一种混合型连接器制造技术

本发明专利技术公开了一种混合型连接器，包括外壳、设置在外壳内的电源金属导体、接触金属导体、焊接金属导体和芯片，外壳上开有沿外壳前端贯穿至外壳后端的固定槽，电源金属导体设置在固定槽内，固定槽的一侧设有安装槽；安装槽包括第一槽口和第二槽口，第一槽口沿外壳前端贯穿至外壳后端，第二槽口设置在外壳前端，接触金属导体设置在第一槽口内，焊接金属导体前端设置在第一槽口内；芯片设置在第二槽口内，且接触金属导体和焊接金属导体之间通过芯片的引脚串联，通过将芯片设置在连接器内，解决了目前的连接器在使用时，需要将芯片焊接在PCB板上，极大占用了PCB板上的空间，存在浪费空间，导致系统无法缩得更小的问题。导致系统无法缩得更小的问题。导致系统无法缩得更小的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种混合型连接器


[0001]本专利技术涉及数据通信
，特别是涉及一种混合型连接器。

技术介绍

[0002]随着连接器在数据通信领域应用越来越深，对于连接器的要求越来越高，例如：在要求其在性能有提升的情况下，还需要做到尺寸更小，方便缩小整个系统的尺寸，或增加系统中的布线；对连接器高速高频性能要求也越来越高。
[0003]目前的连接器在使用时，通常是将芯片焊接在PCB板上的，虽然提升了信号的传输强度，但是极大占用了PCB板上的空间，存在浪费空间，导致系统无法缩得更小的问题。
[0004]在申请号为：CN202222336806.0，公开号为CN219040776U的技术中公开了连接器子组件和电连接器，其在使用时，需要将芯片焊接在PCB板上，极大占用了PCB板上的空间，存在浪费空间，导致系统无法缩得更小的问题。

技术实现思路

[0005]基于此，针对上述问题，本专利技术提出了一种混合型连接器，通过将芯片设置在连接器内，解决了目前的连接器在使用时，需要将芯片焊接在PCB板上，极大占用了PCB板上的空间，存在浪费空间，导致系统无法缩得更小的问题。
[0006]本专利技术的技术方案是：
[0007]一种混合型连接器，包括外壳、设置在外壳内的电源金属导体、接触金属导体、焊接金属导体和芯片，所述外壳上开有沿外壳前端贯穿至外壳后端的固定槽，所述电源金属导体设置在所述固定槽内，所述固定槽的一侧设有安装槽；
[0008]所述安装槽包括用于安装接触金属导体和焊接金属导体的第一槽口和用于安装芯片的第二槽口，所述第一槽口沿外壳前端贯穿至外壳后端，所述第二槽口设置在外壳前端，所述接触金属导体设置在第一槽口内，所述焊接金属导体前端设置在第一槽口内；
[0009]所述芯片设置在第二槽口内，且所述接触金属导体和焊接金属导体之间通过芯片的引脚串联。
[0010]优选的是，所述电源金属导体上设有用于将所述电源金属导体安装在固定槽内的固定件，所述固定件顶部和底部均设有限位块，所述固定槽内设有与限位块配合设置的限位槽。
[0011]优选的是，所述固定件左右两端设有夹持部，所述夹持部上夹持有散热管，所述外壳上开有用于散热管插入的插入槽，所述插入槽分别位于固定槽两侧，其中一个插入槽位于所述固定槽和安装槽之间，所述散热管一端插入所述插入槽中。
[0012]优选的是，所述电源金属导体包括外侧金属导体和内侧金属导体，所述外侧金属导体设置在内侧金属导体外侧，所述内侧金属导体前端设有多个连接触点。
[0013]优选的是，所述外壳顶部和底部均设有散热孔，所述散热孔与固定槽连通。
[0014]优选的是，所述芯片与第二槽口可拆卸连接。
[0015]优选的是，所述芯片与第二槽口固定连接。
[0016]优选的是，所述散热管为热管。
[0017]优选的是，所述散热管为水冷管。
[0018]优选的是，还包括PCB板，所述PCB板设置在电源金属导体和焊接金属导体的后端。
[0019]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0020]传统连接器在使用时，通过将芯片焊接在PCB板上，增加信号传输强度，但是极大地占用了PCB板上的空间，而本专利技术将芯片设置在第二槽口内，即将芯片设置在连接器内，芯片不仅可以提升信号传输强度，还不占用空间；同时通过芯片的引脚串联接触金属导体和焊接金属导体，起到屏蔽作用，减小了信号传输中的串扰，保证了高速信号传输的完整性，解决了目前的连接器在使用时，需要将芯片焊接在PCB板上，极大占用了PCB板上的空间，存在浪费空间，导致系统无法缩得更小的问题。
附图说明
[0021]图1是本专利技术实施例中所述的一种混合型连接器的爆炸结构示意图；
[0022]图2是本专利技术实施例中所述的一种混合型连接器的结构示意图；
[0023]图3是本专利技术实施例中所述的外壳的结构示意图；
[0024]图4是本专利技术实施例中所述的电源金属导体的结构示意图；
[0025]图5是本专利技术实施例中所述的接触金属导体、焊接金属导体与芯片的结构示意图；
[0026]附图标记说明：
[0027]10
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外壳，100
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固定槽，101
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限位槽，102
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形变槽，110
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安装槽，111
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第一槽口，112
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第二槽口，120
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插入槽，130
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散热孔，20
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电源金属导体，21
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外侧金属导体，22
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内侧金属导体，23
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连接触点，200
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固定件，210
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限位块，220
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夹持部，230
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散热管，30
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接触金属导体，40
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焊接金属导体，50
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芯片，500
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引脚，60
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第一连接部，61
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第二连接部，70
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PCB板，71
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第一连接孔，72
‑
第二连接孔。
具体实施方式
[0028]下面结合附图对本专利技术的实施例进行详细说明。
[0029]实施例：
[0030]如图1至图3所示，本实施例公开了一种混合型连接器，包括外壳10、设置在外壳10内的电源金属导体20、接触金属导体30、焊接金属导体40和芯片50，所述外壳10上开有沿外壳10前端贯穿至外壳10后端的固定槽100，所述电源金属导体20设置在所述固定槽100内，所述固定槽100的一侧设有安装槽110；
[0031]所述安装槽110包括用于安装接触金属导体30和焊接金属导体40的第一槽口111和用于安装芯片50的第二槽口112，所述第一槽口111沿外壳10前端贯穿至外壳10后端，所述第二槽口112设置在外壳10前端，所述接触金属导体30设置在第一槽口111内，所述焊接金属导体40前端设置在第一槽口111内；
[0032]所述芯片50设置在第二槽口112内，且所述接触金属导体30和焊接金属导体40之间通过芯片50的引脚500串联。
[0033]传统连接器在使用时，通过将芯片50焊接在PCB板70上，增加信号传输强度，但是
极大地占用了PCB板70上的空间，而在本实施例中，本专利技术将芯片50设置在芯片50设置在第二槽口112内，即将芯片50设置在连接器内，芯片50不仅可以提升信号传输强度，还不占用空间；同时通过芯片50的引脚500串联接触金属导体30和焊接金属导体40，起到屏蔽作用，减小了信号传输中的串扰，保证了高速信号传输的完整性，解决了目前的连接器在使用时，需要将芯片50焊接在PCB板70上，极大占用了PCB板70上的空间，存在浪费空间，导致系统无法缩本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种混合型连接器，其特征在于，包括外壳(10)、设置在外壳(10)内的电源金属导体(20)、接触金属导体(30)、焊接金属导体(40)和芯片(50)，所述外壳(10)上开有沿外壳(10)前端贯穿至外壳(10)后端的固定槽(100)，所述电源金属导体(20)设置在所述固定槽(100)内，所述固定槽(100)的一侧设有安装槽(110)；所述安装槽(110)包括用于安装接触金属导体(30)和焊接金属导体(40)的第一槽口(111)和用于安装芯片(50)的第二槽口(112)，所述第一槽口(111)沿外壳(10)前端贯穿至外壳(10)后端，所述第二槽口(112)设置在外壳(10)前端，所述接触金属导体(30)设置在第一槽口(111)内，所述焊接金属导体(40)前端设置在第一槽口(111)内；所述芯片(50)设置在第二槽口(112)内，且所述接触金属导体(30)和焊接金属导体(40)之间通过芯片(50)的引脚(500)串联。2.根据权利要求1所述的一种混合型连接器，其特征在于，所述电源金属导体(20)上设有用于将所述电源金属导体(20)安装在固定槽(100)内的固定件(200)，所述固定件(200)顶部和底部均设有限位块(210)，所述固定槽(100)内设有与限位块(210)配合设置的限位槽(101)。3.根据权利要求2所述的一种混合型连接器，其特征在于，所述固定件(200)左右两端设有夹持部(220)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳兵，朱江，罗乐，
申请(专利权)人：成都速易联芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：