本发明专利技术公开了一种晶片抛光研磨设备及其研磨工艺，属于抛光研磨设备技术领域，包括加工台，加工台上设有一个用于固定待加工晶片的固定机构，加工台上还设有一L型支撑台，L型支撑台上设有液压驱动杠，液压驱动杠的输出端连接有安装板，安装板上设有用于对待加工晶片进行抛光研磨的研磨机构，加工台上还设有用于控制研磨设备上各种电性零件的控制总成；本发明专利技术设有可调打磨机构可根据打磨需要调整打磨块的位置与角度，从而可对晶片的边角进行打磨，使设备可同时对晶片的表面以及边角进行抛光研磨作业。研磨作业。研磨作业。
【技术实现步骤摘要】
一种晶片抛光研磨设备及其研磨工艺
[0001]本专利技术属于抛光研磨设备
，具体涉及一种晶片抛光研磨设备及其研磨工艺。
技术介绍
[0002]晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的发光部件，LED最核心的部分，晶片的好坏将直接决定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和
Ⅴ
族复合半导体物质构成。晶片抛光研磨时晶片加工中的重要环节，其作用是去除晶片表面刀痕，修整厚度偏差，改善平坦度，得到均匀一致的表面损伤层。
[0003]现有晶片研磨机大多是将晶片放在固定槽内，将研磨盘与晶片接触并施加一点的压力，通过研磨盘与晶片的转动摩擦，来完成晶片的抛光研磨。但是由于晶片在加工时，可能会存在晶片的体积大小不同，而固定槽的大小一般都是固定的，因此在加工时易出现存在固定槽与晶片不相匹配的情况；另外在研磨时，为了润滑以及冷却作用，一般都会加入研磨液，但是加入的研磨液只能通过研磨盘的最外侧向研磨盘中心发散，这样容易导致研磨液无法进入到研磨盘中心，导致研磨液不能均匀的涂抹到研磨盘各处，从而导致抛光研磨时出现问题。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种晶片抛光研磨设备及其研磨工艺，用以解决上述
技术介绍
中所面临的问题。
[0005]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0006]一种晶片抛光研磨设备，包括加工台，所述加工台上设有一个用于固定待加工晶片的固定机构，所述加工台上还设有一L型支撑台，所述L型支撑台上设有液压驱动杠，所述液压驱动杠的输出端连接有安装板，所述安装板上设有用于对待加工晶片进行抛光研磨的研磨机构，所述加工台上还设有用于控制研磨设备上各种电性零件的控制总成。
[0007]通过上述技术方案，本专利技术提供一种晶片抛光研磨设备，由于晶片的大小不一，在打磨时需要采用不同特定大小的模具进行固定，从而不利于加工，而设置有固定机构，可对不同体型大小的晶片进行固定，从而利于后期抛光研磨作业，而设置的研磨机构可对固定后的晶片的表面以及边角进行打磨作业，从而方便打磨，可提高加工的进度。
[0008]进一步地，所述固定机构包括设置在加工台上的支撑轴，所述支撑轴的顶部连接有圆盘，所述圆盘上环形阵列有四个滑槽，所述滑槽内滑动连接有滑块，所述滑块的顶部均设有一支撑块，所述支撑块上设有弧形压板，其中一组相互对立的滑块底部连接有一安装块，两个所述安装块之间连接有两个第一电控气缸，所述支撑轴上设有第一齿轮，所述第一齿轮上啮合有第二齿轮，所述第二齿轮通过设置在加工台上的第一驱动电机驱动，所述圆盘的下方还设有连接板，所述连接板的中间位置设有设有通孔，所述支撑轴贯穿通孔，所述连接板的四个角上均转动连接有一L型连接杆，所述L型连接杆的末端与滑块的底部转动连
接。
[0009]通过上述技术方案，两个第一电控气缸同时伸缩，会带动与其相互连接的两个滑块在各自的滑槽内来回移动，而滑块通过L型连接杆与连接板连接，当此两个滑块在滑槽内移动时，会带动连接板绕支撑轴转动，在L型连接杆的配合下，也会带动另外两个滑块在滑槽内来回移动，通过改变四个弧形压板之间的距离，从而实现对不同体积大小的晶片进行固定。
[0010]进一步地，所述弧形压板的内壁上设有橡胶板，所述橡胶板上设有若干个防滑纹路。
[0011]通过上述技术方案，由于不同体积大小的晶片其半径不同，通过设置可发生形变的橡胶板，可使弧形压板更好的贴合各种晶片，从而增加固定时的牢固性，而设置的防滑纹路可增加晶片与弧形压板之间的摩擦力，从而进一步的保证固定时的牢固性能。
[0012]进一步地，所述研磨机构包括圆台型固定板，所述圆台型固定板通过加强筋与安装板连接，所述圆台型固定板的底部转动设有研磨盘，所述安装板上还设有第二驱动电机，所述第二驱动电机的输出端设有转动轴，所述转动轴贯穿圆台型固定板与研磨盘连接，所述圆台型固定板上圆周阵列有四个斜槽，所述转动轴的四周还阵列有水管，所述水管的一端与设置在安装板上的水箱连接，所述水管的另一端引向斜槽内，且水管的末端连接有伸缩软管。
[0013]通过上述技术方案，第二驱动电机会带动研磨盘进行转动，从而对晶片进行打磨，而圆台型固定板上设有的斜槽与水管进行配合，可进打磨液送入到研磨盘与晶片接触处，来保证研磨的正常运行。
[0014]进一步地，所述斜槽内的一侧设有开槽，所述开槽内设有第二电控气缸，所述第二电控气缸的输出端设有夹板，所述夹板与伸缩软管连接，所述斜槽的底部设有弧形槽，所述弧形槽内设有若干个第一导流孔，所述斜槽远离伸缩软管的一侧设有第一电控伸缩杆，所述第一电控伸缩杆的外壁设有密封膜，且所述第一电控伸缩杆的弧度与弧形槽的弧度相匹配，所述斜槽上还设有一透明玻璃盖。
[0015]通过上述技术方案，为了使打磨液能均匀的流入到研磨盘上各处，设有第一导流孔，在作业时，通过第二电控气缸的伸缩，来带动伸缩软管缓慢在斜槽内伸缩，从而将打磨液依次送入到研磨盘上各处，来保证研磨液的投放均匀，另外由于晶片体积大小不同，其所需要的研磨盘体积大小也不相同，在打磨时，为了避免打磨液的浪费，设有第一电控伸缩杆，通过第一电控伸缩杆的伸缩，从而堵住底部的第一导流孔，使第一导流孔的数量可根据晶片体积的大小进行调节，来避免研磨液的浪费。
[0016]进一步地，所述研磨盘上阵列有若干第二导流孔，所述研磨盘的底部还开设有一安装槽，所述安装槽内设有可调打磨机构。
[0017]通过上述技术方案，第二导流孔便于研磨液流入到研磨盘与晶片之间，来保证研磨时的正常作用，而可调打磨机构，则可对晶片的边角进行打磨，在不使用时收纳在安装槽内，使装置可同时对晶片表面已经边角进行打磨，从而提升加工进度。
[0018]进一步地，所述可调打磨机构包括与安装槽侧壁连接的第三电控气缸，所述第三电控气缸的输出端设有固定块，所述固定块上设有第一连板，所述第一连板上活动连接有第二连板，所述第二连板的末端设有第二电控伸缩杆，所述第二电控伸缩杆的末端设有打
磨块，所述固定块上位于第一连板的上方还设有第四电控气缸，所述第四电控气缸的输出端活动连接有第三连板，所述第三连板的末端与第二连板活动连接。
[0019]通过上述技术方案，第三电控气缸可根据晶片的体积大小来调整打磨块的位置，而第二连板与第一连板活动连接，在不使用时可转入到安装槽内，使用时可转出，通过第四电控气缸伸缩与第三连板的配合，并结合第二电控伸缩杆的配合，从而可改变打磨块的角度，通过对打磨块位置以及角度的调节改变，使可调打磨机构能根据需要对晶片的边角进行打磨。
[0020]一种晶片抛光研磨工艺，所述工艺包括以下步骤：
[0021]步骤一、将待研磨的晶片固定在固定机构上，通过控制第一电控气缸的伸缩，来带动四个滑块在滑槽内来回移动，改变四个弧形压板的距离，对晶片进行挤压固定；
[0022]步骤二、根据研磨需要以及晶片体积大小，调整研磨盘上可调打磨机构的位置以及角度，通过驱动第三电控气缸、第四电控气缸以及第二电控伸缩杆的伸缩，将打磨块调整到所需位置角度；...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶片抛光研磨设备，包括加工台(1)，其特征在于，所述加工台(1)上设有一个用于固定待加工晶片的固定机构(2)，所述加工台(1)上还设有一L型支撑台(3)，所述L型支撑台(3)上设有液压驱动杠(4)，所述液压驱动杠(4)的输出端连接有安装板(5)，所述安装板(5)上设有用于对待加工晶片进行抛光研磨的研磨机构(6)，所述加工台(1)上还设有用于控制研磨设备上各种电性零件的控制总成(7)。2.根据权利要求1所述的一种晶片抛光研磨设备，其特征在于，所述固定机构(2)包括设置在加工台(1)上的支撑轴(201)，所述支撑轴(201)的顶部连接有圆盘(202)，所述圆盘(202)上环形阵列有四个滑槽(203)，所述滑槽(203)内滑动连接有滑块(204)，所述滑块(204)的顶部均设有一支撑块(205)，所述支撑块(205)上设有弧形压板(206)，其中一组相互对立的滑块(204)底部连接有一安装块(207)，两个所述安装块(207)之间连接有两个第一电控气缸(208)，所述支撑轴(201)上设有第一齿轮(212)，所述第一齿轮(212)上啮合有第二齿轮(213)，所述第二齿轮(213)通过设置在加工台(1)上的第一驱动电机(214)驱动。3.根据权利要求2所述的一种晶片抛光研磨设备，其特征在于，所述圆盘(202)的下方还设有连接板(209)，所述连接板(209)的中间位置设有设有通孔(210)，所述支撑轴(201)贯穿通孔(210)，所述连接板(209)的四个角上均转动连接有一L型连接杆(211)，所述L型连接杆(211)的末端与滑块(204)的底部转动连接。4.根据权利要求2所述的一种晶片抛光研磨设备，其特征在于，所述弧形压板(206)的内壁上设有橡胶板(215)，所述橡胶板(215)上设有若干个防滑纹路(216)。5.根据权利要求1所述的一种晶片抛光研磨设备，其特征在于，所述研磨机构(6)包括圆台型固定板(601)，所述圆台型固定板(601)通过加强筋(602)与安装板(5)连接，所述圆台型固定板(601)的底部转动设有研磨盘(603)，所述安装板(5)上还设有第二驱动电机(604)，所述第二驱动电机(604)的输出端设有转动轴(605)，所述转动轴(605)贯穿圆台型固定板(601)与研磨盘(603)连接，所述圆台型固定板(601)上圆周阵列有四个斜槽(606)，所述转动轴(605)的四周还阵列有水管(607)，所述水管(607)的一端与设置在安装板(5)上的水箱(619)连接，所述水管(607)的另一端引向斜槽(606)内，且水管(607)的末端连接有伸缩软管(608)。6.根据权利要求5所述的一种晶片抛光研磨设备，其特征在于，所述斜槽(606)内的一侧设有开槽(609)，所述开槽(609)内设有第二...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑勇，魏永利，石方元，
申请(专利权)人：安徽名正电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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