一种半导体制冷装置及冷风系统制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种半导体制冷装置及冷风系统。半导体制冷装置包括：冷端换热组件，冷端换热组件包括两个散冷块，两个散冷块连接成一体，散冷块上均形成有安装槽；半导体制冷片，每个安装槽内设置一个半导体制冷片，半导体制冷片的冷端嵌入到安装槽内；热端换热组件，热端换热组件包括两个换热水盒，换热水盒贴合半导体制冷片的热端设置；散热器，散热器与热端换热组件相连。本发明专利技术将冷端换热组件设置成一体结构，不需要额外的连接件进行连接，提高系统整体的集成度。同时，本发明专利技术提供了更适用于半导体制冷片的优化的制冷控制方法，优化后的控制方案减少了设备运行至制冷阈值状态时的制冷能耗，使得在系统体积更小、能耗更低的基础上提高制冷量。上提高制冷量。上提高制冷量。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体制冷装置及冷风系统


[0001]本专利技术涉及制冷设备
，更加具体来说，本专利技术涉及一种半导体制冷装置及冷风系统。

技术介绍

[0002]半导体制冷片，也叫热电制冷片，是一种热泵，利用半导体材料的塞贝克效应、珀尔帖效应以及汤姆逊效应，当直流电通过半导体制冷片时，在半导体制冷片的两个长宽表面即可分别吸收热量和放出热量，其中半导体制冷片的吸收热量的那个长宽表面称作冷面，半导体制冷片的放出热量的那个长宽表面称作热面，使得半导体制冷片可以实现制冷，冷面与热面之间的温差可以达到60℃左右。半导体制冷通常会应用在移动制冷设备或者小型制冷设备中，例如在冷风扇、饮水机等设备上应用半导体制冷装置比较多。但是现有技术中受到设备体积、半导体制冷装置的结构限制，导致半导体制冷装置的制冷量比较低，同时现有技术中没有针对半导体制冷片的特性，提供更加适用于半导体制冷片的制冷控制算法，即制冷控制系统的控制方法不够完善，造成半导体制冷装置的制冷量不如人意，用户体验不好。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足，本专利技术创新地提供了一种半本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体制冷装置，其特征在于，包括：冷端换热组件，所述冷端换热组件包括两个散冷块，两个所述散冷块连接成一体，所述散冷块上均形成有安装槽；半导体制冷片，每个所述安装槽内设置一个所述半导体制冷片，所述半导体制冷片的冷端嵌入到所述安装槽内；热端换热组件，所述热端换热组件包括两个换热水盒，所述换热水盒贴合所述半导体制冷片的热端设置；散热器，所述散热器与所述热端换热组件相连。2.根据权利要求1所述的半导体制冷装置，其特征在于，所述散冷块包括导冷板、连接板和散冷片，所述导冷板的第一面上形成有所述安装槽，所述连接板和所述散冷片设置在所述导冷板的第二面，所述连接板设置两个，两个所述连接板相互平行地设置在所述导冷板的两侧边缘处，其中一个所述连接板上设置有第一连接结构，另一个所述连接板上设置有第二连接结构，两个所述散冷块通过所述第一连接结构和所述第二连接结构连接成一体，所述散冷片设置多个，多个所述散冷片与所述连接板平行地设置在两个所述连接板之间，相邻两个所述散冷片之间形成散冷风道。3.根据权利要求2所述的半导体制冷装置，其特征在于，所述第一连接结构包括与所述导冷板平行设置的卡槽，所述第二连接结构包括与所述导冷板平行设置的卡块。4.根据权利要求2所述的半导体制冷装置，其特征在于，所述冷端换热组件还包括隔热结构，所述隔热结构设置在两个所述散冷块的外侧，并且所述隔热结构至少覆盖所述导冷板的第一面，所述隔热结构上形成有安装孔，所述安装孔与所述安装槽一一对应设置，所述半导体制冷片的一部分嵌入到所述安装孔内。5.根据权利要求4所述的半导体制冷装置，其特征在于，所述半导体制冷装置还包括固定架，所述固定架包括第一架体和第二架体，所述第一架体和所述第二架体连接，所述冷端换热组件被夹紧在所述第一架体和所述第二架体之间，所述第一架体上形成有风机安装板，所述风机安装板上设置有贯流风机，所述贯流风机的出风口与所述散冷风道连通。6.根据权利要求5所述的半导体制冷装置，其特征在于，所述第一架体和所述第二架体上形成有连接孔，所述连接孔用于配合固定结构安装，所述固定结构用于将所述换热水盒固定到所述第一架体或第二架体上。7.根据权利要求5所述的半导体制冷装置，其特征在于，所述半导体制冷装置还包括进风流道，所述进风流道连接在所述贯流风机的进风口处。8.根据权利要求1
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7任一项所述的半导体制冷装置，其特征在于，两个所述换热水盒通过管路串联后与所述散热器连接，所述散热器包括散热板，所述散热板上形成有格栅结构，所述格栅结构内形成流道，所述换热水盒通过连接管与所述散热板连通，所述连接管还串联有自吸水泵。9.一种冷风系统，其特征在于，包括机体和设置在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈永根，
申请(专利权)人：浙江奇翼科技有限公司，
类型：发明
国别省市：