一种芯片引线框架上料机构制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片封装生产自动化设备领域，尤其涉及一种芯片引线框架上料机构。包括底座、直线移动机构、取料机构，所述直线移动机构横设与所述底座，所述直线移动机构包括直线驱动机构、滑轨、滑台，所述滑轨设置在所述直线驱动机构上面，所述滑台滑动连接在所述滑轨；所述取料机构垂直滑动连接在所述滑台。所述取料机构包括取料驱动机构、取料移动导轨、安装座、吸嘴安装杆、真空吸嘴，所述安装座固定安装在所述取料移动导轨底端，所述吸嘴安装杆安装于所述安装座，所述取料吸嘴安装于所述安装杆。能够解决引线框架快速上下料对不同规格芯片引线框架尺寸兼容难的问题。芯片引线框架尺寸兼容难的问题。芯片引线框架尺寸兼容难的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片引线框架上料机构


[0001]本技术涉及芯片封装生产自动化设备领域，尤其涉及一种芯片引线框架上料机构。

技术介绍

[0002]目前国内的芯片封装技术快速发展，对芯片封装设备的自动化装配要求越来越高。引线框架作为集成电路的芯片载体，是电子信息产业中重要的基础材料。芯片封装过程中，引线框架需要通过抓取机构实现物料的上料，引线框架上料采用堆叠的方式引线框架暂存区，引线框架快速换料和取放料效率低，此外，上下料时抓取机构可能存在刮花和叠料的问题。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是提供一种兼容性较好，效果高，不易刮花和叠料的芯片引线框架上料机构。
[0004]本技术采用如下技术方案：一种芯片引线框架上料机构,包括底座、直线移动机构、取料机构，
[0005]所述直线移动机构横设与所述底座，所述直线移动机构包括直线驱动机构、滑轨、滑台，所述滑轨设置在所述直线驱动机构上面，所述滑台滑动连接在所述滑轨；
[0006]所述取料机构垂直滑动连接在所述滑台。
[0007]所述取料机构包括取料驱动机构、取料移动导轨、安装座、吸嘴安装杆、真空吸嘴，所述安装座固定安装在所述取料移动导轨底端，所述吸嘴安装杆安装于所述安装座，所述真空吸嘴安装于所述吸嘴安装杆。
[0008]在上述技术方案中，所述安装座设有宽度调节槽，所述吸嘴安装杆设置两组，所述吸嘴安装杆安装在所述安装座的宽度调节槽。
[0009]在上述技术方案中，所述吸嘴安装杆设有导向调节槽，所述真空吸嘴安装于所述吸嘴安装杆导向调节槽。
[0010]在上述技术方案中，所述真空吸嘴设置两组以上。
[0011]在上述技术方案中，所述直线驱动机构为皮带模组。
[0012]在上述技术方案中，电磁阀安装于所述底座顶部，并靠近所述取料机构，所述电磁阀控制取料真空吸嘴与真空泵的连通。
[0013]本技术的有益效果是：一种芯片引线框架上料机构能够解决引线框架快速上下料对不同规格芯片引线框架尺寸兼容难的问题；通过将电磁阀靠近真空吸嘴的设置，使得真空泵抽真空时，快速形成负压，令真空吸嘴对工件进行快吸附或快释放，避免上下料刮花和叠料的问题，提高芯片引线框架上料机构生产效率。
附图说明
[0014]图1是本技术的结构示意图一；
[0015]图2是本技术的结构示意图二；
[0016]底座1、直线移动机构2、取料机构3、
[0017]直线驱动机构21、皮带模组211、滑轨22、滑台23、
[0018]取料驱动机构31、取料移动导轨32、安装座33、吸嘴安装杆34、真空吸嘴35、宽度调节槽331、导向调节槽341、
[0019]电磁阀4
具体实施方式
[0020]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施
[0021]例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0022]请参阅图1至图2，为本技术较佳实施方式的一种芯片引线框架上料机构,包括底座1、直线移动机构2、取料机构3，
[0023]所述直线移动机构2横设与所述底座1，所述直线移动机构包括直线驱动机构21、滑轨22、滑台23，所述滑轨22设置在所述直线驱动机构21上面，所述滑台23滑动连接在所述滑轨22；
[0024]所述取料机构3垂直滑动连接在所述滑台22。
[0025]所述取料机构3包括取料驱动机构31、取料移动导轨32、安装座33、吸嘴安装杆34、真空吸嘴35，所述安装座33固定安装在所述取料移动导轨32底端，所述吸嘴安装杆34安装于所述安装座33，所述真空吸嘴35安装于所述吸嘴安装杆34。
[0026]所述安装座33设有宽度调节槽331，所述吸嘴安装杆34设置两组，所述吸嘴安装杆34安装在所述安装座的宽度调节槽331，调整安装间距以满足不同规格芯片引线框架。
[0027]所述吸嘴安装杆34设有导向调节槽341，所述真空吸嘴35安装于所述吸嘴安装杆导向调节槽341，调整安装间距以满足不同规格芯片引线框架。
[0028]所述真空吸嘴35设置两组以上，所述真空吸嘴35数量可以调整，以满足不同规格芯片引线框架。
[0029]所述直线驱动机构21为皮带模组211，提高移动精度。
[0030]所述电磁阀4安装于所述底座1顶部，并靠近所述取料机构3，所述电磁阀4控制所述真空吸嘴35与真空泵的连通，通过将所述电磁阀4靠近所述真空吸嘴35的设置，使得真空泵抽真空时，快速形成负压，令所述真空吸嘴35对工件进行快吸附或快释放，避免上下料刮花和叠料的问题，同时，提高生产效率。
[0031]以上所述实施例，只是本技术的较佳实例，并非来限制本技术的实施范围，故凡依本技术申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本技术专利申请范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片引线框架上料机构,其特征在于：包括底座、直线移动机构、取料机构，所述直线移动机构横设与所述底座，所述直线移动机构包括直线驱动机构、滑轨、滑台，所述滑轨设置在所述直线驱动机构上面，所述滑台滑动连接在所述滑轨；所述取料机构垂直滑动连接在所述滑台；所述取料机构包括取料驱动机构、取料移动导轨、安装座、吸嘴安装杆、真空吸嘴，所述安装座固定安装在所述取料移动导轨底端，所述吸嘴安装杆安装于所述安装座，所述真空吸嘴安装于所述吸嘴安装杆。2.根据权利要求1所述的芯片引线框架上料机构，其特征在于：所述安装座设有宽度调节槽，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：华成，
申请(专利权)人：安徽瑞视微智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：