一种集成电路封装成品的检测设备制造技术

本发明专利技术公开了集成电路封装检测技术领域的一种集成电路封装成品的检测设备，包括测试仪主体，所述测试仪主体上安装有测试平台，所述测试平台上安装有用于限位集成电路，的第一限位部件、用于将检测完的集成电路，顶出的取料部件、用于限位集成电路引脚的第二限位部件、用于配合第二限位部件对集成电路引脚限位的第三限位部件，所述第三限位部件还可用于限位检测过程中的所述取料部件。本发明专利技术通过限位槽对集成电路进行限位，避免集成电路在检测过程中与顶盖产生偏移，造成引脚受力弯折损坏，在保障集成电路的检测安全性的同时还实现了对不同长度集成电路的引导和限位，结构简单，使用便捷，增加了检测装置的检测范围。增加了检测装置的检测范围。增加了检测装置的检测范围。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装成品的检测设备


[0001]本专利技术涉及集成电路封装检测领域，具体为一种集成电路封装成品的检测设备。

技术介绍

[0002]集成电路测试技术是发展集成电路产业的三大支撑技术之一，因此，集成电路测试仪作为一个测试门类受到很多国家的高度重视。目前集成电路的测试装置采用POGO PIN作为导电体，测试时需要集成电路的引脚按压POGO PIN的针轴达到测试目的，由于POGOPIN的针轴长时间受到按压，极易无法回弹，导致接触不稳定。
[0003]例如公开号为CN216848018U的中国专利公开了一种DIP封装集成电路的测试装置，用于测试DIP封装集成电路，包括盖板、推板、弹片模组和底座；盖板与底座连接，盖板与底座连接处设有空腔，空腔内放置推板和弹片模组；推板设有第一凹槽，弹片模组置于第一凹槽，弹片模组包括接触弹片、固定弹片和弹片座，接触弹片和固定弹片置于弹片座内腔，接触弹片和固定弹片之间设有缝隙，推板设有弹片固定板，弹片固定板设在接触弹片背离固定弹片一侧；盖板设有第一开孔，待测集成电路靠近盖板一侧设有引脚。测试时引脚穿过第一开孔与弹片模组电性连接，引脚置于接触弹片和固定弹片之间，弹片固定板挤压接触弹片，接触弹片和固定弹片夹持引脚完成测试。增加引脚与弹片模组的电性连接导通性。
[0004]上述装置虽然通过设置限位柱以限制集成电路在测试时发生偏移造成的引脚变形，但限位柱与定位块为固定连接，使得该装置无法与不同规格的集成电路相适配，当待检测的集成电路的长度小于两限位柱之间的距离时，无法通过限位柱对集成电路进行良好的限位，当待检测的集成电路的长度大于两限位柱之间的距离时，在限位柱的干涉下，无法实现集成电路的检测，使得当待检测的集成电路长度发生变化时，无法有效的提供检测引导或检测，降低了检测装置的检测范围，基于此，本专利技术设计了一种集成电路封装成品的检测设备，以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种集成电路封装成品的检测设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：包括测试仪主体，所述测试仪主体上安装有测试平台，所述测试平台上安装有用于限位集成电路，的第一限位部件、用于将检测完的集成电路，顶出的取料部件、用于限位集成电路引脚的第二限位部件、用于配合第二限位部件对集成电路引脚限位的第三限位部件，所述第三限位部件还可用于限位检测过程中的所述取料部件；所述测试平台包括固定安装在所述测试仪主体上的底座，所述底座的顶部固定连接有顶盖，所述顶盖上开设有若干第一通孔；所述第一限位部件包括设置在所述顶盖上的两组第一支撑板，其中一组第一支撑板与所述顶盖固定连接，另一组所述第一支撑板与所述顶盖卡接，每组第一支撑板包括两个相互对称的第一支撑板，所述第一支撑板的顶部均固定连接有限位柱，所述限位柱的一侧开设有与集成电路边角相适配的限位槽，
所述限位槽的两侧开设有向外扩张的引导槽。
[0007]作为本专利技术的进一步方案，两个所述第一支撑板之间固定连接有同一固定轴，与所述顶盖卡接的两个所述第一支撑板相互远离的一侧均固定连接有侧板，所述侧板上开设有第一通槽，所述第一通槽内转动连接有卡块，所述第一通槽内固定连接有第一挡板，所述第一挡板的一侧固定连接有第二弹簧，所述卡块的一侧固定连接有压板，所述压板与所述第二弹簧远离所述第一挡板的一侧固定连接，所述底座的两侧均开设有若干与所述卡块相适配的限位卡槽。
[0008]作为本专利技术的进一步方案，所述底座两侧内壁均固定连接有第三支撑板，所述第三支撑板的顶部固定连接有限位挡筋，所述第三限位部件包括与两个所述第三支撑板滑动连接的限位框，所述顶盖的一侧转动连接有贯穿并延伸至所述顶盖一侧压杆，所述压杆上固定连接有凸轮，所述凸轮与所述限位框抵触，所述限位框内固定连接有若干插销。
[0009]作为本专利技术的进一步方案，所述第二限位部件包括若干组弹片模组，每组弹片模组包括固定弹片、抵触弹片，所述固定弹片和所述抵触弹片之间留有间隙，所述间隙与所述第一通孔相适配，所述插销与所述抵触弹片远离所述固定弹片的一侧抵触，所述固定弹片、所述抵触弹片与所述测试仪主体电性连接。
[0010]作为本专利技术的进一步方案，所述限位挡筋与所述限位框的一侧抵触，所述凸轮远离所述限位框的一侧开设有支撑平面，所述平面与所述顶盖的一侧内壁抵触。
[0011]作为本专利技术的进一步方案，所述顶盖的中部开设有第一凹槽，所述第一凹槽的底部内壁与所述限位框抵触，所述第一凹槽上开设有第二通槽，所述限位框上固定连接有贯穿所述第二通槽并延伸至所述第一凹槽内的固定块，所述固定块的一侧固定连接有插销，所述限位框远离所述凸轮的一侧固定连接有若干第三弹簧，所述第三弹簧远离所述限位框的一端与所述顶盖的一侧内壁固定连接。
[0012]作为本专利技术的进一步方案，所述固定轴上转动套接有弯板，所述弯板的底部固定连接有第二限位套，所述第二限位套与所述插销插接。
[0013]作为本专利技术的进一步方案，所述插销远离所述固定块的一端开设有倒角，所述第二限位套的两侧均开设有倒角。
[0014]作为本专利技术的进一步方案，所述限位柱的一侧固定连接有第二支撑板，所述第二支撑板的一侧开设有第二通孔，所述第二通孔内滑动套接有贯穿所述第二支撑板的支撑杆，所述支撑杆与所述第一支撑板滑动套接，所述支撑杆的顶部固定连接有第一限位套，四个所述第一限位套内均滑动套接有同一限位杆，所述弯板的底部固定连接有第三限位套，所述第三限位套与所述限位杆转动套接，所述弯板的一端顶部与所述限位杆抵触。
[0015]作为本专利技术的进一步方案，所述弯板的一端弯曲延伸至所述第一凹槽内，所述弯板与所述第一凹槽的底部抵触。
[0016]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：通过调节与顶盖卡接的两个第一支撑板相对于与顶盖固定连接的两个第一支撑板的距离以适配待检测集成电路的规格，随后将待检测集成电路的四角分别置于四个引导槽，并将集成电路下放至于顶盖顶部贴合，通过引导槽对集成电路的四角进行引导，提高了引导过程的容错率，当集成电路与顶盖顶部贴合时，通过限位槽对集成电路进行限位，避免集成电路在检测过程中与顶盖产生偏移，造成引脚受力弯折损坏，在保障集成电路的检测安全性的同时还实现了对不同长度集成电路的引
导和限位，结构简单，使用便捷，增加了检测装置的检测范围。
[0017]通过设置弯板，当集成电路与顶盖的顶部贴合时，弯板的一端位于第一凹槽内，此时受凸轮抵触作用而移动的限位框通过固定块带动插销移动并与第二限位套插接，在两弯板受集成电路挤压偏转的过程中，与限位杆通过第三限位套转动套接的弯板会带动限位杆移动，限位杆通过第一限位套带动支撑杆向下滑动，当弯板一端位于第一凹槽内时，第一限位套与第二通孔的底部贴合，此时通过第二限位套与插销插接的弯板无法下压，另一弯板在限位杆的支撑下同样无法下压，避免集成电路检测过程中，两弯板相互远离的一端受力，使得集成电路被顶起，造成引导损坏，进一步保障了集成电路检测的安全性。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装成品的检测设备，其特征在于，包括：测试仪主体（1），所述测试仪主体（1）上安装有测试平台（2），所述测试平台（2）上安装有用于限位集成电路，的第一限位部件（3）、用于将检测完的集成电路，顶出的取料部件（4）、用于限位集成电路引脚的第二限位部件（5）、用于配合第二限位部件（5）对集成电路引脚限位的第三限位部件（6），所述第三限位部件（6）还可用于限位检测过程中的所述取料部件（4）；所述测试平台（2）包括固定安装在所述测试仪主体（1）上的底座（7），所述底座（7）的顶部固定连接有顶盖（8），所述顶盖（8）上开设有若干第一通孔（9）；所述第一限位部件（3）包括设置在所述顶盖（8）上的两组第一支撑板（11），其中一组第一支撑板（11）与所述顶盖（8）固定连接，另一组所述第一支撑板（11）与所述顶盖（8）卡接，每组第一支撑板（11）包括两个相互对称的第一支撑板（11），所述第一支撑板（11）的顶部均固定连接有限位柱（12），所述限位柱（12）的一侧开设有与集成电路边角相适配的限位槽（13），所述限位槽（13）的两侧开设有向外扩张的引导槽（15）。2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装成品的检测设备，其特征在于：两个所述第一支撑板（11）之间固定连接有同一固定轴（25），与所述顶盖（8）卡接的两个所述第一支撑板（11）相互远离的一侧均固定连接有侧板（19），所述侧板（19）上开设有第一通槽（20），所述第一通槽（20）内转动连接有卡块（21），所述第一通槽（20）内固定连接有第一挡板（22），所述第一挡板（22）的一侧固定连接有第二弹簧（23），所述卡块（21）的一侧固定连接有压板（24），所述压板（24）与所述第二弹簧（23）远离所述第一挡板（22）的一侧固定连接，所述底座（7）的两侧均开设有若干与所述卡块（21）相适配的限位卡槽（42）。3.根据权利要求2所述的一种集成电路封装成品的检测设备，其特征在于：所述底座（7）两侧内壁均固定连接有第三支撑板（29），所述第三支撑板（29）的顶部固定连接有限位挡筋（30），所述第三限位部件（6）包括与两个所述第三支撑板（29）滑动连接的限位框（33），所述顶盖（8）的一侧转动连接有贯穿并延伸至所述顶盖（8）一侧压杆（31），所述压杆（31）上固定连接有凸轮（32），所述凸轮（32）与所述限位框（33）抵触，所述限位框（33）内固定连接有若干插销（36）。4.根据权利要求3所述的一种集成电路封装成品的检测设备，其特征在于：所述第二限位部件（5）包括若干组弹片模组（40），每组弹片模组（40...

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：山西刘振近科技有限公司，
类型：发明
国别省市：