一种印制线路板及其制备方法、印制线路板模组，其中，印制线路板包括：印制线路基板，所述印制线路基板具有相对的第一面和第二面；散热孔，自部分所述第一面贯穿至所述第二面；导电层，位于所述散热孔的内壁；散热焊盘，位于部分所述第一面，所述散热焊盘围绕所述散热孔，所述散热焊盘与所述导电层相连接；第一焊接单元，位于部分所述散热焊盘背离所述印制线路基板的一侧表面，所述第一焊接单元包括在所述散热焊盘表面若干间隔设置的第一焊接层，且所述第一焊接层与所述散热孔间隔设置。所述印制线路板具有较高的焊接良率。路板具有较高的焊接良率。路板具有较高的焊接良率。
【技术实现步骤摘要】
印制线路板及其制备方法、印制线路板模组
[0001]本专利技术涉及电路板
，具体涉及一种印制线路板及其制备方法、印制线路板模组。
技术介绍
[0002]印制电路板(Printed Circuit Board，PCB板)又称印刷电路板，是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分。
[0003]大部分的印制电路板都会用到大功率芯片，比如电源芯片，电源芯片用以提供印制电路板正常运行需要的电源，而大功率芯片在工作过程中会产生大量的热量，这些热量会对大功率芯片的正常运行造成影响，因此为了解决大功率芯片的散热问题通常在印制电路板的芯片设置区设置散热焊盘，为了将芯片与散热焊盘连接，通常会在散热焊盘上涂敷焊接层，而涂敷过多的焊接层会导致与芯片焊接之后，散热焊盘与芯片之间接触面凹凸不平，导致焊接不良，因此需要提供一种印制线路板以提高所述印制线路板的焊接良率。
技术实现思路
[0004]因此，本专利技术要解决的技术问题在于克服现有技术中印制线路板存在焊接良率低的缺陷，从而提供一种印制线路板及其制备方法、印制线路板模组。
[0005]本专利技术提供一种印制线路板，包括：印制线路基板，所述印制线路基板具有相对的第一面和第二面；散热孔，自部分所述第一面贯穿至所述第二面；导电层，位于所述散热孔的内壁；散热焊盘，位于部分所述第一面，所述散热焊盘围绕所述散热孔，所述散热焊盘与所述导电层相连接；第一焊接单元，位于部分所述散热焊盘背离所述印制线路基板的一侧表面，所述第一焊接单元包括在所述散热焊盘表面若干间隔设置的第一焊接层，且所述第一焊接层与所述散热孔间隔设置。
[0006]可选的，所述散热焊盘背离所述印制线路基板的部分表面包括焊接间隔区，所述焊接间隔区用于隔离第一焊接单元中相邻的第一焊接层；所述焊接间隔区包括沿第一方向延伸的第一焊接间隔区、沿第二方向延伸的第二焊接间隔区以及环绕所述散热孔的焊接间隔环区；所述第一焊接间隔区与部分所述焊接间隔环区连接，所述第二焊接间隔区与部分所述焊接间隔环区连接，所述第一方向和所述第二方向交叉。
[0007]可选的，散热孔的数量为若干个；若干个散热孔间隔设置；所述散热焊盘围绕若干个散热孔；第一焊接单元中任意相邻的第一焊接层之间具有散热孔。
[0008]可选的，所述第一方向和所述第二方向垂直。
[0009]可选的，所述第一焊接间隔区的宽度和所述第二焊接间隔区的宽度均等于所述散热孔的直径。
[0010]可选的，所述焊接间隔环区的外径为16mil－20mil。
[0011]可选的，所述第一焊接间隔区的宽度为8mil－12mil；所述第二焊接间隔区的宽度为8mil－12mil；所述散热孔的直径为8mil－12mil。
[0012]可选的，还包括：覆盖所述印制线路基板的第二面且与所述散热焊盘相对设置的散热层，所述散热孔还贯穿所述散热层，所述散热层与所述导电层连接。
[0013]可选的，所述散热层的面积大于或者等于所述散热焊盘的面积。
[0014]可选的，还包括：覆盖所述印制线路基板的第二面的绝缘层，所述绝缘层至少暴露出所述散热层。
[0015]可选的，还包括：引脚焊盘，所述引脚焊盘围绕所述散热焊盘；所述引脚焊盘背离所述印制线路基板的一侧表面具有第二焊接层。
[0016]可选的，所述第一焊接层的材料包括锡膏。
[0017]本专利技术还提供一种印制线路板模组，包括以上所述的印制线路板；芯片，所述芯片与所述第一焊接单元连接。
[0018]可选的，所述印制线路板还包括：引脚焊盘，所述引脚焊盘围绕所述散热焊盘；所述引脚焊盘背离所述印制线路基板的一侧表面具有第二焊接层，所述芯片还与所述第二焊接层连接。
[0019]本专利技术还提供一种印制线路板的制备方法，包括：提供印制线路基板，所述印制线路基板具有相对的第一面和第二面；形成自部分所述第一面贯穿至所述第二面的散热孔；在所述散热孔的内壁形成导电层；在部分所述第一面形成围绕所述散热孔的散热焊盘，所述散热焊盘与所述导电层相连接；在部分所述散热焊盘背离所述印制线路基板的一侧表面形成第一焊接单元，所述第一焊接单元包括在所述散热焊盘表面若干间隔设置的第一焊接层，且所述第一焊接层与所述散热孔间隔设置。
[0020]可选的，所述散热焊盘背离所述印制线路基板的部分表面包括焊接间隔区，在部分所述散热焊盘背离所述印制线路基板的一侧表面形成第一焊接单元的步骤包括：提供掩膜网；将所述掩膜网放置在部分所述散热焊盘背离所述印制线路基板的一侧表面，所述掩膜网覆盖所述散热孔和所述焊接间隔区且暴露出部分所述散热焊盘；在所述掩膜网中涂敷形成第一焊接单元。
[0021]可选的，所述焊接间隔区包括沿第一方向延伸的第一焊接间隔区、沿第二方向延伸的第二焊接间隔区以及环绕所述散热孔的焊接间隔环区；所述第一焊接间隔区与部分所述焊接间隔环区连接，所述第二焊接间隔区与部分所述焊接间隔环区连接，所述第一方向和所述第二方向交叉；将所述掩膜网放置在部分所述散热焊盘背离所述印制线路基板的一侧表面的步骤中，所述掩膜网覆盖所述散热孔、第一焊接间隔区、第二焊接间隔区和焊接间隔环区且暴露出部分所述散热焊盘。
[0022]可选的，在部分所述第一面形成围绕所述散热孔的散热焊盘之前，在所述印制线路基板的第二面形成散热层，形成所述散热焊盘之后，所述散热层与所述散热焊盘相对设置，所述散热孔还贯穿所述散热层，所述散热层与所述导电层连接。
[0023]可选的，形成所述散热层之后，在所述印制线路基板的第二面形成绝缘层，所述绝缘层至少暴露出所述散热层。
[0024]可选的，还包括：形成围绕所述散热焊盘的引脚焊盘；将所述掩膜网放置在部分所述散热焊盘背离所述印制线路基板的一侧表面的过程中，所述掩膜网还暴露出所述引脚焊盘；所述印制线路板的制备方法还包括；在所述掩膜网暴露出所述引脚焊盘的表面形成第二焊接层。
[0025]本专利技术技术方案，具有如下优点：
[0026]本专利技术提供的印制线路板，所述印制线路基板具有相对的第一面和第二面；所述散热孔自部分所述第一面贯穿至所述第二面；所述导电层位于所述散热孔的内壁；所述散热焊盘位于部分所述第一面，所述散热焊盘围绕所述散热孔，所述散热焊盘与所述导电层相连接；所述第一焊接单元位于部分所述散热焊盘背离所述印制线路基板的一侧表面，所述第一焊接单元包括在所述散热焊盘表面若干间隔设置的第一焊接层，且所述第一焊接层与所述散热孔间隔设置，一方面所述第一焊接层与所述散热孔间隔设置可以避免所述第一焊接层与芯片焊接时，所述第一焊接层的材料流至所述散热孔中，另一方面由于第一焊接层间隔设置，因此可以避免所述第一焊接层与芯片焊接时在所述第一焊接层与芯片之间的接触面凹凸不平，这样有利于所述散热焊盘和所述芯片充分焊接，因此，所述印制线路板具有较高的焊接良率。
[0027]进一步的，还包括：覆盖所述印制线路基板的第二面且与所述散热焊盘相对设置的散热层，所述散热孔还贯穿所述散热层，所述散热层与所述导电层连接。所述散热焊盘的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种印制线路板，其特征在于，包括：印制线路基板，所述印制线路基板具有相对的第一面和第二面；散热孔，自部分所述第一面贯穿至所述第二面；导电层，位于所述散热孔的内壁；散热焊盘，位于部分所述第一面，所述散热焊盘围绕所述散热孔，所述散热焊盘与所述导电层相连接；第一焊接单元，位于部分所述散热焊盘背离所述印制线路基板的一侧表面，所述第一焊接单元包括在所述散热焊盘表面若干间隔设置的第一焊接层，且所述第一焊接层与所述散热孔间隔设置。2.根据权利要求1所述的印制线路板，其特征在于，所述散热焊盘背离所述印制线路基板的部分表面包括焊接间隔区，所述焊接间隔区用于隔离第一焊接单元中相邻的第一焊接层；所述焊接间隔区包括沿第一方向延伸的第一焊接间隔区、沿第二方向延伸的第二焊接间隔区以及环绕所述散热孔的焊接间隔环区；所述第一焊接间隔区与部分所述焊接间隔环区连接，所述第二焊接间隔区与部分所述焊接间隔环区连接，所述第一方向和所述第二方向交叉。3.根据权利要求2所述的印制线路板，其特征在于，散热孔的数量为若干个；若干个散热孔间隔设置；所述散热焊盘围绕若干个散热孔；第一焊接单元中任意相邻的第一焊接层之间具有散热孔。4.根据权利要求2所述的印制线路板，其特征在于，所述第一方向和所述第二方向垂直。5.根据权利要求2所述的印制线路板，其特征在于，所述第一焊接间隔区的宽度和所述第二焊接间隔区的宽度均等于所述散热孔的直径。6.根据权利要求2所述的印制线路板，其特征在于，所述焊接间隔环区的外径为16mil－20mil。7.根据权利要求2所述的印制线路板，其特征在于，所述第一焊接间隔区的宽度为8mil－12mil；所述第二焊接间隔区的宽度为8mil－12mil；所述散热孔的直径为8mil－12mil。8.根据权利要求1所述的印制线路板，其特征在于，还包括：覆盖所述印制线路基板的第二面且与所述散热焊盘相对设置的散热层，所述散热孔还贯穿所述散热层，所述散热层与所述导电层连接。9.根据权利要求8所述的印制线路板，其特征在于，所述散热层的面积大于或者等于所述散热焊盘的面积。10.根据权利要求8所述的印制线路板，其特征在于，还包括：覆盖所述印制线路基板的第二面的绝缘层，所述绝缘层至少暴露出所述散热层。11.根据权利要求1所述的印制线路板，其特征在于，还包括：引脚焊盘，所述引脚焊盘围绕所述散热焊盘；所述引脚焊盘背离所述印制线路基板的一侧表面具有第二焊接层。12.根据权利要求1所述的印制线路板，其特征在于，所述第一焊接层的材料包括锡膏。
13.一种印制线路板模组，其特征在于，包括：如权利要求1至12任意一项所述的印制线路板；芯片，所述芯片与所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员：池浩，薛广营，郭月俊，李奇，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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