透明电路的制备方法及透明电子设备的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种透明电路的制备方法及透明电子设备的制备方法，包括以下步骤：根据电路图案，利用丝线编织成遮光网板，所述丝线的线径小于5μm；将遮光网板压合在透明载板的正面，并对透明载板的正面涂覆光固化胶，对透明载板的背面施加光照，取下遮光网板，得到带有凹槽的透明载板；采用丝网印刷的方式在透明载板的凹槽中填充导电银浆，对导电银浆进行低温烧结，形成微细线路，制成透明电路。相比纳米压印与覆铜板刻蚀工艺，本发明专利技术不需要经过刻蚀，降低了制备成本，同时本发明专利技术通过丝网印刷确保填入银浆的精度，提高了透明电路的制备效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
透明电路的制备方法及透明电子设备的制备方法


[0001]本专利技术涉及透明电路的
，尤其涉及一种透明电路的制备方法及透明电子设备的制备方法。

技术介绍

[0002]透明电路是一种将导体做成肉眼看不见的细小线路(线路直径＜5微米)，将这种肉眼看不见的细小电路做到透明的材料上就可以制成透明电路。例如基于ITO材料的透明导电线路，这种电路可以被应用于多种电子设备，仅显示器就有LCD、mini LED、micro LED、QD、OLED等，具有广阔的市场空间。
[0003]现有的微细透明电路的制作工艺主要是刻蚀工艺，通过曝光显影刻蚀等一系列工艺制成微米级线宽的线路，肉眼不可见，却又能够导电，其工艺复杂，有毒有害污染排放大。而新兴起的纳米压印工艺，是通过在胶上压出线宽小于5微米的电路痕迹以制备模板，再在压出的电路痕迹里填入导体，获得微细透明电路。
[0004]但是上述透明电路的制备工艺存在以下缺点，透明电路的制备离不开模板制备，当前的模板制备都要依赖于光刻技术，离不开电子束光刻等手段，这导致了压印模板的价格昂贵，影响制备工艺成本。同时，光刻胶在显影的时候会有一些残胶、底胶，这种残胶有时候会影响器件的电学性能，且跨尺度加工也是当前加工的痛点之一，过多的残胶和跨尺度加工的问题影响着制备的效率。

技术实现思路

[0005]本专利技术的主要目的是提供一种透明电路的制备方法，旨在解决现有制备透明电路的方法效率低、成本高的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提出了一种透明电路的制备方法及透明电子设备的制备方法。
[0007]本专利技术一方面提出了一种透明电路的制备方法，包括以下步骤：
[0008]根据电路图案，利用丝线编织成遮光网板，所述丝线的线径小于5μm；
[0009]将遮光网板压合在透明载板的正面，并对透明载板的正面涂覆光固化胶，对透明载板的背面施加光照，取下遮光网板，得到带有凹槽的透明载板；
[0010]采用丝网印刷的方式在透明载板的凹槽中填充导电银浆，对导电银浆进行低温烧结，制成透明电路。
[0011]可选的，在本专利技术一方面的一具体实施方式中，所述将遮光网板压合在透明载板的正面，并对透明载板的正面涂覆光固化胶，对透明载板的背面施加光照，取下遮光网板，得到带有凹槽的透明载板具体包括步骤：
[0012]将遮光网板放置在透明载板的正面，在遮光网板的上方使用平板重物进行压合，并采用胶粘剂进行固定；
[0013]将压合有遮光网板的透明载板固定在的载物台上，通过旋涂工艺在透明载板的正
面涂覆上一层光固化胶水；
[0014]在透明载板的背面施加光线照射，所述光线为可见光线或紫外线光线，透明载板被遮光网板压合以外部位的光固化胶固化，且遮光网板上粘有未固化的光固化胶；
[0015]取下遮光网板，得到带有凹槽的透明载板。
[0016]可选的，在本专利技术一方面的一具体实施方式中，所述在透明载板的背面施加光线照射，取下遮光网板，得到带有凹槽的透明载板具体包括步骤：
[0017]在透明载板的背面施加光线照射；
[0018]透明载板被遮光网板压合以外部位的光固化胶固化后，通过有机溶剂和水清除掉所述未固化的光固化胶；
[0019]取下遮光网板，得到带有凹槽的透明载板。
[0020]可选的，在本专利技术一方面的一具体实施方式中，所述采用丝网印刷的方式在透明载板的凹槽中填充导电银浆的具体内容包括步骤：
[0021]根据电路图案选取丝网；
[0022]将导电银浆挤压到丝网上，然后根据需要导通的线路，使导电银浆经过丝网沉积到凹槽中的对应位置；
[0023]擦除凹槽外残余的导电银浆。
[0024]可选的，在本专利技术一方面的一具体实施方式中，所述丝网与所述遮光网板的大小相同，且在丝网与遮光网板的对应位置上设置mark点，使丝网与遮光网板上的空隙一一对应。
[0025]可选的，在本专利技术一方面的一具体实施方式中，所述利用丝线编织成遮光网板之前还包括步骤：
[0026]取透明载板，并将透明载板进行清洗及干燥，其中，透明载板为塑料材质。
[0027]可选的，所述低温烧结的温度为100～130℃，所述低温烧结的时间为20～40min。
[0028]可选的，所述丝线包括聚酰亚胺纤维、液晶聚合物纤维、芳纶纤维、金属丝线之一。
[0029]可选的，所述导电银浆的粘度为20000～100000cps，所述导电银浆的组分包括纳米银颗粒、有机溶剂以及表面活性剂，所述纳米银颗粒的含量为60～75wt％，所述纳米银颗粒的平均粒径为50～200nm。
[0030]本专利技术第二方面公开了一种透明电子设备的制备方法，包括如下步骤：制备透明电路；在所述透明电路上安装其他电子元件，然后进行封装。
[0031]本专利技术的有益效果在于：设计了一种透明电路的制备方法，通过在光固化时使用微米级的丝线遮光，从而得到带有凹槽的模板，之后再通过根据所述丝线对应设计的丝印网板填充导电银浆，保证填银的精度。
[0032]区别与现有的纳米压印等透明电路制备工艺，本方法不需要采用光刻工艺，节省了工艺成本，也避免光刻胶在显影时的残留底胶影响产品的良品率。同时，通过丝网印刷的方式填银提高了填充精度，提高了透明线路的制备效率。
附图说明
[0033]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本
专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0034]图1为本专利技术透明电路的制备方法一实施例的示意图；
[0035]图2为本专利技术透明电路的制备方法一具体实施方式的示意图；
[0036]图3为本专利技术透明电路的制备方法另一具体实施方式的示意图；
[0037]图4为本专利技术透明电路的制备方法中压合有遮光网板的透明载板的结构示意图。
[0038]附图标号说明：
[0039]透明载板1；遮光网板2；光固化胶3。
具体实施方式
[0040]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0041]需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0042]本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种透明电路的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：根据电路图案，利用丝线编织成遮光网板，所述丝线的线径小于5μm；将遮光网板压合在透明载板的正面，并对透明载板的正面涂覆光固化胶，对透明载板的背面施加光照，取下遮光网板，得到带有凹槽的透明载板；采用丝网印刷的方式在透明载板的凹槽中填充导电银浆，对导电银浆进行低温烧结，制成透明电路。2.根据权利要求1所述的透明电路的制备方法，其特征在于，所述将遮光网板压合在透明载板的正面，并对透明载板的正面涂覆光固化胶，对透明载板的背面施加光照，取下遮光网板，得到带有凹槽的透明载板具体包括步骤：将遮光网板放置在透明载板的正面，在遮光网板的上方使用平板重物进行压合，并采用胶粘剂进行固定；将压合有遮光网板的透明载板固定在的载物台上，通过旋涂工艺在透明载板的正面涂覆上一层光固化胶水；在透明载板的背面施加光线照射，所述光线为可见光线或紫外线光线，透明载板被遮光网板压合以外部位的光固化胶固化，且遮光网板上粘有未固化的光固化胶；取下遮光网板，得到带有凹槽的透明载板。3.根据权利要求2所述的透明电路的制备方法，其特征在于，所述在透明载板的背面施加光线照射，取下遮光网板，得到带有凹槽的透明载板具体包括步骤：在透明载板的背面施加光线照射；透明载板被遮光网板压合以外部位的光固化胶固化后，通过有机溶剂和水清除掉所述未固化的光固化胶；取下遮光网板，得到带有凹槽的透明载板。4.根据权利要求1所述的透明电路的制备方法，其特征在于，所述采用丝网印刷的方式...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖武杨，王钦，虞成城，刘腾，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：