一种增强散热性能的电源模组制造技术

本实用新型专利技术涉及电源设备的技术领域，尤其是涉及一种增强散热性能的电源模组,其包括外壳、设置于所述电路板内的电路板，所述外壳的一侧表面呈开口设置，所述电路板上包覆有pi膜，所述pi膜外设置有环氧树脂层，所述电路板位于所述环氧树脂层内，所述环氧树脂的一侧表面与所述外壳的内壁之间设置有硅脂层。本实用新型专利技术具有散热效果好的效果。新型具有散热效果好的效果。新型具有散热效果好的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种增强散热性能的电源模组


[0001]本技术涉及电源设备的
，尤其是涉及一种增强散热性能的电源模组。

技术介绍

[0002]电源模组是指某个电源包含若干个具有独立供电功用的模组单元，电源模组是采用少量元件结合模块化生产而成的一种电源转换装置，具有小型化、防潮、防震、一致性好、应用简单、可靠性高等优点。广泛应用于仪器仪表、电力系统、工业电气、工控自动化、机械设备、通讯、数据通信、车载船舶、安防、智能家居、物联网、医疗电子设备、铁路交通、军工、科研等众多领域。
[0003]目前专利公告号为CN214429796U的技术专利公开了一种结构紧凑及成本低的四合一电源模组。本技术包括壳体，所述壳体中设置有PCB板、电源模组、插座及对讲模组，所述电源模组、所述插座及所述对讲模组均与所述PCB板连接。
[0004]但是目前的电源模组在工作时会产生热量，受限于体积问题，目前的电源模组一般都是采用被动散热的方式，而电源模组中一些元器件产生的热量直接散发到空气中，散热效果较差。

技术实现思路

[0005]为了提高散热效果，本技术针对现有技术的问题提供一种增强散热性能的电源模组。
[0006]本技术提供的一种增强散热性能的电源模组，采用如下的技术方案：
[0007]一种增强散热性能的电源模组，包括外壳、设置于所述电路板内的电路板，所述外壳的一侧表面呈开口设置，所述电路板上包覆有pi膜，所述pi膜外设置有环氧树脂层，所述电路板位于所述环氧树脂层内，所述环氧树脂的一侧表面与所述外壳的内壁之间设置有硅脂层。
[0008]更进一步的，所述环氧树脂层与所述硅脂层之间的交界面呈波浪形设置。
[0009]更进一步的，所述外壳的外壁上设置有多片散热鳍片。
[0010]更进一步的，所述散热鳍片设置为十片，十片所述散热鳍片间隔排列在所述外壳靠近于所述硅脂层的一侧表面上。
[0011]更进一步的，所述硅脂的散热系数范围为3.0
‑
4.0W/(m
·
K)。
[0012]更进一步的，所述外壳内设置有密封胶层，所述密封胶层位于所述外壳的开口端，所述密封胶层铺覆于所述硅脂层与所述环氧树脂层靠近所述外壳开口端的端部上。
[0013]综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
[0014]电源模组在工作时，产生的热量透过pi膜传导到环氧树脂层中，由于pi厚度极小，所以对于热量的传导影响不大，然后热量通过硅脂层传导到外壳上散发到空气中，由于，环氧树脂与硅脂层的导热系数远远超过空气的导热系数，所以电路板产生的热量能很快的传
导到外壳外表面上，提高了散热面积，从而加快了散热效率。
附图说明
[0015]图1为本技术的整体结构示意图。
[0016]图2为本技术的爆炸示意图。
[0017]图中：1、外壳；11、散热鳍片；2、电路板；3、环氧树脂层；4、硅脂层；5、密封胶层。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]本技术实施例公开一种增强散热性能的电源模组，如图1
‑
2所示，包括外壳1，外壳1呈方形设置，外壳1的一侧表面呈开口设置，外壳1内设置有电路板2，电路板2通过外壳1的开口端放入到外壳1内，电路板2选用市面上的电源电路板2，电路板2包含有pin针接口，pin针接口裸露出外壳1外，电路板2上包覆有pi膜，pi膜厚度为0.03mm，pi膜环绕包覆在电路板2位于外壳1内的部分上。pi膜又称聚酰亚胺膜，具有优异的耐热性、优异的机械性能、良好的化学稳定性及耐湿热性、良好的耐辐射性能、以及良好的介电性能，能对电路板2起到很好的保护作用。
[0020]参照图1和图2，同时，外壳1内设置有环氧树脂层3，电路板2位于外壳1内的部分位于环氧树脂层3内，pi膜处于电路板2与环氧树脂层3之间；环氧树脂的一侧表面与外壳1的内壁之间设置有硅脂层4，硅脂层4处于环氧树脂的一侧表面与外壳1的一侧内壁之间，硅脂层4填充到环氧树脂层3与外壳1内壁之间，能快速的将电路板2传导至环氧树脂的热量传导到外壳1上，而外壳1再将热量散发到空气中，提高了散热的面积。环氧树脂层3与硅脂层4之间的交界面呈波浪形设置，波浪形的设置能提高环氧树脂层3与硅脂层4之间的接触面积，从而提高热量传导效率。同时，硅脂层4的散热系数范围为3.0
‑
4.0W/(m
•
K)，在本实施例中，硅脂层4的导热系数优选为3.4W/(m
•
K)，这个导热系数的硅脂层4导热效果好。
[0021]参照图1和图2，另外，外壳1内设置有密封胶层5，密封胶层5选用环氧树脂胶，密封胶层5位于外壳1的开口端，密封胶层5铺覆于硅脂层4与环氧树脂层3靠近外壳1开口端的端部上，操作人员在填充好硅脂层4后将环氧树脂倒入外壳1内，使环氧树脂铺覆在硅脂层4与环氧树脂层3靠近外壳1开口端的端部上，待环氧树脂凝固后，即可形成密封胶层5，密封胶层5能使硅脂层4被密封在外壳1内，防止了在日常使用中硅脂层4出现损耗。另外，外壳1的一侧外壁上一体成型有十片散热鳍片11，十片散热鳍片11沿外壳1一侧外表面的边长方向间隔排列，散热鳍片11位于在外壳1靠近于硅脂层4的一侧表面上，散热鳍片11能进一步增大散热面积，使得热量能更快的散发到空气中。
[0022]本技术实施例一种增强散热性能的电源模组的实施原理为：电源模组在工作时，产生的热量透过pi膜传导到环氧树脂层3中，由于pi厚度极小，所以对于热量的传导影响不大，然后热量通过硅脂层4传导到外壳1上散发到空气中，由于，环氧树脂与硅脂层4的导热系数远远超过空气的导热系数，所以电路板2产生的热量能很快的传导到外壳1外表面
上，提高了散热面积，从而加快了散热效率。
[0023]以上所述，仅是本技术较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制，虽然本技术以较佳实施例公开如上，然而并非用以限定本技术，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本技术技术方案范围内，当利用上述揭示的
技术实现思路
作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本技术技术方案内容，依据本技术技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本技术技术方案的范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种增强散热性能的电源模组，其特征在于：包括外壳(1)、设置于所述外壳(1)内的电路板(2)，所述外壳(1)的一侧表面呈开口设置，所述电路板(2)上包覆有pi膜，所述pi膜外设置有环氧树脂层(3)，所述电路板(2)位于所述环氧树脂层(3)内，所述环氧树脂的一侧表面与所述外壳(1)的内壁之间设置有硅脂层(4)。2.根据权利要求1所述的一种增强散热性能的电源模组，其特征在于：所述环氧树脂层(3)与所述硅脂层(4)之间的交界面呈波浪形设置。3.根据权利要求1所述的一种增强散热性能的电源模组，其特征在于：所述外壳(1)的外壁上设置有多片散热鳍片(11)。4.根据权利要求3所述的一种增强...

【专利技术属性】
技术研发人员：王万和，
申请(专利权)人：广东摩飞特科技有限公司，
类型：新型
国别省市：