一种效果逼真的仿石材陶瓷砖及其制备方法技术

技术编号:38395276 阅读:11 留言:0更新日期:2023-08-07 11:10
本发明专利技术属于建筑陶瓷技术领域,具体公开了一种效果逼真的仿石材陶瓷砖及其制备方法。该仿石材陶瓷砖由下至上依次包括下坯体层、上坯体层、面釉层和透明釉层,其中:上坯体层的原料组分中含有硅藻土,面釉层和透明釉层分别由面釉和透明釉采用静电喷釉而成,面釉的釉水粘度为8

【技术实现步骤摘要】
一种效果逼真的仿石材陶瓷砖及其制备方法


[0001]本专利技术属于建筑陶瓷
,具体涉及一种效果逼真的仿石材陶瓷砖及其制备方法。

技术介绍

[0002]仿石材陶瓷砖是一种模仿天然石料图案,色泽,纹理,外形的陶瓷砖,在传承天然石材外观的基础上,在内质、质感、表面、规格、花色等诸多指标上,都大有青出于蓝而胜于蓝的趋势。相比天然石材的辐射污染,仿石材陶瓷砖不仅没有放射性,而且还避免了其色差强度不均的缺点。仿石材陶瓷砖媲美天然石材、性能超越天然石材、比石材多一份健康、比天然多一份绿色,这也是近年来建筑设计界一直追求的完美装饰材料。
[0003]目前,市场上的仿石材陶瓷砖大多是在普通坯体表面通过淋釉的方式施面釉,再喷墨打印仿石材图案,最后淋透明釉。但由于仿石材陶瓷砖其表面具有凹凸不平的仿石材纹理,采用淋釉技术施釉时,由于釉料具有流动性,表面凸起部分的釉料部分流进凹陷部分,使凹陷部分釉层厚度大于凸起部分釉层厚度,不同部位的釉层厚度分布不均,从而使石材的仿真效果大打折扣。
[0004]因此,亟需开发一种仿石材陶瓷砖,使其在不影响瓷砖整体性能和釉面质量的前提下,具有釉层厚度分布均匀的逼真仿石材立体效果。

技术实现思路

[0005]本专利技术旨在至少解决上述现有技术中存在的技术问题之一。为此,本专利技术提出一种效果逼真的仿石材陶瓷砖及其制备方法,本专利技术摒弃现有淋釉技术,采用静电喷釉的方式施釉,通过调整坯釉料配方组成和制备工艺,使烧结后的釉层薄而均匀,釉面质量佳,所制备的陶瓷砖具有逼真的仿石材效果
[0006]为解决上述技术问题,本专利技术的第一方面提供了一种仿石材陶瓷砖,由下至上依次包括下坯体层、上坯体层、面釉层和透明釉层;所述上坯体层的原料组分中含有硅藻土,所述面釉层和透明釉层分别由面釉和透明釉采用静电喷釉而成;所述面釉的釉水粘度为8

12mPas。
[0007]具体地,本专利技术的陶瓷砖采用静电喷釉的方式施面釉和透明釉,以形成面釉层和透明釉层。其中:静电喷釉的原理为在釉料上施加6

8万V高压静电,在施釉过程中釉料一旦离开喷枪,这些粒子带有高压正电荷,粒子间有相当大的同向相互排斥力,从而使釉料粒子产生极均匀的雾化作用。同时由于釉料和坯体一直处于高压静电场中,坯体表面带有强大的负电荷,在电场的作用下,带正电荷的釉料被坯体表面的负电荷所吸附,可形成一层极为致密且均匀的釉层。但静电喷釉技术通过离心雾化,将静电釉水雾化成细小均匀的雾浆微粒,在静电吸附过程中,砖坯表面的温度使得靠近的釉水微粒水分挥发,将形成干燥的粉末颗粒釉面,使得坯体与釉料间的吸附力下降,并使釉面产生起皮、波纹等釉面缺陷。本专利技术一方面通过在上坯体层中添加一定量的硅藻土,使硅藻土主要分布于坯体层的上表面,利
用硅藻土的微细多孔结构特性,以提高上坯体层对静电釉料的吸附力,且不降低坯体的强度;另一方面通过调整面釉层的配方组成,调整面釉的釉水粘度为8

12mPas,使釉水具有良好的流动性,以提高釉水雾化的均匀性,两者共同作用,可有效提高釉面的质量,使之更为平滑细腻。
[0008]作为上述方案的进一步改进,所述面釉的原料组分,按重量份计包括:石英30

45份,长石20

25份,氧化铝10

15份,碳酸钙8

13份,烧滑石1

4份,氧化锌3

5份,硅酸锆1

3份,羧甲基纤维素钠0.5

1份,钴黑色料8

12份。
[0009]具体地,由于静电喷釉过程中,静电釉水雾化成细小均匀的雾浆微粒,在砖坯表面形成干燥的粉末颗粒釉面,当釉料粘度较高时,粉末釉面烧结后易产生桔皮、针孔等缺陷。本专利技术通过调整面釉的配方组成,控制硅铝比,并添加一定量的羧甲基纤维素钠和长石,以降低釉水的粘度,从而提高釉料的流动性,改善釉面质量。
[0010]作为上述方案的进一步改进,所述下坯体层的原料组分,按重量份计包括:粘土30

60份,长石10

25份,石英20

35份,滑石2

5份,铝矾土3

8份,羧甲基纤维素钠0.1

0.3份,三聚磷酸钠0.2

0.3份,聚丙烯酰胺0.3

0.7份。
[0011]作为上述方案的进一步改进,所述上坯体层的原料组分为在所述上坯体层的原料组分基础上添加8

15wt%的硅藻土。即上坯体层的原料组分为:在100总重量份的下坯体层原料的基础上,再添加8

15重量份的硅藻土。
[0012]作为上述方案的进一步改进,所述上坯层和所述下坯体层的厚度之比为(1

3):(7

9)。
[0013]具体地,本专利技术的坯体层采用上坯体层和下坯体层两层设置,其中上坯体层中含有一定量的硅藻土,以提高坯体层与面釉层间的吸附作用;同时上坯体层的的原料组分相对于下坯体仅增加了硅藻土,且上坯体层相对于下坯体层更薄,一方面可保证硅藻土主要处于坯体的上表面,提高坯釉层间的静电吸附;另一方面上下坯体层的原料相近,可有效减少坯体间的分层现象,提高产品的力学性能。
[0014]作为上述方案的进一步改进,所述面釉和透明釉的粒度均为5

10μm。
[0015]具体地,静电喷釉不仅要求釉料具有较低的粘度,还需较小的粒度,通过控制面釉和透明釉的粒度在合适的范围,更有利于釉面的平滑和细腻。
[0016]优选的,所述透明釉采用普通无光透明釉即可。
[0017]本专利技术的第二方面提供了一种仿石材陶瓷砖的制备方法,所述制备方法用于制备权利要求1至6任意一项所述的仿石材陶瓷砖,包括以下步骤:
[0018](1)将制备上坯体层和下坯体层的原料分别制成粉料,采用具有凹凸纹理的仿石材模具压制成型,得坯体层;
[0019](2)采用静电喷釉的方式在所述坯体层的上表面依次喷施面釉和透明釉,形成面釉层和透明釉层,得半成品;
[0020](3)将所述半成品入窑烧成,得所述仿石材陶瓷砖。
[0021]作为上述方案的进一步改进,步骤(2)中,所述面釉的施釉量为70

100g/m2,透明釉的施釉量为50

70g/m2。
[0022]作为上述方案的进一步改进,步骤(2)中,所述静电喷釉的雾化压力为0.3

0.5MPa。适当的增大雾化压力有利于保持釉层厚度的均匀性,雾化压力过高,易使送粉部位
磨损,雾化压力过低;则易使送粉部位堵塞。
[0023]作为上述方案的进一步改进,步骤(3)中,所述烧成的温度为1150

1220℃。
[0024]本专利技术的上述技术方案相对于本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种仿石材陶瓷砖,其特征在于,由下至上依次包括下坯体层、上坯体层、面釉层和透明釉层;所述上坯体层的原料组分中含有硅藻土,所述面釉层和透明釉层分别由面釉和透明釉采用静电喷釉而成;所述面釉的釉水粘度为8

12mPas。2.根据权利要求1所述的仿石材陶瓷砖,其特征在于,所述面釉的原料组分,按重量份计包括:石英30

45份,长石20

25份,氧化铝10

15份,碳酸钙8

13份,烧滑石1

4份,氧化锌3

5份,硅酸锆1

3份,羧甲基纤维素钠0.5

1份,钴黑色料8

12份。3.根据权利要求1所述的仿石材陶瓷砖,其特征在于,所述下坯体层的原料组分,按重量份计包括:粘土30

60份,长石10

25份,石英20

35份,滑石2

5份,铝矾土3

8份,羧甲基纤维素钠0.1

0.3份,三聚磷酸钠0.2

0.3份,聚丙烯酰胺0.3

0.7份。4.根据权利要求3所述的仿石材陶瓷砖,...

【专利技术属性】
技术研发人员:周营柯善军蒙臻明马超朱志超张缇
申请(专利权)人:佛山欧神诺陶瓷有限公司
类型:发明
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