高频介电加热用粘接剂、结构体及结构体的制造方法技术

本发明专利技术涉及用于使3个以上被粘附物(110,120,130)接合的高频介电加热用粘接剂(11,12)。所述高频介电加热用粘接剂(11,12)包含热塑性树脂、和通过施加高频电场而发热的介电填料，所述高频介电加热用粘接剂(11,12)在下限温度TL及上限温度TU下的MVR为1cm3/10min以上且300cm3/10min以下，所述下限温度TL(单位:℃)由下述数学式11规定、所述上限温度TU(单位:℃)由下述数学式12规定。TL＝所述高频介电加热用粘接剂的软化温度TM+10℃

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高频介电加热用粘接剂、结构体及结构体的制造方法


[0001]本专利技术涉及高频介电加热用粘接剂、结构体及结构体的制造方法。

技术介绍

[0002]作为将多个被粘附物彼此接合而制造层叠体的方法，已提出了例如在被粘附物之间夹隔粘接剂而进行介电加热处理、感应加热处理、超声波焊接处理、或激光焊接处理等的方法。
[0003]例如，在专利文献1中记载了一种复合玻璃(层叠体)，其是使由玻璃板制成的表面层及背面层、和由多片塑料片制成的中间层夹隔着乙烯
‑
乙酸乙烯酯共聚物树脂片(EVA片)层叠而成的。
[0004]例如，在专利文献2中记载了一种层叠铁芯(层叠体)，其是利用高频介电加热装置的加压气缸对由50片电磁钢板夹隔着具有粘接能力的绝缘被膜层叠而成的马达芯原材料进行加压、同时对电极间施加高频而制造的，该具有粘接能力的绝缘被膜含有环氧树脂等有机树脂作为主成分。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2003
‑
252658号公报
[000本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种高频介电加热用粘接剂，其用于使3个以上被粘附物接合，所述高频介电加热用粘接剂包含热塑性树脂、和通过施加高频电场而发热的介电填料，所述高频介电加热用粘接剂在下限温度TL及上限温度TU下的熔体体积流动速率为1cm3/10min以上且300cm3/10min以下，所述下限温度TL(单位:℃)由下述数学式11规定，所述上限温度TU(单位:℃)由下述数学式12规定，TL＝所述高频介电加热用粘接剂的软化温度TM+10℃
···
数学式11TU＝所述高频介电加热用粘接剂的热分解温度TD－10℃
···
数学式12其中，所述下限温度TL下的熔体体积流动速率的测定载荷为20kg，所述上限温度TU下的熔体体积流动速率的测定载荷为5kg。2.根据权利要求1所述的高频介电加热用粘接剂，其中，所述3个以上被粘附物分别为不具有流动开始温度的被粘附物、或者为具有流动开始温度的被粘附物，所述被粘附物的流动开始温度TF2(℃)和所述高频介电加热用粘接剂的流动开始温度TF1(℃)之间满足下述数学式2的关系，
‑
5≤TF2－TF1
···
数学式2。3.根据权利要求2所述的高频介电加热用粘接剂，其中，所述高频介电加热用粘接剂的流动开始温度TF1为80℃以上且200℃以下。4.根据权利要求2或3所述的高频介电加热用粘接剂，其中，所述3个以上被粘附物中的至少任一个为具有流动开始温度的被粘附物时，所述具有流动开始温度的被粘附物的流动开始温度TF2为90℃以上。5.根据权利要求1～4中任一项所述的高频介电加热用粘接剂，其中，所述高频介电加热用粘接剂的介电特性DP1和所述3个以上被粘附物各自的介电特性DP2之间满足下述数学式1的关系，0＜DP1－DP2
···
数学式1式中，介电特性D...

【专利技术属性】
技术研发人员：土渕晃司，田矢直纪，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：