一种实现芯片防抖及降低高度的摄像头模组制造技术

本申请提出一种实现芯片防抖及降低高度的摄像头模组，包括：外壳、基座、滤光片、支撑座、PCB、图像传感器和弹性板；外壳的上端面处设置有镜头，且镜头位于连接通孔的上方；支撑座和PCB均是移动设置在内腔的内部，PCB上设置有贯穿其上下端面的容置孔；滤光片设置在支撑座的内部，且滤光片对应位于镜头的下方；弹性板设置在基座的上端面处，并位于PCB的下方；图像传感器设置在弹性板的上端面处，并纳置在容置孔的内部且位于滤光片的下方；本申请提供的摄像头模组，可优化摄像头模组的整体尺寸，使其实现小型化设计；同时，通过弹性板代替悬挂弹簧进行摄像头模组内部的防抖，可进一步降低摄像头模组的结构高度，从而进一步优化摄像头模组的结构。模组的结构。模组的结构。

【技术实现步骤摘要】
一种实现芯片防抖及降低高度的摄像头模组


[0001]本专利技术涉及摄像头模组
，尤其是涉及一种实现芯片防抖及降低高度的摄像头模组。

技术介绍

[0002]目前，自动对焦摄像头模组大多是通过VCM(Voice Coi lMotor)音圈马达来驱动镜头移动，以实现对焦和OIS防抖功能。但随着手机、相机等终端设备对摄像质量的要求越来越高，摄像头的图像传感器尺寸会设计得越来越大，镜头也越来越重，而对于音圈马达来说，所受到的负载也越来越大，因此，为了克服逐渐增大的负载而驱动镜头移动，音圈马达的尺寸也需要相应调整得越来越大，所以，会使得现有的摄像头模组在组装完成后，存在摄像头模组整体结构尺寸偏大的问题，而在将摄像头模组装配到终端设备内部时，会占用较大空间，使得终端设备也需要相应调整尺寸，因此不符合现有的终端设备，如不符合手机轻薄化发展的趋势。
[0003]再者，现有的音圈马达结构一般包括壳体、镜头载体、驱动线圈、驱动磁石和悬挂弹簧；其中，镜头载体用于承载镜头，且其两端通过悬挂弹簧安装在壳体内；而驱动线圈设置在镜头载体上，驱动磁石设置在壳体上，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种实现芯片防抖及降低高度的摄像头模组，其特征在于，包括：外壳、基座、滤光片、支撑座、PCB、图像传感器和弹性板；所述外壳上具有内腔，所述基座插接在所述外壳的所述内腔底部；所述内腔在所述外壳的上端面处通过连接通孔与外界连通，所述外壳的上端面处设置有镜头，且所述镜头位于所述连接通孔的上方；所述支撑座和所述PCB均是移动设置在所述内腔的内部，且所述支撑座固定设置在所述PCB的上端面处，所述PCB上设置有贯穿其上下端面的容置孔；所述滤光片设置在所述支撑座的内部，且所述滤光片对应位于所述镜头的下方；所述弹性板设置在所述基座的上端面处，并位于所述PCB的下方；所述图像传感器设置在所述弹性板的上端面处，并纳置在所述容置孔的内部且位于所述滤光片的下方；所述PCB的上端面处且围绕所述支撑座的周围设置有多个线圈，所述外壳的所述内腔中设置有多个磁石，多个所述线圈与所述磁石一一对应；当所述线圈通电时，所述线圈产生的磁场与所述磁石的磁场相互作用，以驱动所述图像传感器移动，从而进行对焦工作，并通过所述弹性板提供弹力对所述图像传感器进行防抖和复位。2.根据权利要求1所述的实现芯片防抖及降低高度的摄像头模组，其特征在于：所述支撑座的侧边设置有多个阻尼针，所述外壳内设置有多个阻尼胶槽，所述阻尼针一一对应纳置于所述阻尼胶槽中，所述阻尼针和所述阻尼胶槽对应设置，以减少摄像头模组内部产生的震动。3.根据权利要求2所述的实现芯片防抖及降低高度的摄像头模组，其特征在于：所述阻尼针包括针板和针条；所述针板上设置有定位孔，所述支撑座上设置有定位条，所述定位条对应卡入所述定位孔中，以将所述针板安装在所述支撑座上；所述针条设置在所述针板远离所述支撑座的一侧，并呈向上弯折设置，所述针条对应纳置在所述阻尼胶槽中。4.根据权利要求1所述的实现芯片防抖及降低高度的摄像头模组，其特征在于：所述PCB的下端面且围绕所述容置孔设置有连接板，所述连接板的下端面抵在所述弹性板上，其上端面抵在所述PCB上，所述连接板设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘鑫建，崔桥军，郭书存，孙路，
申请(专利权)人：昆山丘钛微电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：