一种高精准度的电路板硬度检测装置制造方法及图纸

一种高精准度的电路板硬度检测装置，其包括工作台、定位架、压合组件、承载组件及分析控制系统，所述工作台的上端设有检测槽，所述定位架立于工作台的上端，所述压合组件装设于定位架上且位于检测槽的上方，所述承载组件装设于检测槽内，所述分析控制系统与其它各组件均信号连接；所述压合组件包括压合气杆、水平尺及若干激光测距发射器；所述承载组件包括自下而上依次装设于检测槽内的压力传感器、缓冲弹簧及承载板，还包括若干激光测距接收器。本实用新型专利技术通过在压合组件及承载组件上分别设置激光测距发射器及激光测距接收器，使分析检测得到的电路板硬度值具备更高的精准度；本实用新型专利技术实用性强，具有较强的推广意义。具有较强的推广意义。具有较强的推广意义。

【技术实现步骤摘要】
一种高精准度的电路板硬度检测装置


[0001]本技术涉及一种电路板测试装置，尤其涉及一种高精准度的电路板硬度检测装置。

技术介绍

[0002]电路板又称线路板，其英文简称为PCB。电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，它在人们的日常生活中具有广泛的应用，可用于生产电子手表、手机、电器等等，可使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
[0003]电路板在生产过程中，往往需要将其放置在硬度检测装置内进行硬度测试，从而确保产品质量。现有的电路板硬度检测装置大多通过压力破碎的方式对电路板的硬度进行检测，如中国专利CN202122365406.8一种集成电路板硬度检测装置，其公开了一种采用压力感应器配合升降气缸对电路板的硬度进行测试的硬度检测装置。但该技术方案缺乏对电路板表面受压产生形变过程的实时监控记录，使电路板的硬度检测结果难以满足更高的精准度需求。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对现有技术中的不足，提供一种高精准度的电路板硬度检测装置。
[0005]一种高精准度的电路板硬度检测装置，包括工作台、定位架、压合组件、承载组件及分析控制系统，所述工作台的上端设有检测槽，所述定位架立于工作台的上端，所述压合组件装设于定位架上且位于检测槽的上方，所述承载组件装设于检测槽内，所述分析控制系统与其它各组件均信号连接。所述压合组件包括压合气杆、水平尺及若干激光测距发射器，所述压合气杆的上端装设于定位架上，且该压合气杆可活动升降，所述水平尺一体装设于压合气杆的下部，且该水平尺向压合气杆的两侧等长延伸，若干所述激光测距发射器分别装设于水平尺的两端。所述承载组件包括自下而上依次装设于检测槽内的压力传感器、缓冲弹簧及承载板，其中所述承载板的上端设有嵌合槽，且该承载板可沿检测槽活动升降。所述承载组件还包括若干激光测距接收器，若干所述激光测距接收器分别装设于承载板的上端两侧且与若干激光测距发射器上下对应。
[0006]进一步地，所述定位架包括两组立架及一横架。两组所述立架分别立于工作台的两侧，且所述立架的上端内侧设有第一滑槽。所述横架的两端分别卡合于两第一滑槽内且可沿第一滑槽前后滑动，该横架的下端还设有第二滑槽，所述压合气杆的上端卡合于第二滑槽内且可沿第二滑槽左右滑动。
[0007]进一步地，所述压合组件的水平尺设有两组，两组水平尺呈十字形一体装设于压合气杆的下部，若干所述激光测距发射器分别装设于两组水平尺的两端。若干所述激光测距接收器分别装设于承载板的上端四侧且与若干激光测距发射器上下对应。
[0008]进一步地，所述承载组件还包括防溅盖板，所述防溅盖板包括固定套板及活动卡板。所述固定套板固定盖合于承载板上，该固定套板内还设有上下端均开口的容置腔体，所述活动卡板嵌合于容置腔体内且可水平滑动，该活动卡板上还设有上下贯穿的压合通孔。
[0009]进一步地，所述检测槽内还设有若干升降滑杆，对应所述承载板及防溅盖板上均设有若干升降滑孔，若干所述升降滑孔分别套设于若干升降滑杆上。
[0010]综上所述，本技术一种高精准度的电路板硬度检测装置的有益效果在于：通过在压合组件及承载组件上分别设置激光测距发射器及激光测距接收器，以高精度的激光测距来实时监控电路板表面受压的形变程度，使分析检测得到的电路板硬度值具备更高的精准度；定位架上设计第一滑槽及第二滑槽使压合组件能够纵横滑动，对电路板表面的任意一点进行定位检测；防溅盖板能够对电路板进行遮盖固定，避免压合过程中电路板破碎的碎片飞溅而导致安全隐患或清洁问题；本技术实用性强，具有较强的推广意义。
附图说明
[0011]图1为本技术一种高精准度的电路板硬度检测装置的结构示意图；
[0012]图2为图1的结构分解示意图；
[0013]图3为图2中工作台的结构示意图；
[0014]图4为图2中定位架的结构示意图；
[0015]图5为图2中压合组件的结构示意图；
[0016]图6为图2中承载组件的结构示意图
具体实施方式
[0017]为了使技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释技术，并不用于限定技术。
[0018]如图1至图6所示，本技术提供一种高精准度的电路板硬度检测装置100，包括工作台10、定位架20、压合组件30、承载组件40及分析控制系统(图未示)，所述工作台10的上端设有检测槽11，所述定位架20立于工作台10的上端，所述压合组件30装设于定位架20上且位于检测槽11的上方，所述承载组件40装设于检测槽11内，所述分析控制系统与其它各组件均信号连接。
[0019]所述压合组件30包括压合气杆31、水平尺32及若干激光测距发射器33，所述压合气杆31的上端装设于定位架20上，且该压合气杆31可活动升降，所述水平尺32一体装设于压合气杆31的下部，且该水平尺32向压合气杆31的两侧等长延伸，若干所述激光测距发射器33分别装设于水平尺32的两端。
[0020]所述承载组件40包括自下而上依次装设于检测槽11内的压力传感器41、缓冲弹簧42及承载板43，其中所述承载板43的上端设有嵌合槽431，且该承载板43可沿检测槽11活动升降。所述承载组件40还包括若干激光测距接收器44，若干所述激光测距接收器44分别装设于承载板43的上端两侧且与若干激光测距发射器33上下对应。
[0021]水平尺32及其上的激光测距发射器33可在压合气杆31的带动下活动升降，当压合气杆31恰好抵顶于嵌合槽431内的待测电路板上时，激光测距发射器33与激光测距接收器
44存在一个初始间距值。而当压合气杆31继续下压时，电路板、承载板43及其上的激光测距接收器44也会受到压力下降，此时压合气杆31的底端抵顶于电路板表面会造成电路板表面产生微小的形变，而激光测距发射器33与激光测距接收器44之间的间距也会发生改变。随着压合气杆31的下压力度越大电路板表面的形变程度越来越大，激光测距发射器33与激光测距接收器44之间的间距改变也越来越大。从压合气杆31刚好抵顶在电路板表面一直到电路板被压破碎的过程，电路板表面的形变程度都会被实时监控记录并与受到的压力值对应，最终通过分析控制系统统计分析数据后便能得到高精准度的电路板硬度值。
[0022]所述定位架20包括两组立架21及一横架22。两组所述立架21分别立于工作台10的两侧，且所述立架21的上端内侧设有第一滑槽211。所述横架22的两端分别卡合于两第一滑槽211内且可沿第一滑槽211前后滑动，该横架22的下端还设有第二滑槽(图未示)，所述压合气杆31的上端卡合于第二滑槽内且可沿第二滑槽左右滑动。活动卡合于第二滑槽上的压合组件30能够自由调整自身的水平坐标，使其能够定位于电路板表面的任何一点进行压合检测。
[0023]在本实施例中，所述压本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高精准度的电路板硬度检测装置，其特征在于：包括工作台、定位架、压合组件、承载组件及分析控制系统，所述工作台的上端设有检测槽，所述定位架立于工作台的上端，所述压合组件装设于定位架上且位于检测槽的上方，所述承载组件装设于检测槽内，所述分析控制系统与其它各组件均信号连接；所述压合组件包括压合气杆、水平尺及若干激光测距发射器，所述压合气杆的上端装设于定位架上，且该压合气杆可活动升降，所述水平尺一体装设于压合气杆的下部，且该水平尺向压合气杆的两侧等长延伸，若干所述激光测距发射器分别装设于水平尺的两端；所述承载组件包括自下而上依次装设于检测槽内的压力传感器、缓冲弹簧及承载板，其中所述承载板的上端设有嵌合槽，且该承载板可沿检测槽活动升降；所述承载组件还包括若干激光测距接收器，若干所述激光测距接收器分别装设于承载板的上端两侧且与若干激光测距发射器上下对应。2.如权利要求1所述的高精准度的电路板硬度检测装置，其特征在于：所述定位架包括两组立架及一横架；两组所述立架分别立于工作台的两侧，且所述立架的上端内侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘长松，魏娇丽，任丹丹，陈江林，赵小群，
申请(专利权)人：江西红板科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：