本发明专利技术公开了掩膜版压合技术领域的一种掩膜版的压合装置及其压合方法，包括抬升架、基板、支撑板和掩膜版；所述支撑板为稳定支撑的平板，所述基板为平板状结构，所述基板上设置了多个电磁铁，所述抬升架为框架结构，所述抬升架能分离的紧密卡装在掩膜版外，所述掩膜版的顶部和底部都暴露，所述支撑板上还设置了控制器，每个所述电磁铁都与控制器连接，能够通过体积更小的电磁铁来产生更强的磁力，并且电磁铁进行控制磁力强度，可以更加精确的灵活调控磁力吸附力等参数，以达到循序行进式的对基板和掩膜版的吸附贴合，有效避免磁力不均匀的情况，确保掩膜版的每个点位都受力均匀，也能有效避免贴合吸附时褶皱的发生。能有效避免贴合吸附时褶皱的发生。能有效避免贴合吸附时褶皱的发生。
【技术实现步骤摘要】
一种掩膜版的压合装置及其压合方法
[0001]本专利技术涉及掩膜版压合
，特别是涉及一种掩膜版的压合装置及其压合方法。
技术介绍
[0002]OLED蒸镀设备是指对OLED材料进行蒸镀成膜并做成发光器件的装备。OLED蒸镀是生产工艺环节中的重要工艺技术，是制约产能的关键因素。
[0003]现有的蒸镀工艺，在实验和生产中，蒸镀时由于需要对指定区域进行蒸镀，需要对应的掩膜版来实现，在进行蒸镀前需要对基板进行校正对位和压合，以达到最佳的压合力度来防止出现褶皱，避免贴合不完全贴附的情况。
[0004]目前的方法是通过机械设备，对掩膜版进行升降的方式，来控制掩膜版顶起玻璃基板，利用升降机构的升力和基板的自重，使基板和掩膜版进行上下贴合，但这个过程经常会由于基板和掩膜版不能完全保持平整或发生了弯曲形变，给减小蒸镀褶皱阴影带来困难，使得这个过程难以控制。
[0005]以下情况都会导致蒸镀工艺出现缺陷：1、掩膜版存在形变量，无法保证各个区域的平整性，以及机械升降机构存在的高度误差，都导致贴合不佳，出现褶皱阴影；2、目前有使用磁铁吸附的技术，但这种技术只是用磁力代替了机械力，没有其他的考虑，这种技术与机械力区别不大，只是受力比机械手的顶升更加均匀些，也能缓解掩膜版与基板发生褶皱数量和范围，但是由于磁力不可控，且体积较大，为设备的运作以及后期的贴合效果优化带来难度；3、贴合完成后由于各个吸附点位的张力不同，也导致整面贴合时在部分区域产生褶皱阴影，影响面板的产品良率，增加蒸镀工艺制程的难度。
[0006]这些都是目前蒸镀设备所遇到的难题，现在需要一种能够方便，更稳定更均匀的将掩膜版与基板贴合的技术，来改善这些缺陷。
[0007]基于此，本专利技术设计了一种掩膜版的压合装置及其压合方法，以解决上述问题。
技术实现思路
[0008]本专利技术的目的在于提供一种掩膜版的压合装置及其压合方法，能够通过体积更小的电磁铁来产生更强的磁力，并且电磁铁进行控制磁力强度，可以更加精确的灵活调控磁力吸附力等参数，以达到循序行进式的对基板和掩膜版的吸附贴合，有效避免磁力不均匀的情况，确保掩膜版的每个点位都受力均匀，也能有效避免贴合吸附时褶皱的发生。
[0009]本专利技术是这样实现的：一种掩膜版的压合装置，包括：
[0010]抬升架、基板、支撑板和掩膜版；
[0011]所述支撑板为稳定支撑的平板，所述支撑板下方稳定设置了基板，所述基板为平板状结构，所述基板上设置了多个电磁铁，所述电磁铁的下端不突出基板底部，多个所述电磁铁呈正方形阵列均匀布设在基板上，且相邻的所述电磁铁的磁极方向相反，每个所述电磁铁之间的间隔距离相同；
[0012]所述抬升架为框架结构，所述抬升架能分离的紧密卡装在掩膜版外，所述掩膜版的顶部和底部都暴露，所述抬升架处于基板正下方；
[0013]所述支撑板上还设置了控制器，每个所述电磁铁都与控制器连接。
[0014]进一步地，所述电磁铁为圆形直杆结构，所述电磁铁的轴线竖直设置，所述电磁铁的南北极分别处于上下两端；
[0015]所述电磁铁的下端与基板底部齐平。
[0016]进一步地，所述抬升架顶部还设置了接近开关；所述抬升架外部安装了直线电机，所述抬升架与基板不接触，所述抬升架上的直线电机和接近开关都与控制器连接。
[0017]进一步地，所述掩膜版为光学掩膜板，所述抬升架能分离的卡装在掩膜版左右两侧，所述抬升架不遮挡掩膜版的顶部和底部。
[0018]一种掩膜版的压合方法，该方法需要提供一种掩膜版的压合装置，包括以下步骤：
[0019]步骤1，将需要加工的掩膜版稳定安置在抬升架上；
[0020]步骤2，启动控制器，所述控制器操作抬升架的驱动装置进行抬升，直至所述掩膜版顶部与基板底面接触，所述控制器控制抬升架保持固定高度悬停；
[0021]步骤3，所述控制器启动基板上的全部电磁铁，并且控制电磁铁的磁力强度逐渐增加至a，此时所述掩膜版与基板贴合吸附，；
[0022]步骤4，所述控制器操控基板上成正方形阵列分布的一个顶角电磁铁磁力再次逐渐增强至b，此时所述掩膜版与基板吸附压合紧密；
[0023]步骤5，所述控制器控制第一个电磁铁磁力逐渐恢复至强度a，同时右侧和下方相邻的两个所述电磁铁同步逐渐增加至强度b；
[0024]所述电磁铁的增强操作沿着对角线依次向右下方传递，直至最右下顶角的电磁铁增强至强度b；
[0025]强磁线连接全部增强至强度b的电磁铁的连接线为倾斜设置的强磁线，也就是虚线，左侧强磁线上的全部所述电磁铁不断减弱的同时，右侧强磁线上的全部所述电磁铁不断增强，同时的并沿着对角线方向的后侧相邻的两个；
[0026]步骤6，重复步骤5多次后，启动蒸镀设备对掩膜版进行蒸镀工艺；
[0027]步骤7，蒸镀完成后，控制器控制关闭全部所述电磁铁，所述掩膜版受到重力影响与基板分离，所述控制器控制抬升架降低，取出所述掩膜版完成蒸镀操作。
[0028]进一步地，所述抬升架顶部设置了接近开关，当所述接近开关监测到掩膜版与基板贴合间距为小于1mm之间时，所述控制器控制抬升架停止上升，并保持高度进行悬停；
[0029]所述抬升架的驱动装置为直线电机。
[0030]进一步地，所述掩膜版与基板贴合吸附时的电磁铁强度a为300Gs；所述掩膜版与基板压合紧密时的电磁铁强度b为500Gs。
[0031]本专利技术的有益效果是：1、本专利技术能够通过体积更小的电磁铁来产生更强的磁力，减小设备的空间占用率，减少吸附装置在蒸镀设备内的占用空间，给蒸镀设备带来更大的操作空间，并且使整体机构占用体积更小；
[0032]2、本装置使用电磁铁吸附，电磁铁是通过电流强度来控制磁力强度，可以更加精确的灵活调控磁力吸附力等参数，有效避免磁力不均匀的情况，确保掩膜版的每个点位都受力均匀，能够防止由于磁铁本身材质特性不同造成的磁力不均的情况，也能有效避免因
为吸力不均产生褶皱的的情况；
[0033]3、以达到循序行进式的对基板和掩膜版的吸附贴合，形成强磁线，并且能够进行自动化控制，形成平行的强磁线，能够以波浪推进式的压合达到精准贴合，减少褶皱的产生。
附图说明
[0034]下面参照附图结合实施例对本专利技术作进一步的说明。
[0035]图1为本专利技术侧面结构示意图；
[0036]图2为本专利技术基板底面的电磁铁分布结构示意图；
[0037]图3为本专利技术电磁铁磁极交替间隔分布示意图；
[0038]图4为本专利技术单个电磁铁结构示意图；
[0039]图5为本专利技术掩膜版和基板吸附贴合状态结构示意图；
[0040]图6为本专利技术掩膜版和抬升架位置关系示意图。
[0041]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0042]1‑
抬升架，11
‑
接近开关，2
‑
基板，21
‑
电磁铁，3本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种掩膜版的压合装置，其特征在于，包括：抬升架(1)、基板(2)、支撑板(3)和掩膜版(4)；所述支撑板(3)为稳定支撑的平板，所述支撑板(3)下方稳定设置了基板(2)，所述基板(2)为平板状结构，所述基板(2)上设置了多个电磁铁(21)，所述电磁铁(21)的下端不突出基板(2)底部，多个所述电磁铁(21)呈正方形阵列均匀布设在基板(2)上，且相邻的所述电磁铁(21)的磁极方向相反，每个所述电磁铁(21)之间的间隔距离相同；所述抬升架(1)为框架结构，所述抬升架(1)能分离的紧密卡装在掩膜版(4)外，所述掩膜版(4)的顶部和底部都暴露，所述抬升架(1)处于基板(2)正下方；所述支撑板(3)上还设置了控制器(31)，每个所述电磁铁(21)都与控制器(31)连接。2.根据权利要求1所述的一种掩膜版的压合装置，其特征在于：所述电磁铁(21)为圆形直杆结构，所述电磁铁(21)的轴线竖直设置，所述电磁铁(21)的南北极分别处于上下两端；所述电磁铁(21)的下端与基板(2)底部齐平。3.根据权利要求1所述的一种掩膜版的压合装置，其特征在于：所述抬升架(1)顶部还设置了接近开关(11)；所述抬升架(1)外部安装了直线电机，所述抬升架(1)与基板(2)不接触，所述抬升架(1)上的直线电机和接近开关(11)都与控制器(31)连接。4.根据权利要求1所述的一种掩膜版的压合装置，其特征在于：所述掩膜版(4)为光学掩膜板，所述抬升架(1)能分离的卡装在掩膜版(4)左右两侧，所述抬升架(1)不遮挡掩膜版(4)的顶部和底部。5.一种掩膜版的压合方法，其特征在于，所述掩膜版的压合方法需要提供如权利要求1
‑
4所述的一种掩膜版的压合装置，包括以下步骤：步骤1，将需要加工的掩膜版(4)稳定安置在抬升架(1)上；步骤2，启动控制器(31)，所述控制器(31)操作抬升架(1)的驱动装置进行抬升，直...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩志琪，
申请(专利权)人：华映科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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