用于通过硬焊接制造冷却体的方法以及包括冷却体的装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种用于制造用来液体冷却功率电子器件

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于通过硬焊接制造冷却体的方法以及包括冷却体的装置


[0001]本专利技术涉及一种用于制造用于功率电子器件
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结构元件的冷却体的方法以及一种包括这样制造的冷却体的装置。

技术介绍

[0002]功率电子器件中的功率半导体例如在带有电驱动器的车辆中或混动车辆中携带高电流。在此可能在运行中生成损耗热量，损耗热量仅能通过极小的面导出。热流密度在此可达1000W/cm2。因此必须设置液冷以便避免例如车辆的控制器过热。此外，在车辆的控制器中必须存在一定的耐用性，以便能无损地在运行中经受住温度波动、振动、冲击等。因此这种液体冷却器经常被设计成压铸构件，其中，这些压铸构件除了大的重量外也具有较大的制造耗费。备选方案就是由多个构件制造而成的铝冷却器，其中然而为了接合铝而在硬焊接工艺中需要极高的温度，极高的温度会例如在翘曲方面不利地影响铝材料。此外还由此出现了铝作为用于冷却体的材料的一连串问题，即，为了接合功率电子器件
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结构元件，需要能软焊接的表面。在此通常使用铜涂层。但铜在传统的硬焊接工艺中可能无法与铝连接，因为从548℃起本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于制造用来液体冷却功率电子器件
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结构元件(2)的冷却体(3)的方法，其中，所述冷却体(3)具有至少两个构件，所述至少两个构件选自：
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铝下部(30)，
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铝上部(31)，
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铝插入件(32)，和
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铜板(7)，
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其中，至少两个构件借助硬焊接方法用低熔点的硬焊料连接，其中，硬焊接方法在520℃和540℃之间的温度中执行，以便在至少两个构件之间形成一种低熔点的硬焊接连接(4)。2.根据权利要求1所述的方法，其中，用于执行所述硬焊接方法的温度为530℃。3.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述低熔点的硬焊料包括铝和银和铜及硅，或者其中，硬焊料仅包括铝、银或铜，特别是比例为40质量百分比的铝、40质量百分比的银和20质量百分比的铜。4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述冷却体(3)的所有的构件均借助所述低熔点的硬焊料相互连接。5.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中，所述铝下部(30)、所述铝上部(31)和所述铝插入物(32)借助硬焊接连接(5)通过硬焊料在硬焊接温度≥590℃时连接并且紧接着借助低熔点的硬焊接连接(4)将所述铜板(7)与所述铝下部(30)或所述铝上部(31)连接起来。6.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，特别是在用所述低熔...

【专利技术属性】
技术研发人员：F，
申请(专利权)人：罗伯特，
类型：发明
国别省市：