壳相连接形成后腔；喇叭，所述喇叭封闭所述前腔；PCB，所述PCB封闭所述后腔。2.根据权利要求1所述的高音质喇叭腔体，其特征在于，还包括后腔密封泡棉，所述后腔密封泡棉位于所述PCB和所述后腔密封筋之间并分别与所述PCB和所述后腔密封筋抵接。3.根据权利要求2所述的高音质喇叭腔体，其特征在于，所述后腔密封泡棉的为凸字形框，所述凸字形框与所述后腔密封筋相适应。4.根据权利要求3所述的高音质喇叭腔体，其特征在于，所述后腔密封筋的一端设置有多个定位卡槽，所述后腔密封筋的另一端与所述后壳固定连接。5.根据权利要求4所述的高音质喇叭...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜海龙，
申请(专利权)人：南京百舸争流网络科技有限公司，
类型：发明
国别省市：