高隔离度解耦合贴片天线及无线通信设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高隔离度解耦合贴片天线及无线通信设备，天线包括第一层结构、第二层结构、第一激励端口和第二激励端口；第一层结构包括第一辐射贴片、第二辐射贴片、解耦结构和第一介质板，第一辐射贴片和第二辐射贴片对称设置在第一介质板上表面的两边，解耦结构设置在第一介质板上表面的中间；第二层结构包括第三辐射贴片、第四辐射贴片、第二介质板和金属地板，第三辐射贴片和第四辐射贴片对称设置在第二介质板上表面的两边，金属地板设置在第二介质板的下表面；第一激励端口通过金属地板馈电到第三辐射贴片和第一辐射贴片，第二激励端口通过金属地板馈电到第四辐射贴片和第二辐射贴片。本发明专利技术天线具有较高的带内隔离度和低剖面的优点。离度和低剖面的优点。离度和低剖面的优点。

【技术实现步骤摘要】
高隔离度解耦合贴片天线及无线通信设备


[0001]本技术涉及一种贴片天线，尤其是一种高隔离度解耦合贴片天线及无线通信设备，属于无线通信


技术介绍

[0002]随着无线通信系统的飞速发展，特别是第五代5G移动通信，多输入多输出MIMO技术被广泛应用于获取高数据传输速率和大信道容量。然而，由于MIMO天线元件之间的耦合而产生的电磁干扰是目前最重要也是最迫切的问题之一，它严重影响了MIMO系统的性能。在这种情况下，寻找简单而有效的解耦方法对MIMO天线具有重要意义。近年来，有关解耦方法的报道有超材料、缺陷地面结构DGS、寄生元素、中和线、解耦网络等等。通常采用超材料结构作为隔振器来阻隔天线之间的表面波和空间波。DGS可以起到带阻滤波器的作用，抑制天线单元之间的相互耦合。寄生元件或其他类似元件可以引入附加的耦合路径，以减少耦合。2*2贴片天线中，采用了短路阶跃阻抗结构来提高隔离性能的隔离性能。为了抵消不必要的耦合，采用中和线或其他电路桥接强耦合天线。与直接连接中和线不同，解耦网络是基于耦合谐振器或耦合电路来实现高端口到端口隔离。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高隔离度解耦合贴片天线，其特征在于，包括第一层结构、第二层结构、第一激励端口和第二激励端口，所述第一层结构和第二层结构上下设置且相互贴合；所述第一层结构包括第一辐射贴片、第二辐射贴片、解耦结构和第一介质板，所述第一辐射贴片和第二辐射贴片对称设置在第一介质板上表面的两边，所述解耦结构设置在第一介质板上表面的中间；所述第二层结构包括第三辐射贴片、第四辐射贴片、第二介质板和金属地板，所述第三辐射贴片和第四辐射贴片对称设置在第二介质板上表面的两边，所述金属地板设置在第二介质板的下表面，所述金属地板通过短路针分别与第一辐射贴片、第二辐射贴片相连；所述第一激励端口通过金属地板馈电到第三辐射贴片和第一辐射贴片，所述第二激励端口通过金属地板馈电到第四辐射贴片和第二辐射贴片。2.根据权利要求1所述的高隔离度解耦合贴片天线，其特征在于，所述第一辐射贴片和第二辐射贴片均为矩形结构，所述第一辐射贴片上设置有第一F形开槽，所述第二辐射贴片上设置有第二F形开槽，所述第一F形开槽和第二F形开槽相对称。3.根据权利要求1所述的高隔离度解耦合贴片天线，其特征在于，所述第三辐射贴片和第四辐射贴片均为矩形结构。4.根据权利要求1所述的高隔离度解耦合贴片天线，其特征在于，所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡悦，吴多龙，
申请(专利权)人：广东工业大学，
类型：新型
国别省市：