一种透明天线及基站制造技术

本实用新型专利技术实施例提供一种透明天线及基站。其中，所述透明天线，包括：透明介质基体、至少一个透明辐射单元、印制板(PCB)基体和功分馈线；所述功分馈线包括第一端口和至少一个第二端口；其中，所述透明介质基体与所述PCB基体连接；所述透明介质基体与所述PCB基体存在垂直的位置关系；至少一个所述透明辐射单元设置在所述透明介质基体的一侧；所述功分馈线设置在所述PCB基体的一侧；至少一个所述第二端口中每个第二端口分别与至少一个所述透明辐射单元中每个透明辐射单元连接；所述透明天线通过所述第一端口与电缆线或接头连接。过所述第一端口与电缆线或接头连接。过所述第一端口与电缆线或接头连接。

【技术实现步骤摘要】
一种透明天线及基站


[0001]本技术属于无线通信
，具体涉及一种透明天线及基站。

技术介绍

[0002]相关技术中透明天线由透明导电层和透明介质基体构成。由于透明导电层的电阻率较高，在加载大功率时发热较为严重，通常在透明天线中引入不透明的印制板(printed circuit board，PCB)基体，提升透明天线的功率容限。但在实际使用场景中，透明介质基体和PCB基体采用部分重合的方式进行连接，在这种连接方式下透明介质基体没有与不透明的PCB基体重合的部分仍然保持透明，而透明介质基体与不透明的PCB基体重合的部分，透明介质基体被不透明的PCB基体遮挡，导致透明介质基体与不透明的PCB基体重合的部分处于非透明状态，必然会影响透明天线整体透明视觉效果。如何解决该问题，目前尚无有效解决方案。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术的主要目的在于提供一种透明天线及基站。
[0004]为达到上述目的，本技术的技术方案是这样实现的：
[0005]本技术实施例提供一种透明天线，包括：透明介质基体、至少一个透明辐射单元、PCB基体和功分馈线；所述功分馈线包括第一端口和至少一个第二端口；
[0006]其中，所述透明介质基体与所述PCB基体连接；所述透明介质基体与所述PCB基体存在垂直的位置关系；
[0007]至少一个所述透明辐射单元设置在所述透明介质基体的一侧；所述功分馈线设置在所述PCB基体的一侧；至少一个所述第二端口中每个第二端口分别与至少一个所述透明辐射单元中每个透明辐射单元连接；所述透明天线通过所述第一端口与电缆线或接头连接。
[0008]在上述方案中，每个所述第二端口与每个所述透明辐射单元相对应。
[0009]在上述方案中，每个所述透明辐射单元包括用于辐射或接收电磁信号的透明辐射振子和用于传输所述电磁信号的透明馈线。
[0010]在上述方案中，相邻的两个所述第二端口的距离与相邻的两个所述透明馈线的距离相对应。
[0011]在上述方案中，所述透明馈线包括第一端和第二端；其中，所述第一端与所述透明辐射振子连接；所述第二端与至少一个所述第二端口中的任一端口连接。
[0012]在上述方案中，所述第二端与至少一个所述第二端口中的任一端口焊接连接、或所述第二端与至少一个所述第二端口中的任一端口耦合连接。
[0013]在上述方案中，任意两个所述透明辐射单元不连接。
[0014]在上述方案中，所述功分馈线包括传输所述电磁信号的传输线。
[0015]在上述方案中，所述透明天线包括用于固定所述透明介质基体和所述PCB基体的
透明外罩；所述透明外罩包括相互垂直的第一内壁和第二内壁；所述透明介质基体设置在所述第一内壁上；所述PCB基体设置在所述第二内壁上。
[0016]本技术实施例提供一种基站，所述基站采用如上述任一项所述的透明天线。
[0017]本技术实施例提供一种透明天线及基站。其中，所述透明天线，包括：透明介质基体、至少一个透明辐射单元、PCB基体和功分馈线；所述功分馈线包括第一端口和至少一个第二端口；其中，所述透明介质基体与所述PCB基体连接；所述透明介质基体与所述PCB基体存在垂直的位置关系；至少一个所述透明辐射单元设置在所述透明介质基体的一侧；所述功分馈线设置在所述PCB基体的一侧；至少一个所述第二端口中每个第二端口分别与至少一个所述透明辐射单元中每个透明辐射单元连接；所述透明天线通过所述第一端口与电缆线或接头连接。采用本技术实施例的技术方案，将透明介质基体与所述PCB基体连接，并将透明介质基体与PCB基体相互垂直设置，使得用户在使用透明天线的过程中能够忽略毫米级PCB基体的厚度，不影响透明天线整体透明视觉效果。
附图说明
[0018]图1为本技术实施例提供的一种透明天线中透明介质基体的示意图；
[0019]图2为本技术实施例提供的一种透明天线中PCB基体的示意图；
[0020]图3为本技术实施例提供的一种透明天线中透明介质基体和PCB基体的三维示意图；
[0021]图4为本技术实施例提供的一种透明天线的示意图。
具体实施方式
[0022]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对技术的具体技术方案做进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。
[0023]相关技术中透明天线由透明导电层和透明介质基体构成。由于透明导电层的电阻率较高，在加载大功率时发热较为严重，而同时透明介质基体的散热不佳，导致相关技术中透明天线的功率容限一般小于10W。在实际使用场景中，比如室外覆盖场景，通常要求天线能够承受大于10W的功率，相关技术中技术方案不能满足功率容限要求，因此应用范围受限。为了解决上述问题，通常在透明天线中引入不透明的PCB基体，提升透明天线的功率容限。但在实际使用场景中，透明介质基体和不透明的PCB基体采用部分重合的连接方式，会影响透明天线整体透明视觉效果。
[0024]针对以上相关技术的不足，本技术提出一种透明天线，包括一种提升透明天线功率容限的技术方案，使透明天线可应用于更多的无线通信场景，且不会影响透明天线整体透明视觉效果。
[0025]本技术实施例提供一种透明天线，图1为本技术实施例提供的一种透明天线中透明介质基体的示意图；图2为本技术实施例提供的一种透明天线中PCB基体的示意图；图3为本技术实施例提供的一种透明天线中透明介质基体和PCB基体的三维示意图，下面结合图1、图2和图3进行示例说明，所述透明天线100包括：透明介质基体110、至少一个透明辐射单元120、PCB基体130和功分馈线140；所述功分馈线140包括第一端口141
和至少一个第二端口142；
[0026]其中，所述透明介质基体110与所述PCB基体130连接；所述透明介质基体110与所述PCB基体130存在垂直的位置关系；
[0027]至少一个所述透明辐射单元120设置在所述透明介质基体110的一侧；所述功分馈线140设置在所述PCB基体130的一侧；至少一个所述第二端口142中每个第二端口142分别与至少一个所述透明辐射单元120中每个透明辐射单元120连接；所述透明天线100通过所述第一端口141与电缆线或接头连接。
[0028]所述透明介质基体110的类型可以根据实际情况进行确定，在此不做限定。作为一种示例，所述透明介质基体110可以是硬质透明介质基体，例如玻璃等；所述透明介质基体110也可以是柔性透明介质基体，例如透明聚合物基体，具体可以是聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)基体、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)基体等。
[0029]至少一个所述透明辐射单元120的数量可以根据实际情况进行确定，在此不做限定。当所述透明本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种透明天线，其特征在于，包括：透明介质基体、至少一个透明辐射单元、印制板PCB基体和功分馈线；所述功分馈线包括第一端口和至少一个第二端口；其中，所述透明介质基体与所述PCB基体连接；所述透明介质基体与所述PCB基体存在垂直的位置关系；至少一个所述透明辐射单元设置在所述透明介质基体的一侧；所述功分馈线设置在所述PCB基体的一侧；至少一个所述第二端口中每个第二端口分别与至少一个所述透明辐射单元中每个透明辐射单元连接；所述透明天线通过所述第一端口与电缆线或接头连接。2.根据权利要求1所述的透明天线，其特征在于，每个所述第二端口与每个所述透明辐射单元相对应。3.根据权利要求1或2所述的透明天线，其特征在于，每个所述透明辐射单元包括用于辐射或接收电磁信号的透明辐射振子和用于传输所述电磁信号的透明馈线。4.根据权利要求3所述的透明天线，其特征在于，相邻的两个所述第二端口的距离与相邻的两个所述透明馈线的距离相对应...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵杰，邵哲，李男，
申请(专利权)人：中国移动通信有限公司研究院，
类型：新型
国别省市：