一种智能控制模组封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及封装结构技术领域，且提供了一种智能控制模组封装结构，包括基板，所述基板的内部开设有槽体，所述基板的顶部固定连接有限位机构，所述槽体的内部安装有智能控制模组本体，所述基板的顶部设置有封装板，所述封装板的内部开设有副槽体，所述封装板的底部固定连接有限位组件，所述限位组件的外部的底部开设有限位槽，所述限位组件的内部开设有贯穿的限位孔，该一种智能控制模组封装结构，具备结构稳定、密封性能符合要求等优点，使用限位组件进行基板和封装板的连接，使用弹簧和限位组件等结构增加稳定性，解决了目前智能控制模组封装结构稳定性和密封性不能达到预期，内部的模组易受到灰尘的影响的问题。部的模组易受到灰尘的影响的问题。部的模组易受到灰尘的影响的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种智能控制模组封装结构


[0001]本技术涉及封装结构
，具体为一种智能控制模组封装结构。

技术介绍

[0002]智能控制模组是高性能、高集成度并支持蜂窝通信的系统核心板组件，智能控制模组拥有多样化接口，可扩展复杂外设，方便用户串接多种外扩设备，而且智能控制模组的体积小、成本低，在不同的领域得到了广泛的应用。
[0003]智能控制模组在使用时需要搭配封装结构使用，现有的封装结构使用基板、侧壁部等结构进行智能控制模组的封装，封装方便简单、灵活性高，结构轻量化，但是封装结构稳定性和密封性不能达到预期，内部的模组易受到灰尘的影响。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种智能控制模组封装结构，具备结构稳定、密封性能符合要求的优点。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种智能控制模组封装结构，包括基板，所述基板的内部开设有槽体，所述基板的顶部固定连接有限位机构，所述槽体的内部安装有智能控制模组本体，所述基板的顶部设置有封装板，所述封装板的内部开设有副槽体，所述封装板的底部固定连接有限位组件，所述限位组件的外部的底部开设有限位槽，所述限位组件的内部开设有贯穿的限位孔，所述基板的内部开设有贯穿的散热孔。
[0006]优选地，所述限位机构包括第一弹簧，所述第一弹簧的顶部固定连接有定位组件，所述定位组件的顶部设置有柱体，所述定位组件的顶部的两侧安装有限位件，所述限位件的外部的两侧固定连接有第三弹簧，所述柱体的顶部设置有限位柱，所述限位柱的尾端固定连接有第二弹簧。
[0007]优选地，所述槽体的横截面积与副槽体的横截面积一致，所述槽体的高度大于副槽体的高度，所述槽体的高度与副槽体的高度之和等于智能控制模组的高度，智能控制模组可以安装在槽体和副槽体内部。
[0008]优选地，所述限位机构设置有四组，所述限位组件设置有与限位机构对应的四组，所述限位机构设置有与限位组件对应的圆柱体槽体，圆柱体槽体的高度大于限位机构的高度，限位组件可以安装在限位机构设置的圆柱体槽体的内部。
[0009]优选地，所述限位柱设置有两组，所述第一弹簧与基板固定连接，所述第一弹簧的可伸缩距离大于或者等于限位组件的底部至限位孔的最远距离，所述第二弹簧与基板固定连接，所述第二弹簧的可伸缩距离大于限位柱的外部与另外一组限位柱的相对一侧的外壁至基板所开设圆柱体槽体的外壁的最近距离，限位柱可带动第二弹簧收缩使得限位组件进入限位机构内部。
[0010]优选地，所述第三弹簧与基板固定连接，所述第三弹簧的长度大于第三弹簧底部至限位件的最大距离，定位组件移动可使得处于收缩状态的第三弹簧伸长带动限位件移动
至限位槽内部进而固定限位组件的位置。
[0011]优选地，所述封装板的底部设置有与限位件对应的槽体，所述限位件设置有两组，所述限位件设置有与限位槽对应的弧形结构。
[0012]有益效果：
[0013]1、该智能控制模组封装结构，通过控制限位组件挤压柱体，柱体挤压定位组件，定位组件挤压第一弹簧，第一弹簧收缩，带动定位组件向下移动，使得限位组件进入限位机构内部，限位组件移动至限位柱附近时，挤压限位柱，限位柱挤压第二弹簧，第二弹簧收缩，带动限位柱移动，限位组件继续向下移动，在限位孔移动至限位柱附近时，限位组件取消挤压限位柱，第二弹簧伸长，带动限位柱进入限位孔内部，形成对限位组件的固定，与此同时，定位组件向下移动，脱离限位件，限位件缺乏定位组件的支撑，取消挤压第三弹簧，第三弹簧伸长，带动限位件移动，在限位件移动至限位槽内部时，受到限位组件的固定作用，同时对限位组件形成固定，完成封装板与基板的固定，结构简单、稳定。
[0014]2、该智能控制模组封装结构，通过封装板与基板对智能控制模组形成封装，在智能控制模组封装结构使用时，为避免内部的智能控制模组受到灰尘的影响，设置封装板与基板对智能控制模组进行封装，使得智能控制模组处于结构内部，对智能控制模组的位置进行有效的固定，增加结构的稳定性，同时可避免内部的智能控制模组免受灰尘的影响，具备有效的密封性。
附图说明
[0015]图1为本技术结构示意图；
[0016]图2为本技术仰视图；
[0017]图3为本技术局部放大图；
[0018]图4为本技术限位机构结构示意图；
[0019]图5为本技术限位机构剖视图；
[0020]图6为本技术剖视图；
[0021]图7为本技术爆炸图。
[0022]图中：1、基板；2、槽体；21、副槽体；3、限位机构；4、智能控制模组本体；5、封装板；6、限位组件；7、限位孔；8、限位槽；9、散热孔；10、第一弹簧；11、定位组件；12、柱体；13、第二弹簧；14、限位柱；15、第三弹簧；16、限位件。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0024]实施例一：请参阅图1
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7，一种智能控制模组封装结构，包括基板1，基板1的内部开设有槽体2，基板1的顶部固定连接有限位机构3，槽体2的内部安装有智能控制模组本体4，基板1的顶部设置有封装板5，封装板5的内部开设有副槽体21，封装板5的底部固定连接有限位组件6，限位组件6的外部的底部开设有限位槽8，限位组件6的内部开设有贯穿的限位孔7，基板1的内部开设有贯穿的散热孔9。
[0025]其中，限位机构3包括第一弹簧10，第一弹簧10的顶部固定连接有定位组件11，定
位组件11的顶部设置有柱体12，定位组件11的顶部的两侧安装有限位件16，封装板5的底部设置有与限位件16对应的槽体，限位件16设置有两组，限位件16设置有与限位槽8对应的弧形结构，限位件16的外部的两侧固定连接有第三弹簧15，柱体12的顶部设置有限位柱14，限位柱14的尾端固定连接有第二弹簧13。
[0026]其中，槽体2的横截面积与副槽体21的横截面积一致，槽体2的高度大于副槽体21的高度，槽体2的高度与副槽体21的高度之和等于智能控制模组4的高度，智能控制模组4可以安装在槽体2和副槽体21内部。
[0027]其中，限位机构3设置有四组，限位组件6设置有与限位机构3对应的四组，限位机构3设置有与限位组件6对应的圆柱体槽体，圆柱体槽体的高度大于限位机构3的高度，限位组件6可以安装在限位机构3设置的圆柱体槽体的内部。
[0028]其中，限位柱14设置有两组，第一弹簧10与基板1固定连接，第一弹簧10的可伸缩距离大于或者等于限位组件6的底部至限位孔7的最远距离，第二弹簧13与基板1固定连接，第二弹簧13的可伸缩距离大于限位柱14的外部与另外一组限位柱14的相对一侧的外壁至基板1所开设圆柱体槽体的外壁的最近距离，限位柱14可带动第二弹簧13收缩使得限位组件6进入限位机构3内部，第三弹簧15与基板1固定连接，第三弹簧15的长度大于第三本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能控制模组封装结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的内部开设有槽体(2)，所述基板(1)的顶部固定连接有限位机构(3)，所述槽体(2)的内部安装有智能控制模组本体(4)，所述基板(1)的顶部设置有封装板(5)，所述封装板(5)的内部开设有副槽体(21)，所述封装板(5)的底部固定连接有限位组件(6)，所述限位组件(6)的外部的底部开设有限位槽(8)，所述限位组件(6)的内部开设有贯穿的限位孔(7)，所述基板(1)的内部开设有贯穿的散热孔(9)。2.根据权利要求1所述的一种智能控制模组封装结构，其特征在于：所述限位机构(3)包括第一弹簧(10)，所述第一弹簧(10)的顶部固定连接有定位组件(11)，所述定位组件(11)的顶部设置有柱体(12)，所述定位组件(11)的顶部的两侧安装有限位件(16)，所述限位件(16)的外部的两侧固定连接有第三弹簧(15)，所述柱体(12)的顶部设置有限位柱(14)，所述限位柱(14)的尾端固定连接有第二弹簧(13)。3.根据权利要求1所述的一种智能控制模组封装结构，其特征在于：所述槽体(2)的横截面积与副槽体(21)的横截面积一致，所述槽体(2)的高度大于副槽体(21)的高度，所述槽体(2)的高度与副槽体(21)的高度...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨坤，
申请(专利权)人：无锡融合为一智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：