一种回流焊具制造技术

本实用新型专利技术涉及回流焊技术领域，具体地说，涉及一种回流焊具，包括通过两个侧板连接的下座和上座，上座内部从前到后依次为预热区、加热区和冷却区，上座顶壁开设有三个输气口，还包括：输送机构，输送机构安装于两个侧板之间；两个输气机构，两个输气机构均安装于上座顶面且分别位于预热区和加热区上方；冷却机构，冷却机构安装于上座顶面且位于冷却区上方；汇集机构，汇集机构包括安装在两个侧板之间且相互对称的两个活动板，三个输气口底部左右两侧与同侧活动板之间均安装有汇集组件。本实用新型专利技术通过汇集组件和活动板将输气口吹出的热风和冷风集中到电路板正上方，减少浪费，提高效率。提高效率。提高效率。

【技术实现步骤摘要】
一种回流焊具


[0001]本技术涉及回流焊
，具体地说，涉及一种回流焊具。

技术介绍

[0002]由于电子产品电路板不断小型化的需要，出现了许多片状元件，例如片状电容、片状电感和贴装型晶体管等电子元器件，传统的焊接方法已经不能适应需要，回流焊是通过高温热风熔化电子器件引脚上的焊料，再经过冷却，从而将电子元器件与电路板焊接，特别适用于贴片电子元器件。
[0003]公开号为CN218244019U的技术专利中公开了一种PCBA线路板回流焊用焊接设备，包括底座，所述底座内部靠近顶部处设置有两个输送带，所述底座顶部一端固定连接有回流焊机主体，所述底座顶部远离回流焊机主体的一端通过螺栓固定连接有预热箱，所述预热箱内侧壁转动连接有五个加热灯，所述预热箱外壁一侧固定连接有开关，所述回流焊机主体与预热箱之间共同设置有检查罩。
[0004]虽然该技术通过预热箱、加热灯和暖风机从多个角度预热PCB板，缩短之后焊接的时间，但是由于电路板尺寸比输送带小，在输送带上运输时，大量的热风会吹向电路板两侧，造成浪费，且预热和焊接时间会变长，效率较低。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种回流焊具，包括通过两个侧板(2)连接的下座(1)和上座(3)，所述上座(3)底端开口且内部通过两个隔板(30)均分为从前到后依次分布的预热区、加热区和冷却区，所述上座(3)顶壁开设有三个分别与预热区、加热区和冷却区相连通的输气口(31)，其特征在于，还包括：用于输送电路板的输送机构(4)，所述输送机构(4)安装于两个所述侧板(2)之间；用于实现预热和焊接功能的两个输气机构(5)，两个所述输气机构(5)均安装于所述上座(3)顶面且分别位于预热区和加热区上方；用于冷却电路板的冷却机构(6)，所述冷却机构(6)安装于所述上座(3)顶面且位于冷却区上方；用于集中热气和冷气的汇集机构(7)，所述汇集机构(7)包括安装在两个所述侧板(2)之间且相互对称的两个活动板(70)，三个所述输气口(31)底部左右两侧与同侧所述活动板(70)之间均安装有汇集组件(74)。2.根据权利要求1所述的回流焊具，其特征在于：所述输送机构(4)包括两个分别转动连接于两个所述侧板(2)之间靠近前后两侧边缘处的转辊(41)，两个所述转辊(41)之间传动连接有传送带(42)，其中一根所述转辊(41)的一端穿过所述侧板(2)后同轴连接有电机(40)，所述电机(40)通过螺栓固定在所述侧板(2)上。3.根据权利要求1所述的回流焊具，其特征在于：所述输气机构(5)包括固定在相应位置所述输气口(31)上方的第一安装箱(50)，所述第一安装箱(50)底端开口，所述第一安装箱(50)顶面固定有出风端连通到其内部的鼓风机(51)。4.根据权利要求3所述的回流焊具，其特征在于：所述第一安装箱(50)前后两侧内壁靠近底端处规则固定有若干电热管(52)，位于预热区上方的所述电热管(52)的工作温度小于位于加热区上方的所述电热管(52)的工作温度。5.根据权利要求3所述的回流焊具，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐燎锋，
申请(专利权)人：广东元昌电子有限公司，
类型：新型
国别省市：