防水圈制造技术

一种防水圈，包括：环状本体，沿一环状路径延伸。环状本体包括一下凹槽以及一上凹槽。所述下凹槽以及所述下凹槽为沿所述环状本体延伸的环形，所述下凹槽的体积大于所述上凹槽的体积。体积。体积。

【技术实现步骤摘要】
防水圈


[0001]本专利技术有关于一种防水圈，尤指一种具有环状凹槽的防水圈。

技术介绍

[0002]为了提供电子产品防水功能，当电子产品进行组装时，会于上壳体与下壳体之间的连接处设置防水圈。防水圈多为环状结构，且为橡胶或硅胶等弹性材质所制成。当上壳体与下壳体密合时，上壳体与下壳体压合防水圈，以使防水圈填补上壳体与下壳体之间的间隙，进而达到防水的功能。
[0003]然而，习知的防水圈的横截面多为实心圆或是空心圆。一般而言，空心圆的防水圈会比实心圆的防水圈的防水效果好，但空心圆的造价大于实心圆的造价。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，在本专利技术中提供了实心结构的防水圈，并能提供良好的防水效能。
[0005]本专利技术一实施例揭露一种防水圈，包括环状本体，沿一环状路径延伸。环状本体包括一下凹槽以及一上凹槽。所述下凹槽以及所述下凹槽为沿所述环状本体延伸的环形，所述下凹槽的体积大于所述上凹槽的体积。
[0006]根据本专利技术一实施例，一水平面通过所述环状本体的中心，且所述下凹槽以及所述上凹槽分别位于所述水平面的两侧。
[0007]根据本专利技术一实施例，所述下凹槽的底部的弧度大于所述上凹槽底部的弧度。
[0008]根据本专利技术一实施例，所述环状本体包括二下突出部以及二上突出部，其中所述下凹槽位于所述下突出部之间，且所述上凹槽位于所述上突出部之间。
[0009]根据本专利技术一实施例，所述下突出部的下顶端之间的距离大于所述上突出部的上顶端之间的距离。r/>[0010]根据本专利技术一实施例，所述下突出部具有下外侧壁，所述上突出部具有连接于所述下外侧壁的上外侧壁，一水平面通过所述环状本体的中心，且通过所述下外侧壁与所述上外侧壁的交接处。所述下外侧壁的中心之间的距离大于所述上外侧壁的中心之间的距离。
[0011]根据本专利技术一实施例，当所述防水圈放置于一下壳体的容置槽内时，所述下外侧壁贴合于所述容置槽的侧壁，所述上外侧壁相对于所述容置槽倾斜，且所述下凹槽与所述下壳体形成一下空腔。
[0012]根据本专利技术一实施例，当所述防水圈放置于一下壳体的容置槽内，且一上壳体的扣合件接触于所述上突出部时，所述上突出部的上顶端接触所述扣合件，且所述上凹槽与所述扣合件的形成一上空腔。
[0013]根据本专利技术一实施例，一垂直面通过所述环状本体的一剖面的中心，且所述垂直面通过所述下凹槽以及所述上凹槽。
[0014]根据本专利技术一实施例，所述环状本体的所述剖面以所述垂直面镜向对称。
附图说明
[0015]图1为根据本专利技术一实施例的防水圈的立体图。
[0016]图2为根据本专利技术一实施例的防水圈的剖视图。
[0017]图3为根据本专利技术一实施例的防水圈安装于壳体的过程中间阶段的示意图。
[0018]图4为根据本专利技术一实施例的防水圈安装于壳体内的示意图。
[0019]主要元件符号说明
[0020]环状本体
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ1[0021]中央部
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10
[0022]下突出部
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
20
[0023]下顶端
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21
[0024]下外侧壁
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22
[0025]上突出部
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
30
[0026]上顶端
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
31
[0027]上外侧壁
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
32
[0028]下凹槽
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
40
[0029]上凹槽
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
50
[0030]防水圈
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
A1
[0031]壳体
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B1
[0032]下壳体
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
B10
[0033]容置槽
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
B11
[0034]上壳体
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
B20
[0035]扣合件
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
B21
[0036]中心
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
C1、C2、C3
[0037]水平面
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
H1
[0038]垂直面
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
P1
[0039]下空腔
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
S1
[0040]上空腔
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
S2
[0041]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。
具体实施方式
[0042]为了便于本领域普通技术人员理解和实施本专利技术，下面结合附图与实施例对本专利技术进一步的详细描述，应当理解，本专利技术提供许多可供应用的创作概念，其可以多种特定型式实施。文中所举例讨论的特定实施例仅为制造与使用本专利技术的特定方式，非用以限制本专利技术的范围。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属本专利技术保护的范围。
[0043]此外，在不同实施例中可能使用重复的标号或标示。这些重复仅为了简单清楚地叙述本专利技术，不代表所讨论的不同实施例及/或结构的间具有任何关连性。需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中设置的元件。当一个元件被认为是“设置在”另一个元件，它可以是直接设置在另一
个元件上或者可能同时存在居中设置的元件。
[0044]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0045]图1为根据本专利技术一实施例的防水圈A1的立体图。图2为根据本专利技术一实施例的防水圈A1的剖视图。图3为根据本专利技术一实施例的防水圈A1安装于壳体B1的过程中间阶段的示意图。图4为根据本专利技术一实施例的防水圈A1安装于壳体B1内的示意图。防水圈A1用以设置于电子装置的壳体B1内，以提供电子装置防水的保护。本专利技术的防水圈A1为实心的结构，能相较于习知技术中的管状防水圈具有较低的制作成本。
[0046]防水圈A1包括环状本体1。环状本体1可由橡胶或塑胶等弹性材质所制成。于图1中的环状本体1沿一环状路径延伸。环状路径可位于图2中的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防水圈，其特征在于，包括：环状本体，沿一环状路径延伸，且包括一下凹槽以及一上凹槽；其中所述下凹槽以及所述上凹槽为沿所述环状本体延伸的环形，且所述下凹槽的体积大于所述上凹槽的体积。2.如权利要求1所述的防水圈，其特征在于，其中一水平面，通过所述环状本体的中心，且所述下凹槽以及所述上凹槽分别位于所述水平面的两侧。3.如权利要求1所述的防水圈，其特征在于，所述下凹槽的底部的弧度大于所述上凹槽底部的弧度。4.如权利要求1所述的防水圈，其特征在于，其中所述环状本体包括二下突出部以及二上突出部，其中所述下凹槽位于所述下突出部之间，且所述上凹槽位于所述上突出部之间。5.如权利要求4所述的防水圈，其特征在于，其中所述下突出部的下顶端之间的距离大于所述上突出部的上顶端之间的距离。6.如权利要求4所述的防水圈，其特征在于，其中所述下突出部具有下外侧壁，所述上突出部具有连接于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：江佳靖，
申请(专利权)人：富联国基上海电子有限公司，
类型：发明
国别省市：