散热装置及智能交互设备制造方法及图纸

本申请涉及一种散热装置及智能交互设备。散热装置用于装设在控制主板上以对控制主板散热，散热装置包括：第一散热器设有散热风道，散热风道的风道入口与风扇的出风口连通，且第一散热器用于与控制主板上的第一功能区域传热配合；以及第二散热器装设于第一散热器，第二散热器用于与控制主板上的第二功能区域传热配合。汇聚于第一散热器上的热量最终与流经散热风道内的散热风进行传热，吸热升温后的散热风从散热风道排出以将热量带走，从而便达到对控制主板及时且有效散热降温的效果。如此一来，便可避免控制主板工作产生的热量传导至硬盘，造成硬盘温度异常升高，保证智能交互设备的工作温度保持在正常范围值，从而维持较佳的使用性能与可靠性。使用性能与可靠性。使用性能与可靠性。

【技术实现步骤摘要】
散热装置及智能交互设备


[0001]本申请涉及设备散热
，特别是涉及一种散热装置及智能交互设备。

技术介绍

[0002]随着电子技术水平的不断提高，且为了满足消费者工作、学习、生活等不同使用场景需求，各式各样的电子设备被设计制造出来。这其中，电脑一体机作为一种将主机和显示器整合到一起的新形态电脑，凭借其体积小、质量轻、便于搬运摆放、外形美观等优点，受到越来越多消费者的喜爱。
[0003]然而，随着电脑一体机体积的不断缩小，以及使用功能的不断丰富，其内部电子元件的数量越来越多，且集成度也越来越高，从而造成电脑一体机的散热性能并不理想，例如，在运行过程中，控制主板产生的热量容易传递至硬盘，导致硬盘温度异常升高，进而影响到电脑一体机的使用性能和可靠性。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对散热性能不足，使用性能与可靠性不佳的问题，提供一种散热装置及智能交互设备。
[0005]一方面，本申请还提供一种散热装置，用于装设在控制主板上以对所述控制主板散热，所述散热装置包括：
[0006]风扇；
[0007]第一散热器，所述第一散热器设有散热风道，所述散热风道的风道入口与所述风扇的出风口连通；以及，
[0008]第二散热器，所述第二散热器与所述第一散热器传热配合；
[0009]其中，所述第一散热器用于对所述控制主板的第一功能区域进行散热，所述第二散热器用于对所述控制主板的第二功能区域进行散热。
[0010]上述方案的散热装置应用装备于智能交互设备中，并用于与控制主板组装配合使用，工作时，当控制主板产生高温热量后，风扇迅速启动工作，将散热风抽送至第一散热器的散热风道内，此时第一散热器能与控制主板上的第一功能区域之间进行热交换，使第一功能区域产生的热量传递至第一散热器上，同时第二散热器能与控制主板上的第二功能区域之间进行热交换，使第二功能区域产生的热量先传递至第二散热器上，然后再传递至第一散热器上，汇聚于第一散热器上的热量最终与流经散热风道内的散热风进行传热，吸热升温后的散热风从散热风道排出以将热量带走，从而便达到对控制主板及时且有效散热降温的效果。如此一来，便可避免控制主板工作产生的热量传导至硬盘，造成硬盘温度异常升高，保证智能交互设备的工作温度保持在正常范围值，从而维持较佳的使用性能与可靠性。
[0011]下面对本申请的技术方案作进一步的说明：
[0012]在其中一个实施例中，所述第一功能区域设置有CPU，所述散热装置还包括第一导热件，所述第一导热件设置于所述第一散热器并与所述CPU传热配合。
[0013]在其中一个实施例中，所述第一功能区域设置有CPU，所述散热装置还包括第一导热件，所述第一散热器朝向所述控制主板的侧面形成有凸台，所述第一导热件设置于所述凸台并与所述CPU传热配合。
[0014]在其中一个实施例中，所述第二功能区域设置有电容器件，所述第二散热器朝向所述控制主板的侧面形成有避让凹部，所述避让凹部内设置有第二导热件，所述第二导热件与伸入所述避让凹部的所述电容器件传热配合。
[0015]在其中一个实施例中，所述避让凹部设置为至少两个且在所述第二散热器的厚度方向上呈阶梯状布置，每个所述避让凹部内均设置有所述第二导热件，不同的所述第二导热件分别用于与具有不同高度的所述电容器件传热配合。
[0016]在其中一个实施例中，所述散热装置还包括第一挡风件，所述第一挡风件装设于所述第一散热器的外壁上且靠近所述散热风道的风道出口布置。
[0017]在其中一个实施例中，所述散热装置还包括第二挡风件，所述第一散热器采用翅片状散热结构，所述第一散热器背离所述控制主板的一侧还形成有与所述散热风道连通的开口侧，所述第二挡风件密封遮盖于所述开口侧。
[0018]另一方面，本申请还提供一种智能交互设备，其包括如上所述的散热装置：
[0019]显示器；
[0020]座体，所述座体支撑连接于所述显示器，所述座体设有安装腔、以及与所述安装腔连通的散热风进口和排风口；
[0021]控制主板，所述控制主板装设于所述安装腔内，所述控制主板包括所述第一功能区和所述第二功能区，所述第一散热器用于对所述控制主板的第一功能区域进行散热，所述第二散热器用于对所述控制主板的第二功能区域进行散热；
[0022]其中，所述散热风进口和所述风扇的进风口连通，所述散热风道的风道出口与所述排风口连通。
[0023]在其中一个实施例中，所述控制主板还设有过风孔，所述散热风进口通过所述过风孔与所述风扇的进风口连通。
[0024]在其中一个实施例中，所述座体包括立柱和底座，所述立柱的一端与所述显示器支撑连接，所述立柱的另一端与所述底座连接，所述立柱设有所述安装腔、所述散热风进口和所述排风口。
[0025]在其中一个实施例中，所述立柱包括前壳、后壳和侧边饰条，所述前壳与所述后壳可拆卸连接，所述侧边饰条分别与所述前壳及所述后壳可拆卸连接，所述前壳、所述后壳与所述侧边饰条围成所述安装腔。
[0026]在其中一个实施例中，所述前壳的内侧壁设置有支架，所述控制主板装设于所述支架。
[0027]在其中一个实施例中，所述散热风进口形成于所述前壳且设置为第一栅格结构，所述排风口形成于所述侧边饰条且设置为第二栅格结构。
[0028]在其中一个实施例中，所述后壳的内侧壁凸设有间隔排布的第一挡风墙和第二挡风墙，所述第一挡风墙与所述第二挡风墙之间形成导风通道，所述导风通道的一端与所述散热风道的风道出口连通，所述导风通道的另一端与所述排风口连通。
附图说明
[0029]构成本申请的一部分的附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。
[0030]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0031]图1为本申请一实施例所述的智能交互设备的结构示意图。
[0032]图2为图1的另一视角的结构示意图。
[0033]图3为散热装置的结构示意图。
[0034]图4为图3的另一视角的结构示意图。
[0035]图5为控制主板的结构示意图。
[0036]图6为散热装置与控制主板的装配结构图。
[0037]图7为后壳的结构示意图。
[0038]图8为图7的另一视角的结构示意图。
[0039]图9为前壳的结构示意图。
[0040]图10为图9的另一视角的结固示意图。
[0041]图11为控制主板和散热装置的装配体安装于前壳上的结构示意图。
[0042]图12为侧边饰条的结构示意图。
[0043]图13为前壳、后壳与侧边饰条装配形成立柱本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，用于装设在控制主板上以对所述控制主板散热，其特征在于，所述散热装置包括：风扇；第一散热器，所述第一散热器设有散热风道，所述散热风道的风道入口与所述风扇的出风口连通；以及，第二散热器，所述第二散热器与所述第一散热器传热配合；其中，所述第一散热器用于对所述控制主板的第一功能区域进行散热，所述第二散热器用于对所述控制主板的第二功能区域进行散热。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括连接架，所述风扇通过所述连接架与所述第一散热器组装连接。3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第一功能区域设置有CPU，所述散热装置还包括第一导热件，所述第一导热件设置于所述第一散热器并与所述CPU传热配合。4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第一功能区域设置有CPU，所述散热装置还包括第一导热件，所述第一散热器朝向所述控制主板的侧面形成有凸台，所述第一导热件设置于所述凸台并与所述CPU传热配合。5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第二功能区域设置有电容器件，所述第二散热器朝向所述控制主板的侧面形成有避让凹部，所述避让凹部内设置有第二导热件，所述第二导热件与伸入所述避让凹部的所述电容器件传热配合。6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述避让凹部设置为至少两个且在所述第二散热器的厚度方向上呈阶梯状布置，每个所述避让凹部内均设置有所述第二导热件，不同的所述第二导热件分别用于与具有不同高度的所述电容器件传热配合。7.根据权利要求1至6任一项所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括第一挡风件，所述第一挡风件装设于所述第一散热器的外壁上且靠近所述散热风道的风道出口布置。8.根据权利要求1至6任一项所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括第二挡风件，所述第一散热器采用翅片状散热结构，所述第一散热器背离所述控制主板的一侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭孝兵，
申请(专利权)人：广州视源电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：