一种热粘型聚酰亚胺、聚酰亚胺薄膜的合成方法与应用技术

一种热粘型聚酰亚胺、聚酰亚胺薄膜的合成方法与应用，步骤如下：将若干份二胺单体和若干份二酐单体制备成聚酰亚胺酸溶液，再制成胶膜，经历高温完全亚胺化之后得到热粘型聚酰亚胺薄膜。本发明专利技术提出一种含N，S原子配位基元的新型热粘型聚酰亚胺薄膜，具有低热膨胀系数、高热粘性、高耐热性和高拉伸强度，可应用于层压法制作无胶双面柔性覆铜板（2L

【技术实现步骤摘要】
一种热粘型聚酰亚胺、聚酰亚胺薄膜的合成方法与应用


[0001]本专利技术涉及柔性覆铜板的制备
，具体涉及一种热粘型聚酰亚胺、聚酰亚胺薄膜的合成方法与应用。

技术介绍

[0002]在电子器件领域，传统的刚性电路板正在被具有轻薄、柔韧特性的柔性印刷电路板（FPC, Flexible Printed Circuit board）所取代，因此满足高绝缘性要求和高温加工要求特种高分子薄膜成为首选。聚酰亚胺（PI, Polyimide）具有优异的介电性能、热稳定性、化学稳定性、机械性能以及阻燃性，被电子行业誉为“解决问题的能手”。聚酰亚胺薄膜（PI Film），可用于生产高品质的柔性覆铜板（FCCL），是当前薄膜应用研究的一大重点方向。
[0003]FCCL按其结构可分为三层柔性覆铜板（3L
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FCCL）与二层柔性覆铜板（2L
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FCCL），两者间的主要差异在于聚酰亚胺薄膜与铜箔基板之间是否存在胶粘剂。3L
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FCCL作为传统型FPC材料技术手段已较为成熟，其主要构造在于铜箔与PI薄膜之间本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种聚酰亚胺薄膜的合成方法，其特征在于，步骤如下：将若干份二胺单体和若干份二酐单体制备成聚酰亚胺酸溶液，再制成胶膜，经历高温完全亚胺化之后得到热粘型聚酰亚胺薄膜，所述二胺单体为硫脲或含有至少一个芳环或芳杂环的二胺单体，二胺单体中芳环或芳杂环上或相连的结构上含有N原子和S原子中的至少一种，所述二酐单体为至少含有一个芳环或芳杂环的二酐单体。2.根据权利要求1所述的一种聚酰亚胺薄膜的合成方法，其特征在于，所述二胺单体为以下结构中的至少一种：3.根据权利要求1所述的一种聚酰亚胺薄膜的合成方法，其特征在于，所述二酐单体为或。4.根据权利要求1所述的一种聚酰亚胺薄膜的合成方法，其特征在于，在5~10℃温度下将若干份二胺单体和若干份二酐单体在溶剂中缩聚制备成聚酰亚胺酸溶液，二酐单体与二胺单体总摩尔数之比为0.95~1.05：1。5.根据权利要求4所述的一种聚酰亚胺薄膜的合成方法，其特征在于，所述溶剂为强极性溶剂，具体为丙酮、乙腈、N,N
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二甲基甲酰胺、 N,N
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二甲...

【专利技术属性】
技术研发人员：费杰，石浩楠，孙亦膑，万茜，吴晓鹏，
申请(专利权)人：无锡学院，
类型：发明
国别省市：