一种金属天线制备方法技术

本发明专利技术涉及天线技术领域，尤其涉及一种金属天线制备方法，包括以下步骤：在基材上印刷底涂层；在基材上印刷粘接层，粘接层具有与天线相适配的形状；复合金属箔，使金属箔同时与底涂层和粘接层接触；对复合材料按照天线形状进行切割；对切割后的金属箔进行排除废料；其中，底涂层被印刷在至少粘接层的周侧，底涂层的黏性小于粘接层的黏性，满足对废料进行固定、在排废时能够从基材上剥离的要求。本发明专利技术通过基材上印刷底涂层与粘接层，粘接层具有与天线适配的形状，底涂层对废料起到固定作用，当对金属箔进行切割时，可减少切割过程中废料翘起的影响，可提高切割精度差和产品的质量。同时本发明专利技术还通过对定位标记印刷方法的改进，减小了资源浪费。减小了资源浪费。减小了资源浪费。

【技术实现步骤摘要】
一种金属天线制备方法


[0001]本专利技术涉及天线
，尤其涉及一种金属天线制备方法。

技术介绍

[0002]传统的金属天线在制备过程中，多通过刻蚀的工艺实现将金属箔转化为所需要的图案，然而该种工艺在生产过程中会产生较多对环境不友好的废水，为了减少对环境的污染，现有的天线制备工艺多采用模切的方式来实现。
[0003]现有技术中，如申请公布号为CN115036672A的中国专利技术专利申请于2022年9月9日公开了一种高速金属天线的生产工艺，其首先在基材上施以与天线形状相适配的粘接层，然后再在基材上复合金属箔，通过激光或者圆刀对金属箔按照天线形状进行切割，对切割后的金属箔的其余部分进行排废后收卷，实现了连续高速的金属天线的生产。
[0004]然而专利技术人在实施上述方案时发现，上述金属天线的切割精度差，导致产品出现质量缺陷。

技术实现思路

[0005]鉴于以上技术问题中的至少一项，本专利技术提供了一种金属天线制备方法，以提高切割精度和产品质量。
[0006]根据本专利技术的第一方面，提供一种金属天线制备方法，包括以下步骤：在基材上印刷底涂层；在所述基材上印刷粘接层，所述粘接层具有与天线相适配的形状；复合金属箔至所述基材上，使得金属箔同时与所述底涂层和粘接层接触；对复合在所述基材上的所述金属箔按照天线形状进行切割；对切割后的金属箔进行排除废料，所述废料为所述金属箔上除切割天线以外的部分；其中，所述底涂层被印刷在至少所述粘接层的周侧，所述底涂层的黏性小于所述粘接层的黏性，且满足在切割时对废料进行固定、在排除废料时能够从基材上剥离的要求；所述基材两侧还具有与天线切割对应的定位标记，在对复合在所述基材上的所述金属箔按照天线形状进行切割时，以视觉定位所述定位标记的方式进行切割；该定位标记的印刷方法包括以下步骤：在所述基材上粘接离型层；在离型层上涂布颜色层；在颜色层上涂布粘胶层，所述粘胶层上空出定位标记所在的区域；在粘胶层上施加剥离层，并在剥离层与颜色层粘接后，将定位标记所在区域外的颜色层从所述离型层上剥离。
[0007]进一步地，在印刷底涂层时，所述底涂层以满图的方式布设。
[0008]进一步地，所述满图的方式包括层铺、点涂或线条涂抹。
[0009]进一步地，在印刷底涂层时，所述底涂层以在所述天线外围区域以连续或间隔的方式涂布。
[0010]进一步地，在所述天线外围以连续或间隔的方式涂布包括层铺、点涂或线条涂布。
[0011]进一步地，该方法还应用于金属箔的圆刀模切工艺中。
[0012]进一步地，该方法还应用于具有金属平面图案的产品生产工艺中。
[0013]进一步地，在对切割后的金属箔进行排除废料时，采用收卷或者负压辊吸附的方式进行废料的排出。
[0014]本专利技术的有益效果为：通过基材上印刷底涂层与粘接层，粘接层具有与天线适配的形状，底涂层对废料起到固定作用，当对金属箔进行切割时，可减少切割过程中废料翘起出现的影响，可提高切割精度和产品的质量，同时本专利技术对定位标记的印刷方法的改进也减少了对基材的浪费。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为本专利技术实施例中金属天线制备方法的结构示意图；图2为本专利技术实施例中图1中A处局部放大图；图3为本专利技术实施例中图1中B处局部放大图；图4为本专利技术实施例中金属天线制备方法流程图；图5为本专利技术实施例中定位标记的印刷方法的结构示意图；图6为本专利技术实施例中图5中C处局部放大图；图7为本专利技术实施例中图5中D处局部放大图；图8为本专利技术实施例中定位标记的印刷方法的结构示意图；图9为本专利技术实施例中定位标记的印刷方法的结构示意图；图10为本专利技术实施例中定位标记的印刷方法的结构示意图；图11为本专利技术实施例中定位标记的印刷方法的结构示意图。
具体实施方式
[0017]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0018]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0019]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所
列项目的任意的和所有的组合。
[0020]为了清楚的阐释本专利技术的专利技术构思，现对现有技术中金属箔3切割质量差发现的原因进行描述，如图1所示，现有技术中首先在基材1上施以与天线31形状相适配的粘接层2，然后再在基材1上复合金属箔3，通过激光对金属箔3按照天线31形状进行切割，将与天线31形状适配的粘接层2印刷在基材1上，复合金属箔3至基材1上，使金属箔3与粘接层2接触，形成复合材料，再按照天线31形状对复合在基材1上的金属箔3按照天线31形状进行激光切割，对切割后的金属箔3的其余部分进行排废后收卷，实现了连续高速的金属天线31的生产。根据上述高速金属天线31的生产工艺，在实施过程中专利技术人发现，如图2、图3所示，由于金属箔3废料32下方没有粘接层2，在激光切割过程中，激光产生的能量会使金属箔3翘起，使激光切割过程中发生偏差，导致金属天线31的切割精度出现误差，产品出现质量缺陷。基于此，专利技术人对现有的高速金属天线31的生产工艺进行改进，提供了一种新的金属天线31制备方法，以提高切割精度和产品质量。
[0021]如图4至图7所示的金属天线31制备方法，包括以下步骤：S10：在基材1上印刷底涂层4。如图5所示，底涂层4具有和金属箔3弱吸附的作用，一方面可改善基材1印刷性能，另一方面还可改变基材1于粘接层2或者金属箔3的表面吸附性能。相较于上述的高速金属天线31的生产工艺，通过对工艺过程的改善，在基材1上印刷底涂层4，使底涂层4和金属箔3具有一定的结合力，当激光对金属箔3切割时，能抵抗激光切割产生的冲击，由于印刷了底涂层4，切割过程，处于废料32的小块不会弹起挡住激光的路径，提高了激光切割的精准度问题。
[0022]S20：在基材1上印刷粘接层2，粘接层2具有与天线31相适配的形状。请参考图5所示，在本金属天线31制备方法中，粘接层2与上述的高速金属天线31的生产工艺粘接层2方法和作用相同，粘接层2具有和平面图案相近的图形，考虑印刷的扩散特性，激光套准能力，在本专利技术的一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属天线制备方法，其特征在于，包括以下步骤：在基材上印刷底涂层；在所述基材上印刷粘接层，所述粘接层具有与天线相适配的形状；复合金属箔至所述基材上，使得金属箔同时与所述底涂层和粘接层接触；对复合在所述基材上的所述金属箔按照天线形状进行切割；对切割后的金属箔进行排除废料，所述废料为所述金属箔上除切割天线以外的部分；其中，所述底涂层被印刷在至少所述粘接层的周侧，所述底涂层的黏性小于所述粘接层的黏性，且满足在切割时对废料进行固定、在排除废料时能够从基材上剥离的要求；所述基材两侧还具有与天线切割对应的定位标记，在对复合在所述基材上的所述金属箔按照天线形状进行切割时，以视觉定位所述定位标记的方式进行切割；所述定位标记的印刷方法包括以下步骤：在所述基材上粘接离型层；在离型层上涂布颜色层；在颜色层上涂布粘胶层，所述粘胶层上空出定位标记所在的区域；在粘胶层上施加剥离层，并在剥离层与颜色层粘接后，将定位标记所在区域...

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：博感科技江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：