【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于测试高频电子器件探针头的改进接触元件及相关探针头
[0001]本专利技术涉及一种用于集成在半导体晶圆上的电子器件(例如高频器件)的测试装置的探针头的接触元件,下文的描述是参照这一应用领域进行的,目的只是为了简化其阐述。
技术介绍
[0002]众所周知,探针头本质上是一种适于将微观结构(特别是集成在晶圆上的电子器件)的多个接触垫与执行其功能测试的探针机的相应通道进行电连接的器件。
[0003]对集成器件进行的测试有助于检测和隔离正在生产的有缺陷的器件。通常情况下,探针头用于在将集成在晶圆上的器件切割并安装在芯片密封包装内之前对其进行电气测试。
[0004]探针头通常包括大量的接触元件,例如由具有良好电气和机械性能的特殊合金制成的接触探针,每个接触探针都设有至少一个接触部分,用于被测器件的相应多个接触垫。
[0005]垂直探针头基本上包括由至少一对板或导引件固定的多个接触探针,这些板或导引件基本上是板状的并相互平行。所述导引件上设有适当的导引孔,并且彼此之间有一定的距离,从而为接触探针的移动和可能的变形留出自由区域或间隙。这对导引件包括上导引件和下导引件,两者都设有对应的导引孔,接触探针在其中轴向滑动。
[0006]接触探针和被测器件的接触垫之间的良好连接是通过探针头对器件的按压来保证的,其中接触探针在上下导引件上的导引孔中是可移动的,在所述按压接触中,在导引件之间的间隙中受到弯曲,在所述导引孔中受到滑动。
[0007]此外,接触探针在间隙中的弯曲可以通过接触元件本身或其导引件 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于电子器件测试装置的探针头的接触元件(10),所述接触元件(10)包括沿纵轴(H
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H)在第一接触端(10a)和与第一接触端相反的第二接触端(10b)之间延伸的主体(10',10pp),所述第一接触端适于接触被测器件的垫(11),其中所述主体(10',10pp)包括:
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第一区段(S1),所述第一区段从所述第一接触端(10a)开始沿所述纵轴(H
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H)朝向所述第二接触端(10b)延伸,并且由导电材料制成,所述第一区段(S1)延伸的距离小于1000微米;
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第二区段(S2),所述第二区段从所述第二接触端(10b)开始沿所述纵轴(H
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H)朝向所述第一接触端(10a)延伸,并且由导电材料制成;以及
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第三区段(S3),所述第三区段夹在所述第一区段(S1)和所述第二区段(S2)之间,并且由电绝缘材料制成,其中,所述区段(S1,S2,S3)沿所述纵轴(H
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H)相互跟随,使得所述第一接触端(10a)仅包括在所述第一区段(S1)中,并且所述第二接触端(10b)仅包括在所述第二区段(S2)中,并且其中,所述第三区段(S3)配置为使所述第一区段(S1)与所述第二区段(S2)电绝缘。2.根据权利要求1所述的接触元件(10),其中,所述第二区段(S2)的长度范围为从0.5毫米至8毫米,并且其中,第三区段(S3)的长度范围为从1微米至2毫米。3.根据权利要求1或2所述的接触元件(10),其中,所述第三区段(S3)的电绝缘材料选自AI2O3、聚对二甲苯、硅。4.根据前述权利要求中任一项所述的接触元件(10),其中,所述第一区段(S1)配置为与探针头的导引件的导电元件接触。5.根据权利要求4所述的接触元件(10),包括至少一个壁(W),所述壁配置为在所述第一区段(S1)处与所述探针头的导引件的导引孔的相应金属化壁接触,所述第一区段(S1)配置为将信号从所述被测器件传输到所述导引孔的金属化壁,所述第二区段(S2)配置为仅提供机械支撑。6.根据前述权利要求中任一项所述的接触元件(10),其中,所述第一区段(S1)包括从所述主体(10')伸出的突出元件(15),所述突出元件(15)限定出导电对接面(CS)。7.根据前述权利要求中任一项所述的接触元件(10),其中,所述接触元件的形式是屈曲梁式的垂直接触探针。8.根据权利要求1至5中任一项所述的接触元件(10),其中,所述接触元件是弹簧针的形式,所述第二区段(S2)包括适于在测试期间被压缩的弹性元件(34),并且所述第三区段(S3)布置在所述弹性元件(34)和所述第一区段(S1)之间。9.一种用于电子器件测试装置的探针头(20),所述探针头(20)包括至少一个导引件(21),所述导引件设置有多个导引孔(22),用于容纳对应的多个接触元件(10),所述探针头(20)的特征在于,所述接触元件(10)是根据前述权利要求中任一项制造的,所述至少一个导引件(21)包括导电元件,所述导电元件配置为与所述接触元件(10)的第一区段(S1)电接触。10.根据权利要求9所述的探针头(20),其中,所述至少一个导引件(21)是布置在所述接...
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