一种适用于热喷涂涂层的封孔方法技术

本发明专利技术公开了一种适用于热喷涂涂层的封孔方法，包括如下步骤：将待封孔的涂层部件放置于密闭容器中，向所述密闭容器内加入封孔剂并使所述封孔剂充满整个密闭容器，控制所述密闭容器为负压状态以使得所述封孔剂流入涂层内部的孔隙；连通所述密闭容器与大气，恢复密闭容器内的压力为常压；从所述密闭容器的顶部向密闭容器内部加压，并维持；排出密闭容器内的封孔剂，并对涂层部件进行清洗，取出涂层部件晾干；之后对所述涂层部件内的封孔剂进行重熔操作，使得封孔剂中的合金粉末重熔后凝固，填充所述涂层部件的孔隙；所述封孔剂为采用合金粉末制备得到的封孔剂，所述封孔剂的粘度为25℃下0.05～0.1Pa

【技术实现步骤摘要】
一种适用于热喷涂涂层的封孔方法
[0001]本申请是申请日为2020年12月2日、申请号为2020113912631、专利技术名称为“热喷涂涂层封孔剂及其制备方法和封孔方法”的专利技术专利申请的分案申请。


[0002]本专利技术属于封孔
，具体涉及一种适用于热喷涂涂层的封孔方法。

技术介绍

[0003]热喷涂技术是利用热源将喷涂材料加热到熔化或半熔化状态，并以一定的速度喷射沉积到经过预处理的基体表面形成涂层的方法，赋予基体表面特殊的性能。
[0004]热喷涂涂层是由相互叠加的微粒构成，叠加的微粒之间必然存在孔隙，这些孔隙缺陷使腐蚀介质快速扩散通道，显著降低涂层的腐蚀性能。尤其是贯穿性孔隙的存在，使得腐蚀介质有可能通过孔隙到达被保护基体的表面，使涂层与基体发生化学或电化学侵蚀，腐蚀产物在界面积累，使热喷涂涂层龟裂、剥落，最终导致涂层失效。
[0005]解决热喷涂涂层存在孔隙的主要途径是采用封孔技术，即将封孔剂(一般为有机材料油状物)涂覆并渗入热喷涂涂层，填塞热喷涂涂层的孔隙，从而实现对热喷涂涂层的封孔处理。
[0006]然而，目前的涂层封孔领域存在两个亟待解决的问题：
[0007]一、受限于有机物的结构稳定性，纯有机物组分的封孔剂服役温度有限(一般<300℃)。
[0008]二、传统的封孔方法为常压刷涂式，即在常压环境下，手工把有机封孔剂均匀刷涂到涂层表面，由封孔剂依靠自身流动性渗透进入涂层孔隙。常压刷涂式封孔工艺有如下缺点：
[0009](1)常压刷涂式封孔工艺存在的技术缺陷：
[0010]常压刷涂式封孔工艺存在封孔剂渗透深度浅和封孔剂渗透深度不均匀两大缺点，制约了涂层服役寿命。涂层服役期间，涂层表面将持续受到介质的磨损，一旦磨损量超过封孔剂渗透深度，涂层内部微粒之间的孔隙就暴露在介质环境中，腐蚀介质就可通过孔隙到达被保护基体，涂层就很容易发生剥落，就失去了抗腐蚀或者密封的效果。
[0011]1、封孔剂渗透深度浅：常压刷涂工艺下封孔剂靠自身流动性渗透进入涂层表面的微小孔隙中，因孔隙中残留有空气，以及封孔剂自身流动性能有限，封孔剂只能渗透到涂层浅表面，一般渗透深度约为20μm。
[0012]一般工业经验表明，在常规介质环境中运转的转动机械设备，其转动部件表面涂层服役时间一般为1
‑
3年即可能脱落，封孔工艺控制不当的涂层服役1年即脱落失效。
[0013]2、封孔剂渗透深度不均匀：常压刷涂工艺为人为手工操作，操作者的经验和熟练程度、涂层表面几何形状都影响到封孔剂刷涂的均匀性。如果涂覆层厚度不均，有可能导致在薄涂覆层的部位，封孔剂渗透的渗透深度浅于其他部位。工业经验表明，刷涂式工艺下的渗透深度最浅深度比最深深度小50％。渗透浅薄部位成为涂层服役寿命的薄弱点，影响到
涂层寿命。
[0014](2)常压刷涂式封孔工艺生产效率低，体现在两个方面：
[0015]1、封孔剂固化时间长：封孔剂固化时间指封孔剂刷涂到涂层表面至封孔剂在涂层孔隙中凝固所需的时间。
[0016]常压刷涂式封孔工艺依靠的是封孔剂自身流动性渗透进入涂层孔隙，而封孔剂流动性一般较差，封孔剂流动进入和填充孔隙的动态过程耗时很长。工业经验表明，固化时间至少需要24小时。
[0017]2、难以自动化：如上所述，刷涂式封孔工艺为手工操作活动，必须依靠有经验的人员按件手工施工，目前工业上没有实现自动化工艺，制约了大规模、批量化进行高效热喷涂施工的活动。

技术实现思路

[0018]有鉴于此，为了克服现有技术的缺陷和达到上述目的，本专利技术的目的是提供一种改进的热喷涂涂层的封孔方法，结合合金粉末封孔剂，能够实现原位重熔，且渗透深度深，封孔效果好。
[0019]为了达到上述目的，本专利技术采用以下的技术方案：
[0020]一种热喷涂涂层封孔剂，所述封孔剂包括合金粉末、分散剂以及载体，所述合金粉末在所述封孔剂中的质量占比为5～10％，所述封孔剂的粘度为25℃下0.05～0.1Pa
·
S。硅酸钠溶剂的粘度优选为25℃下0.01
‑
0.05Pa
·
S。
[0021]采用合金粉末制备得到的封孔剂，后续能够对合金粉末进行重熔后实现封孔的功能，且持续效果好，不易失效。分散剂用于对合金粉末进行分散，避免合金粉末的团聚，并采用载体溶剂对合金粉末进行分散支撑，达到合金粉末均匀分散的目的。并通过控制合金粉末的占比以及封孔剂的粘度，使得封孔剂能够流入涂层孔隙并具有更大的渗透深度，达到更好的封孔效果。
[0022]根据本专利技术的一些优选实施方面，按质量百分比计，所述合金粉末中含有11
‑
19％的Cr，3.5
‑
5.5％的Si，1.5
‑
3.5％的B，余量为Ni。通过合理的设置合金粉末中各元素的占比，使得封孔剂重熔之后的封孔效果以及持续效果更好。
[0023]根据本专利技术的一些优选实施方面，所述合金粉末的粒径范围为0.5
‑
5μm。粒径太小，重熔以及封孔效果不好，粒径太大，无法进入涂层孔隙，通过会影响重熔和封孔效果。
[0024]根据本专利技术的一些优选实施方面，所述分散剂为丙酮，所述载体为硅酸钠溶剂。采用丙酮和硅酸钠相对其他试剂能够达到更优的合金粉末的分散和支撑效果。
[0025]根据本专利技术的一些优选实施方面，所述封孔剂中分散剂的质量占比为30～40％。合理控制分散剂的含量，一方面控制合金粉末的分散效果，另一方面可以控制产品粘度。
[0026]本专利技术还提供了一种上述封孔剂的制备方法，包括如下步骤：制备合金块，将合金块制备得到合金粉末，将合金粉末分散在分散剂中得到合金溶液，将所述合金溶液与载体溶剂混合后得到封孔剂。先制备合金溶液在与载体溶剂混合形成封孔剂，避免了合金粉末团聚无法分散。
[0027]根据本专利技术的一些优选实施方面，具体包括如下步骤：通过物理冶金方法制备得到合金块，采用气雾法(高速气流)冲击合金块得到合金粉末，通过超声波将合金粉末分散
在丙酮中得到合金溶液，将所述合金溶液加入至载体溶剂中得到所述封孔剂。其中，制备合金块的物理冶金方法以及气雾法均为相关领域的常规方法。采用超声波能够进一步分散合金粉末，避免其发生团聚。
[0028]本专利技术还提供了一种采用上述的封孔剂进行封孔的方法，封孔方法包括如下步骤：将待封孔的涂层部件放置于密闭容器中，向所述密闭容器内加入封孔剂并使所述封孔剂充满整个密闭容器，控制所述密闭容器为负压状态以使得所述封孔剂流入涂层内部的孔隙；排出密闭容器内的封孔剂，并对涂层部件进行清洗，取出涂层部件晾干；之后对所述涂层部件内的封孔剂进行重熔操作，使得封孔剂中的合金粉末重熔后凝固，填充所述涂层部件的孔隙。采用上述的工艺方法，配合前述的封孔剂，使得封孔剂能够更加深入至涂层的孔隙中，并在孔隙内进行原位重熔，达到充分封孔的效果，且持续效果好。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于热喷涂涂层的封孔方法，其特征在于：包括如下步骤：将待封孔的涂层部件放置于密闭容器中，向所述密闭容器内加入封孔剂并使所述封孔剂充满整个密闭容器，控制所述密闭容器为负压状态以使得所述封孔剂流入涂层内部的孔隙；连通所述密闭容器与大气，恢复密闭容器内的压力为常压；从所述密闭容器的顶部向密闭容器内部加压，并维持；排出密闭容器内的封孔剂，并对涂层部件进行清洗，取出涂层部件晾干；之后对所述涂层部件内的封孔剂进行重熔操作，使得封孔剂中的合金粉末重熔后凝固，填充所述涂层部件的孔隙；所述封孔剂为采用合金粉末制备得到的封孔剂，所述封孔剂的粘度为25℃下0.05～0.1Pa
·
S。2.根据权利要求1所述的封孔方法，其特征在于：所述密闭容器包括下方的盒体以及上方的封盖，所述盒体的侧壁上开设有第一开口、第二开口以及第四开口，所述盒体的底部开设有第三开口。3.根据权利要求2所述的封孔方法，其特征在于：通过所述第二开口向所述密闭容器中加入所述封孔剂；通过所述第三开口排出所述密闭容器内的封孔剂；通过所述第一开口从密闭容器的顶部抽出空气以维持容器为负压状态，或通过所述第一开口连通密闭容器与大气进行泄压，或通过所述第一开口从密闭容器的顶部向密闭容器内部打压。4.根据权利要求2所述的封孔方法，其特征在于：所述第一开口、第二开口位于同一侧壁上，所述第二开口的高度低于所述第一开口的高度，所述第四开口位于相对的另一侧壁上。5.根据权利要求1所述的封孔方法，其特征在于：所述负压为绝对压力维持在0～10pa，维持时间20～30min。6.根据权利要求1所述的封孔方法，其特征在于：所述加压为绝对压力维持在不低于6～50bar，维持时间20～30min。7.根据权利要求2所述的封孔方法，其特征在于：所述清洗...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓春银，陈国星，吴树辉，陆海峰，刘成威，王博，黄骞，魏少翀，史一岭，
申请(专利权)人：中国广核集团有限公司中国广核电力股份有限公司，
类型：发明
国别省市：