一种掩膜版的压合装置及其压合方法制造方法及图纸

技术编号:38419914 阅读:28 留言:0更新日期:2023-08-07 11:21
本发明专利技术公开了掩膜版压合技术领域的一种掩膜版的压合装置及其压合方法,包括抬升架、基板、支撑板和掩膜版;所述支撑板为稳定支撑的平板,所述基板为平板状结构,所述基板上设置了多个电磁铁,所述抬升架为框架结构,所述抬升架能分离的紧密卡装在掩膜版外,所述掩膜版的顶部和底部都暴露,所述支撑板上还设置了控制器,每个所述电磁铁都与控制器连接,能够通过体积更小的电磁铁来产生更强的磁力,并且电磁铁进行控制磁力强度,可以更加精确的灵活调控磁力吸附力等参数,以达到循序行进式的对基板和掩膜版的吸附贴合,有效避免磁力不均匀的情况,确保掩膜版的每个点位都受力均匀,也能有效避免贴合吸附时褶皱的发生。能有效避免贴合吸附时褶皱的发生。能有效避免贴合吸附时褶皱的发生。

【技术实现步骤摘要】
一种掩膜版的压合装置及其压合方法


[0001]本专利技术涉及掩膜版压合
,特别是涉及一种掩膜版的压合装置及其压合方法。

技术介绍

[0002]OLED蒸镀设备是指对OLED材料进行蒸镀成膜并做成发光器件的装备。OLED蒸镀是生产工艺环节中的重要工艺技术,是制约产能的关键因素。
[0003]现有的蒸镀工艺,在实验和生产中,蒸镀时由于需要对指定区域进行蒸镀,需要对应的掩膜版来实现,在进行蒸镀前需要对基板进行校正对位和压合,以达到最佳的压合力度来防止出现褶皱,避免贴合不完全贴附的情况。
[0004]目前的方法是通过机械设备,对掩膜版进行升降的方式,来控制掩膜版顶起玻璃基板,利用升降机构的升力和基板的自重,使基板和掩膜版进行上下贴合,但这个过程经常会由于基板和掩膜版不能完全保持平整或发生了弯曲形变,给减小蒸镀褶皱阴影带来困难,使得这个过程难以控制。
[0005]以下情况都会导致蒸镀工艺出现缺陷:1、掩膜版存在形变量,无法保证各个区域的平整性,以及机械升降机构存在的高度误差,都导致贴合不佳,出现褶皱阴影;2、目前有使用磁铁吸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种掩膜版的压合装置,其特征在于,包括:抬升架(1)、基板(2)、支撑板(3)和掩膜版(4);所述支撑板(3)为稳定支撑的平板,所述支撑板(3)下方稳定设置了基板(2),所述基板(2)为平板状结构,所述基板(2)上设置了多个电磁铁(21),所述电磁铁(21)的下端不突出基板(2)底部,多个所述电磁铁(21)呈正方形阵列均匀布设在基板(2)上,且相邻的所述电磁铁(21)的磁极方向相反,每个所述电磁铁(21)之间的间隔距离相同;所述抬升架(1)为框架结构,所述抬升架(1)能分离的紧密卡装在掩膜版(4)外,所述掩膜版(4)的顶部和底部都暴露,所述抬升架(1)处于基板(2)正下方;所述支撑板(3)上还设置了控制器(31),每个所述电磁铁(21)都与控制器(31)连接。2.根据权利要求1所述的一种掩膜版的压合装置,其特征在于:所述电磁铁(21)为圆形直杆结构,所述电磁铁(21)的轴线竖直设置,所述电磁铁(21)的南北极分别处于上下两端;所述电磁铁(21)的下端与基板(2)底部齐平。3.根据权利要求1所述的一种掩膜版的压合装置,其特征在于:所述抬升架(1)顶部还设置了接近开关(11);所述抬升架(1)外部安装了直线电机,所述抬升架(1)与基板(2)不接触,所述抬升架(1)上的直线电机和接近开关(11)都与控制器(31)连接。4.根据权利要求1所述的一种掩膜版的压合装置,其特征在于:所述掩膜版(4)为光学掩膜板,所述抬升架(1)能分离的卡装在掩膜版(4)左右两侧,所述抬升架(1)不遮挡掩膜版(4)的顶部和底部。5.一种掩膜版的压合方法,其特征在于,所述掩膜版的压合方法需要提供如权利要求1

4所述的一种掩膜版的压合装置,包括以下步骤:步骤1,将需要加工的掩膜版(4)稳定安置在抬升架(1)上;步骤2,启动控制器(31),所述控制器(31)操作抬升架(1)的驱动装置进行抬升,直...

【专利技术属性】
技术研发人员:韩志琪
申请(专利权)人:华映科技集团股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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