【技术实现步骤摘要】
具有运算符控制的结构的非接触式卡
[0001]本公开涉及非接触式卡，其包括用于启动非接触式卡的非接触式操作的启动结构。
技术介绍
[0002]通常，诸如信用卡、借记卡、安全访问卡、密钥卡或一些其它类似或相似类型的卡可包括卡内具有天线和集成电路的非接触式结构。天线可以发射诸如射频之类的信号，该信号可以被非接触式卡扫描器检测到。例如，具有非接触式结构的卡的用户可以将信用卡放置在非接触式读卡器的感测区域内，以在购买时支付对象或产品的费用，或者访问具有有限访问的位置。当用户将非接触式卡带到非接触式读卡器附近并将非接触式卡保持在非接触式读卡器的感测区域内时，非接触式读卡器(例如，非接触式卡扫描器)安全地认证卡的信息。该认证信息可由非接触式读卡器通过与耦合到非接触式卡内的集成电路的非接触式卡内的天线通信来获得。此集成电路可执行密码术操作且可含有卡的信息(例如，个人标识信息，信用卡号码，卡验证码(CVC)，安全存取信息，认证信息或某一其它类似或相似类型的标识信息)。
[0003]然而，身份窃贼是可能的，因为在不知道非接触式卡的所有者的情况下，个人能够通过将非接触式读卡器带到非接触式卡的附近来获得存储在具有非接触式结构的卡上的标识信息。例如，个人可以将非接触式读卡器带到所有者的口袋附近，其中所有者的钱包包含非接触式卡。然后，非接触式读卡器可以获得并存储所有者的非接触式卡的标识信息。在没有授权的情况下访问标识信息的个人然后可以利用标识信息来获得对具有有限访问的位置的访问，或者可以利用标识信息来进行未授权或未许可的购买。>
技术实现思路
[0004]本专利技术涉及一种非接触式卡(例如，智能卡、安全卡、信用卡、借记卡、密钥卡等)内的致动结构，其在非接触式卡的标识信息可由非接触式读卡器获得之前由用户致动。非接触式卡内的致动结构的这种致动降低了个人(例如小偷，窃匪等)未经许可访问非接触式卡的标识或授权信息的可能性，从而进一步保护了标识或授权信息免受意外的、未许可的或未授权的访问。
[0005]在至少一个实施例中，非接触式卡包括均在非接触式卡的层内的致动结构和集成电路二者。集成电路可以是射频标识(RFID)设备、诸如RFID管芯、RFID芯片、安全MCU(微控制器单元)芯片、或可包含用于非接触式卡的标识信息的一些类似或相似类型的RFID设备。RFID器件耦合到致动结构的第一导电层和第二导电层，该第一导电层和第二导电层都延伸穿过非接触式卡的层。致动结构还包括与第一导电层的第一端间隔的第一电极和与第二导电层的第二端间隔的第二电极。第一导电层的第一端与第一电极重叠，第二导电层的第二端与第二电极重叠。第一电极和第二电极彼此间隔，并且都耦合到非接触式卡的层内的环形天线。环形天线被内部封装在非接触式卡的堆叠层内。环形天线围绕RFID器件以及第一
导电层和第二导电层延伸并围绕RFID器件以及第一导电层和第二导电层。
[0006]第一导电层的第一端和第二导电层的第二端位于非接触式卡的第一侧处的第一可弹性变形区域中，并且第一和第二电极位于非接触式卡的第二侧处的第二可弹性变形区域中。第一侧和第二侧彼此相对，并且类似地，第一可弹性变形区域和第二可弹性变形区域也彼此相对。
[0007]致动结构包括静止位置和致动位置。当处于静止位置时，第一端和第二端分别与第一电极和第二电极间隔，使得第一端和第二端分别不与第一电极以及第二电极通信。当处于致动位置时，第一端和第二端可以分别与第一电极和第二电极物理接触或紧密接近，使得第一端和第二端分别与第一电极和第二电极电通信(例如、电通信、电耦合等)。
[0008]通过在第一可弹性变形区域和第二可弹性变形区域上施加力，致动结构从静止位置移动到致动位置。例如，非接触式卡的用户可以利用他们的手指捏住第一可弹性变形区域和第二可弹性变形区域，使得第一可弹性变形区域和第二可弹性变形区域相对于非接触式卡的第一侧和第二侧向内弹性变形。通过使用者释放第一可弹性变形区域和第二可弹性变形区域，分别导致第一端和第二端不再能够分别与第一和第二电极通信。
[0009]当处于静止位置时，由于环形天线不与RFID器件通信(例如，电通信)，RFID器件上的标识信息可能不容易被访问。这允许所有者能够利用非接触式卡例如购买对象或产品、访问有限访问的位置(例如，通过预授权仅允许个人访问)、或者利用非接触式卡来将非接触式卡上的标识信息仅提供给所有者允许访问的个人。换句话说，非接触式卡的致动结构是一种用于卡上的标识信息的内置安全的形式，这是因为致动结构限制了非接触式卡的所有者所不知道的、意外的、未许可的或未授权的访问。例如，试图通过将非接触式卡读取器靠近非接触式卡而获得非接触式卡上的标识信息的小偷或个人将不能访问非接触式卡上的标识信息，除非在用非接触式卡读取器扫描非接触式卡时致动结构被致动。换句话说，如果没有所有者的许可，窃贼不能访问非接触式卡上的标识信息。
[0010]本专利技术的非接触式卡的实施例可由RFID扫描器或读取器扫描，所述RFID扫描器或读取器处理存在于非接触式卡上的标识、认证或授权信息，这可导致锁的解锁以获得对具有有限访问性的区域的访问。例如，这样的有限可访问性或受控可访问性的位置可以是诸如汽车、飞机、船或一些其它类似或类似载具的载具的舱室，或具有有限访问的安全位置，诸如图书馆、实验室或一些其它类似或类似类型的具有有限访问的位置。出于安全目的而具有有限可访问性或受控可访问性的一些替代位置可以是实验室、安全办公室或一些其它类似或类似位置。
[0011]如果有限访问的区域是车辆，则诸如RFID扫描器的扫描器可以在车门的外表面处可访问，并且当本公开的非接触式卡的实施例被带到扫描器附近(例如，在扫描器的扫描区域内)并且致动结构被完全致动时，RFID扫描器扫描非接触式卡并且解锁车门，从而通过解锁的车门提供对车辆的车厢的访问。
附图说明
[0012]为了更好地理解实施例，现在将通过示例的方式参考附图。在附图中，除非上下文另有说明，否则相同的附图标记表示相同或相似的元件或动作。附图中元件的尺寸和相对比例不必按比例绘制。例如，这些元件中的一些可以被放大和定位以提高绘图清晰度。
[0013]图1A是本专利技术的非接触式卡的实施例的俯视示意图；
[0014]图1B是沿图1A所示的线1B
‑
1B截取的非接触式卡的截面图；
[0015]图1C是当非接触式卡的致动结构处于静止位置时，如图1B所示的部分1C
‑
1C的非接触式卡的放大截面图；
[0016]图1D是当非接触式卡的致动结构处于致动位置时如图1B所示的部分1C
‑
1C的非接触式卡的放大截面图；
[0017]图2A
‑
图2E是涉及制造如图1A
‑
图1D所示的非接触式卡的实施例的方法的截面图；
[0018]图3是具有本公开的非接触式结构的实施例的非接触式器件的实施例的俯视图；以及
[0019]图4是利用如图1A
‑
图1本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种器件，包括：第一非导电层，在所述第一非导电层上的第二非导电层，在所述第二非导电层上的第三非导电层，在所述第三非导电层上的第四非导电层，以及在所述第四非导电层上的第五非导电层；环形天线，在所述第三非导电层内并且在所述第二非导电层上，所述环形天线包括从所述第三非导电层暴露并且由所述第四非导电层覆盖的一个或多个表面；集成电路器件，在所述第五非导电层中，所述集成电路器件包括第一触点和第二触点；一个或多个空间，延伸穿过与所述集成电路器件间隔的所述第三非导电层和所述第四非导电层；第一电极和第二电极，各自在所述一个或多个空间中的一个空间中并且耦合到所述环形天线；第一导电层，耦合到所述第一触点，所述第一导电层包括在所述一个或多个空间中的一个空间中的第一端，所述第一端与所述第一电极重叠；以及第二导电层，耦合到所述第二触点，所述第二导电层包括在所述一个或多个空间中的一个空间中的第二端，所述第二端与所述第二电极重叠，其中所述第一端、所述第二端、所述第一电极、和所述第二电极包括：静止状态，其中所述第一端和所述第二端分别与所述第一电极和所述第二电极电隔离；以及致动状态，其中所述第一端和所述第二端分别与所述第一电极和所述第二电极电通信。2.根据权利要求1所述的器件，其中：所述第一非导电层具有第一厚度；所述第二非导电层具有第二厚度；所述第三非导电层具有第三厚度；所述第四非导电层具有第四厚度；所述第五非导电层具有第五厚度；以及所述第一厚度和所述第五厚度大于所述第二厚度、所述第三厚度和所述第四厚度。3.根据权利要求1所述的器件，其中所述腔体是空气腔体，分别包含所述第一电极和所述第二电极以及所述第一导电层和所述第二导电层的所述第一端和所述第二端。4.根据权利要求1所述的器件，其中所述第一端和所述第二端在所述第五非导电层的、面向所述第一电极和所述第二电极的相应表面的内表面上。5.根据权利要求1所述的器件，其中：在使用中，当将所述第一端和所述第二端以及所述第一电极和所述第二电极从所述静止状态致动到所述致动状态时，所述第一非导电层朝向所述第五非导电层移动，并且所述第五非导电层朝向所述第一非导电层移动；以及在使用中，当将所述第一电极和所述第二电极的所述第一端和所述第二端从所述静止状态致动到所述致动状态时，所述第一非导电层远离所述第五非导电层移动，并且第五非导电层远离所述第一非导电层移动。6.根据权利要求5所述的器件，其中：
在使用中，所述第一端和所述第二端在第一方向上被致动，所述第一方向从所述第五非导电层朝向所述第一非导电层、朝向所述第一电极和所述第二电极，并且被致动为远离所述静止状态朝向所述致动状态；在使用中，所述第一电极和所述第二电极在第二方向上被致动，所述第二方向从所述第一非导电层朝向所述第五非导电层、朝向所述第一端和所述第二端，并且被致动为远离所述静止状态朝向所述致动状态。7.根据权利要求6所述的器件，其中在使用中，当所述第一端和所述第二端以及所述第一电极和所述第二电极处于所述致动状态时，所述第一端和所述第二端中的每一者与所述第一电极和所述第二电极中的对应电极电通信，对应的所述电极将所述集成电路电路管芯电耦合到所述环形天线。8.根据权利要求1所述的器件，其中在使用中，当所述第一端和所述第二端以及所述第一电极和所述第二电极处于所述致动状态时，所述第一端和所述第二端分别物理地邻接所述第一电极和所述第二电极中对应的电极。9.一种方法，包括：在从智能卡的第一侧朝向与所述第一侧相对的所述智能卡的第二侧延伸的第一方向上向所述智能卡的所述第一侧施加第一力，并且施加所述第一力包括：在所述第一方向上将第一导电层的第一端朝向在所述智能卡内的第一电极从所述第一端的第一位置移动到所述第一端的第二位置；以及在所述第一方向上将第二导电层的第二端朝向所述智能卡内的第二电极从所述第二端的第一位置移动到所述第二端的第二位置；在从所述智能卡的所述第二侧朝向所述第一侧延伸并且与所述第一方向相对的第二方向上向所述智能卡的所述第二侧施加第二力，并且施加所述第二力包括：在所述智能卡内在第二方向上将...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭在贤，赵庆玟，
申请(专利权)人：意法半导体亚太私人有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。