半导体设备零部件气体分配盘的熔射保护工装制造技术

本实用新型专利技术提供了一种涉及气体分配盘技术领域的半导体设备零部件气体分配盘的熔射保护工装，包括凸起、内圈和定位圈，凸起连接于定位圈上，定位圈连接内圈，内圈和定位圈罩于气体分配盘上。本实用新型专利技术对于被保护的部件表面不会留下残胶、污垢，熔射层边缘平滑过渡无台阶，熔射区域精准可控，用于替代手工用耐高温胶带对非熔射区域的遮蔽保护，具有使用方便，稳定可控，精度高，可重复使用，降低工时及物料成本的优点。物料成本的优点。物料成本的优点。

【技术实现步骤摘要】
半导体设备零部件气体分配盘的熔射保护工装


[0001]本技术涉及气体分配盘
，具体地，涉及半导体设备零部件气体分配盘的熔射保护工装。

技术介绍

[0002]因半导体刻蚀设备对气体分配盘零部件的表面有较高的耐等离子体刻蚀性能要求，需要对气体分配盘零部件表面进行等离子熔射处理，熔射一层氧化钇陶瓷涂层，以满足部件表面的耐等离子体刻蚀性能要求。在对气体分配盘零部件进行表面熔射时，常规方法是利用耐高温胶带对非熔射区域保护，熔射区域很难精准控制，熔射层边缘有台阶，，非熔射区域的保护宽度不足或超出都会对半导体刻蚀设备制程产生影响，同时熔射层边缘台阶也会影响涂层使用寿命，对于常规手工用耐高温胶带进行粘贴保护难度很大，工时长，且精度不可控。

技术实现思路

[0003]针对现有技术中的缺陷，本技术的目的是提供一种半导体设备零部件气体分配盘的熔射保护工装。
[0004]根据本技术提供的一种半导体设备零部件气体分配盘的熔射保护工装，包括凸起、内圈和定位圈，凸起连接于定位圈上，定位圈连接内圈，内圈和定位圈罩于气体分配盘上。
[0005]一些实施例中，内圈和定位圈呈环状。
[0006]一些实施例中，凸起与气体分配盘上的凸块适配连接。
[0007]一些实施例中，内圈适配连接于气体分配盘的部件外圈上。
[0008]一些实施例中，定位圈适配连接于气体分配盘的熔射区外侧。
[0009]一些实施例中，内圈的内径＞气体分配盘的外径。
[0010]一些实施例中，定位圈的环宽≥部件外圈的环宽。
[0011]一些实施例中，定位圈的遮蔽面与部件外圈被遮蔽面间隙为3
‑
7mm。
[0012]一些实施例中，定位圈的遮蔽面与部件外圈被遮蔽面间隙为5mm。
[0013]与现有技术相比，本技术具有如下的有益效果：
[0014]本技术对于被保护的部件表面不会留下残胶、污垢，熔射层边缘平滑过渡无台阶，熔射区域精准可控，用于替代手工用耐高温胶带对非熔射区域的遮蔽保护，具有使用方便，稳定可控，精度高，可重复使用，降低工时及物料成本的优点。
附图说明
[0015]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0016]图1为本技术结构示意图；
[0017]图2为被保护零部件气体分配盘。
[0018]图中标号：
[0019]1‑
凸起，2
‑
内圈，3
‑
定位圈，4
‑
凸块，5
‑
部件外圈，6
‑
熔射区。
具体实施方式
[0020]下面结合具体实施例对本技术进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本技术，但不以任何形式限制本技术。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变化和改进。这些都属于本技术的保护范围。
[0021]实施例1
[0022]根据本技术提供的一种半导体设备零部件气体分配盘的熔射保护工装，如图1所示，包括凸起1、内圈2和定位圈3，内圈2和定位圈3呈环状，且内圈2的内径＞气体分配盘的外径。凸起1连接于定位圈3上，定位圈3连接于内圈2上，内圈2和定位圈3相互配合，罩于气体分配盘上，形成仿形罩进行遮蔽保护。
[0023]实施例2
[0024]本实施例2是在实施例1的基础上完成的，通过定位圈3使被保护的部件表面不会留下残胶、污垢，熔射层边缘平滑过渡无台阶，熔射区域精准可控，如图1
‑
2所示，具体的：
[0025]凸起1与气体分配盘上的凸块4适配连接，内圈2适配连接于气体分配盘的部件外圈5上，定位圈3的环宽≥部件外圈5的环宽。定位圈3适配连接于气体分配盘的熔射区6外侧，定位圈3的遮蔽面与部件外圈5被遮蔽面间隙为3
‑
7mm。优选的，定位圈3的遮蔽面与部件外圈5被遮蔽面间隙为5mm，即定位圈3的下表面与部件外圈5的上表面间隙为5mm，熔射层边缘不留台阶。
[0026]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0027]以上对本技术的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本技术并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变化或修改，这并不影响本技术的实质内容。在不冲突的情况下，本申请的实施例和实施例中的特征可以任意相互组合。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体设备零部件气体分配盘的熔射保护工装，其特征在于，包括凸起(1)、内圈(2)和定位圈(3)，所述凸起(1)连接于所述定位圈(3)上，所述定位圈(3)连接所述内圈(2)，所述内圈(2)和所述定位圈(3)罩于所述气体分配盘上。2.根据权利要求1所述的半导体设备零部件气体分配盘的熔射保护工装，其特征在于，所述内圈(2)和所述定位圈(3)呈环状。3.根据权利要求1所述的半导体设备零部件气体分配盘的熔射保护工装，其特征在于，所述凸起(1)与所述气体分配盘上的凸块(4)适配连接。4.根据权利要求2所述的半导体设备零部件气体分配盘的熔射保护工装，其特征在于，所述内圈(2)适配连接于所述气体分配盘的部件外圈(5)上。5.根据权利要求1所述的半导体设备零部件气体分配盘...

【专利技术属性】
技术研发人员：王阳阳，陶近翁，陶岳雨，杨科，
申请(专利权)人：卡贝尼新材料科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：