高次谐波功率的测试方法、系统、设备、介质及芯片模组技术方案

本公开提供了一种高次谐波功率的测试方法、系统、设备、介质及芯片模组，该方法包括接收测试指令；其中，所述测试指令中包括待测试的基波频率，以及所述基波频率对应的高次谐波频率的若干倍频点；基于所述测试指令发射所述基波频率对应的目标功率；基于所述目标功率获取所述倍频点对应的高次谐波功率；向外发送所述高次谐波功率，以实现对所述高次谐波功率的测试。本公开通过待测通信装置自身即可实现对高次谐波功率的测试，无需为待测通信装置搭建谐波功率测试环境，实现待测通信装置对谐波功率的自发自测，验证谐波的性能，提高了测试传导谐波功率的效率，并降低了测试成本。并降低了测试成本。并降低了测试成本。

【技术实现步骤摘要】
高次谐波功率的测试方法、系统、设备、介质及芯片模组


[0001]本公开涉及通信
，尤其涉及一种高次谐波功率的测试方法、系统、设备、介质及芯片模组。

技术介绍

[0002]在复杂的周期性振荡中，包含基波和谐波(若干个高次谐波)，谐波是由射频/微波信号链中的单频音调和非线性元件或单音互调失真产生的杂散信号，除谐波杂散信号外，还有非谐波杂散信号，通常统称为杂散信号。谐波会对通信设备和电子设备会产生严重干扰，会扭曲信号波形。
[0003]通信装置需要进行入网检测，以保证其杂散信号符合规定，入网测试需要测量传导谐波功率(谐波杂散)，测试谐波功率需要频谱仪、综合测试仪、功分器和屏蔽房等构成的测试环境，将通信装置通过功分器与综合测试仪和频谱仪连接，综合测试仪设置信道和功率，在频谱仪上读取谐波的功率值，但是搭建测试环境较为复杂、成本较高且测量时间较长。同时，有些通信装置厂商无测试环境，造成在实验室入网测试失败时的整改验证成本高。

技术实现思路

[0004]本公开要解决的技术问题是为了克服现有技术中搭建测试谐波功率的测试环境较为复杂、成本较高且测量时间较长的缺陷，提供一种高次谐波功率的测试方法、系统、设备、介质及芯片模组。
[0005]本公开是通过下述技术方案来解决上述技术问题：
[0006]第一方面，提供一种高次谐波功率的测试方法，所述测试方法应用于待测通信装置，所述测试方法包括：
[0007]接收测试指令；
[0008]其中，所述测试指令中包括待测试的基波频率，以及所述基波频率对应的高次谐波频率的若干倍频点；
[0009]基于所述测试指令发射所述基波频率对应的目标功率；
[0010]基于所述目标功率获取所述倍频点对应的高次谐波功率；
[0011]向外发送所述高次谐波功率，以实现对所述高次谐波功率的测试。
[0012]较佳地，所述基于所述测试指令发射所述基波频率对应的目标功率包括：
[0013]基于所述测试指令发射所述基波频率对应的初始功率；
[0014]对所述初始功率进行放大处理和滤波处理，得到所述目标功率。
[0015]较佳地，所述向外发送所述高次谐波功率，以实现对所述高次谐波功率的测试的步骤包括：
[0016]基于预设映射关系匹配得到所述高次谐波功率对应的实际插损数值；
[0017]基于所述实际插损数值对所述高次谐波功率进行校准，以得到更新后的高次谐波
功率；
[0018]向外发送更新后的所述高次谐波功率，以实现对所述高次谐波功率的测试；
[0019]其中，所述预设映射关系用于表征所述待测通信装置在不同预设频率下对应的测试插损数值。
[0020]较佳地，所述接收测试指令的步骤包括：
[0021]响应于所述待测通信装置处于工程模式，接收所述测试指令；
[0022]和/或，所述目标功率为所述基波频率对应的最大功率；
[0023]和/或，所述待测通信装置为入网测试失败的通信装置。
[0024]第二方面，提供一种高次谐波功率的测试系统，所述测试系统应用于待测通信装置，所述测试系统包括：
[0025]射频前端模块，用于接收测试指令；
[0026]其中，所述测试指令中包括待测试的基波频率，以及所述基波频率对应的高次谐波频率的若干倍频点；
[0027]功率发射模块，用于基于所述测试指令发射所述基波频率对应的目标功率；
[0028]功率检测电路，用于基于所述目标功率获取所述倍频点对应的高次谐波功率；
[0029]所述射频前端模块还用于向外发送所述高次谐波功率，以实现对所述高次谐波功率的测试。
[0030]较佳地，所述功率发射模块包括：
[0031]功率发射单元，用于基于所述测试指令发射所述基波频率对应的初始功率；
[0032]功率处理单元，用于对所述初始功率进行放大处理和滤波处理，得到所述目标功率。
[0033]较佳地，所述射频前端模块包括：
[0034]插损获取单元，用于基于预设映射关系匹配得到所述高次谐波功率对应的实际插损数值；
[0035]功率更新单元，用于基于所述实际插损数值对所述高次谐波功率进行校准，以得到更新后的高次谐波功率；
[0036]功率发送单元，用于向外发送更新后的所述高次谐波功率，以实现对所述高次谐波功率的测试；
[0037]其中，所述预设映射关系用于表征所述待测通信装置在不同预设频率下对应的测试插损数值。
[0038]较佳地，所述射频前端模块具体用于响应于所述待测通信装置处于工程模式，接收所述测试指令；
[0039]和/或，所述目标功率为所述基波频率对应的最大功率；
[0040]和/或，所述待测通信装置为入网测试失败的通信装置。
[0041]第三方面，还提供一种通信装置，所述通信装置包括上述任一所述的高次谐波功率的测试系统。
[0042]较佳地，所述通信装置为芯片模组或无线通信终端。
[0043]第四方面，还提供一种芯片模组，应用于电子设备，所述芯片模组包括收发组件和芯片，所述芯片用于执行上述任一所述的高次谐波功率的测试方法。
[0044]第五方面，还提供一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行计算机程序时实现上述任项所述的高次谐波功率的测试方法。
[0045]第六方面，还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述任一所述的高次谐波功率的测试方法。
[0046]在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本公开各较佳实例。
[0047]本公开的积极进步效果在于：
[0048]本公开的高次谐波功率的测试方法，应用于待测通信装置，通过待测通信装置接收测试指令，基于待测通信装置自身发射基波频率对应的目标功率，获取倍频点对应的高次谐波功率并向外发送高次谐波功率；通过待测通信装置自身即可实现对高次谐波功率的测试，无需为待测通信装置搭建谐波功率测试环境，实现待测通信装置对谐波功率的自发自测，验证谐波的性能，提高了测试传导谐波功率的效率，并降低了测试成本。
附图说明
[0049]图1为本公开实施例1提供的高次谐波功率的测试方法的第一流程示意图；
[0050]图2为本公开实施例1提供的高次谐波功率的测试方法的第二流程示意图；
[0051]图3为本公开实施例1提供的高次谐波功率的测试方法的第三流程示意图；
[0052]图4为本公开实施例1提供的高次谐波功率的测试方法的测试结果示意图；
[0053]图5为本公开实施例2提供的高次谐波功率的测试系统的第一结构示意图；
[0054]图6为本公开实施例2提供的高次谐波功率的测试系统的第二结构示意图；
[0055]图7为本公开实施例3提供的通信装置的结构示意图；
[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高次谐波功率的测试方法，其特征在于，所述测试方法应用于待测通信装置，所述测试方法包括：接收测试指令；其中，所述测试指令中包括待测试的基波频率，以及所述基波频率对应的高次谐波频率的若干倍频点；基于所述测试指令发射所述基波频率对应的目标功率；基于所述目标功率获取所述倍频点对应的高次谐波功率；向外发送所述高次谐波功率，以实现对所述高次谐波功率的测试。2.根据权利要求1所述的高次谐波功率的测试方法，其特征在于，所述基于所述测试指令发射所述基波频率对应的目标功率包括：基于所述测试指令发射所述基波频率对应的初始功率；对所述初始功率进行放大处理和滤波处理，得到所述目标功率。3.根据权利要求1所述的高次谐波功率的测试方法，其特征在于，所述向外发送所述高次谐波功率，以实现对所述高次谐波功率的测试的步骤包括：基于预设映射关系匹配得到所述高次谐波功率对应的实际插损数值；基于所述实际插损数值对所述高次谐波功率进行校准，以得到更新后的高次谐波功率；向外发送更新后的所述高次谐波功率，以实现对所述高次谐波功率的测试；其中，所述预设映射关系用于表征所述待测通信装置在不同预设频率下对应的测试插损数值。4.根据权利要求1所述的高次谐波功率的测试方法，其特征在于，所述接收测试指令的步骤包括：响应于所述待测通信装置处于工程模式，接收所述测试指令；和/或，所述目标功率为所述基波频率对应的最大功率；和/或，所述待测通信装置为入网测试失败的通信装置。5.一种高次谐波功率的测试系统，其特征在于，所述测试系统应用于待测通信装置，所述测试系统包括：射频前端模块，用于接收测试指令；其中，所述测试指令中包括待测试的基波频率，以及所述基波频率对应的高次谐波频率的若干倍频点；功率发射模块，用于基于所述测试指令发射所述基波频率对应的目标功率；功率检测电路，用于基于所述目标功率获取所述倍频点对应的高次谐波功率；所述射频前端模块还用于向外发送所述高次谐波功率，以实现对所述高次谐波功率的测试。6.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：张纯铭，
申请(专利权)人：展讯通信深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：