本发明专利技术属于LED显示屏技术领域，尤其公开了一种基于兼容共阴共阳的全倒装microLED显示屏，包括安装框架和倒装芯片模块，所述安装框架内部设置有显示基板，倒装芯片模块底部与显示基板顶部之间设置有锡膏层，锡膏层中部设置有荧光粉夹层，倒装芯片模块顶部设置有若干个驱动电路板，安装框架位于若干个驱动电路板两端均设置有安装槽，驱动电路板两端均通过螺钉与安装槽固定连接。本发明专利技术通过设置有将驱动电路板拆分成若干的单元块并利用柔性排线板进行连接，维修时仅需将单个或少量的驱动电路板拆装，进而避免其他未损坏处因驱动电路板的拆装产生摩擦导致与LED芯片接触的精确度降低，避免出现显示屏无法正常发光的问题。避免出现显示屏无法正常发光的问题。避免出现显示屏无法正常发光的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种基于兼容共阴共阳的全倒装microLED显示屏
[0001]本专利技术属于LED显示屏
，特别涉及一种基于兼容共阴共阳的全倒装microLED显示屏。
技术介绍
[0002]倒装显示屏利用倒装晶片技术的高亮度/高对比度特性，使得显示屏画面细节更加丰富，在专利CN201920471816.0提及LED倒装显示屏，利用倒装晶片技术将LED芯片进行倒装，减少了金线焊线工艺进而提高生产效率，但LED芯片发生损坏，需将整个线路板拆下方可进行维修，若维修拆卸次数过多，线路板与LED芯片接触的精确度降低，极易出现接触不良导致显示屏无法正常发光的问题。
[0003]因此，专利技术一种基于兼容共阴共阳的全倒装microLED显示屏来解决上述问题很有必要。
技术实现思路
[0004]针对上述问题，本专利技术提供了一种基于兼容共阴共阳的全倒装microLED显示屏，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种基于兼容共阴共阳的全倒装microLED显示屏，包括安装框架、倒装芯片模块、顶部外壳和底部外壳，所述安装框架内部设置有显示基板，倒装芯片模块底部与显示基板顶部之间设置有锡膏层，锡膏层中部设置有荧光粉夹层，倒装芯片模块顶部设置有若干个驱动电路板，安装框架位于若干个驱动电路板两端均设置有安装槽，驱动电路板两端均通过螺钉与安装槽固定连接，相邻两个驱动电路板之间设置有柔性排线板。
[0006]进一步的，所述倒装芯片模块顶部设置有稳定顶板，稳定顶板四周均设置有固定卡，安装框架位于四个固定卡位置设置有固定扣，稳定顶板顶部设置有两个散热风扇，稳定顶板位于两个散热风扇底部设置有若干个散热通道，散热通道内部设置有减噪机构，稳定顶板底部设置有稳定结构，所述稳定结构包括三个插接槽，三个插接槽分别设置于稳定顶板的中部和两侧，三个插接槽内部均设置有稳定杆，稳定杆顶部固定连接有弹性条，弹性条顶部与插接槽内壁固定。
[0007]进一步的，所述散热通道包括减噪块，减噪块上下两端为硬质塑料材质，减噪块中部为橡胶材质，减噪块内部设置有折叠减噪通道，减噪块一侧固定连接有两个折弯推片，减噪块另一侧固定连接有连接块，连接块内部开设有转动槽，转动槽内部设置有两个推动片，两个推动片中部均固定连接有转动杆，推动片顶部设置有挤压片，推动片底部固定连接有弧形弹性块，弧形弹性块一端与连接块固定连接。
[0008]进一步的，所述稳定顶板和三个稳定杆均为金属材质，稳定顶板和三个稳定杆底部均设置有绝缘涂层，三个弹性条均为中空状橡胶材质。
[0009]进一步的，所述散热风扇为轴流风扇，散热风扇顶部设置有隔尘网罩。
[0010]进一步的，所述显示基板底部设置有滤光层，滤光层底部设置有防蓝光层，防蓝光层底部设置有保护层。
[0011]进一步的，所述滤光层由多层滤光膜组成，滤光层仅允许红、绿、蓝三色光通过。
[0012]进一步的，所述倒装芯片模块由若干个红、绿、蓝发光芯片组成，红发光芯片的主要材料为AlGaInP、GaAlAs，蓝、绿发光芯片的主要材料为GaN、InGaN。
[0013]进一步的，所述柔性排线板由上下两层绝缘箔膜中间夹上扁平铜箔构成，柔性排线板两端与相邻两个驱动电路板活动插接设置。
[0014]本专利技术的技术效果和优点：
[0015]1、本专利技术通过将驱动电路板拆分成若干的单元块并利用柔性排线板进行连接，维修时仅需将单个或少量的驱动电路板拆装，进而避免其他未损坏处因驱动电路板的拆装产生摩擦导致与LED芯片接触的精确度降低，避免出现显示屏无法正常发光的问题。
[0016]2、本专利技术通过稳定顶板内部的稳定结构将多个柔性排线板进行支撑，避免因搬运时的晃动导致柔性排线板与驱动电路板接触不良，可快速拆装的柔性排线板可将驱动电路板产生的热量进行导出，在散热风扇的作用下将热量从散热通道内快速排出，进而大大增强显示屏的散热效果。
[0017]3、本专利技术通过将气流从减噪块内部经过，并利用稳定顶的装入使得折叠减噪通道进气口和出气口扩大，随之折叠减噪通道内部发生弯曲形变，折叠减噪通道内部形状弯曲不一，进而大大抵消气流通过时产生的噪音，从而提升用户使用体验。
[0018]本专利技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过在说明书以及附图中所指出的结构来实现和获得。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1示出了本专利技术实施例的整体结构示意图；
[0021]图2示出了本专利技术实施例的右视剖视图；
[0022]图3示出了本专利技术实施例中图2的A部放大图；
[0023]图4示出了本专利技术实施例中稳定顶板的前视剖视图；
[0024]图5示出了本专利技术实施例中图4的B部放大图；
[0025]图中：1、安装框架；2、倒装芯片模块；3、显示基板；4、锡膏层；5、光粉夹层；6、驱动电路板；7、安装槽；8、柔性排线板；9、稳定顶板；10、固定卡；11、固定扣；12、散热风扇；13、散热通道；14、插接槽；15、稳定杆；16、弹性条；17、滤光层；18、防蓝光层；19、保护层；20、螺钉；21、顶部外壳；22、底部外壳；23、减噪块；24、折叠减噪通道；25、折弯推片；26、连接块；27、推动片；28、转动杆；29、挤压片；30、弧形弹性块；31、转动槽。
具体实施方式
[0026]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地说明，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0027]本专利技术提供了一种基于兼容共阴共阳的全倒装microLED显示屏，如图1
‑
2所示，包括安装框架1、倒装芯片模块2、顶部外壳21和底部外壳22，所述倒装芯片模块2由若干个红、绿、蓝发光芯片组成，红发光芯片的主要材料为AlGaInP、GaAlAs，蓝、绿发光芯片的主要材料为GaN、InGaN，安装框架1内部设置有显示基板3，倒装芯片模块2底部与显示基板3顶部之间设置有锡膏层4，锡膏层4中部设置有荧光粉夹层5，倒装芯片模块2顶部设置有若干个驱动电路板6，安装框架1位于若干个驱动电路板6两端均设置有安装槽7，驱动电路板6两端均通过螺钉20与安装槽7固定连接，相邻两个驱动电路板6之间设置有柔性排线板8，柔性排线板8由上下两层绝缘箔膜中间夹上扁平铜箔构成，柔性排线板8两端与相邻两个本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于兼容共阴共阳的全倒装microLED显示屏，包括安装框架(1)、倒装芯片模块(2)、顶部外壳(21)和底部外壳(22)，其特征在于：所述安装框架(1)内部设置有显示基板(3)，倒装芯片模块(2)底部与显示基板(3)顶部之间设置有锡膏层(4)，锡膏层(4)中部设置有荧光粉夹层(5)，倒装芯片模块(2)顶部设置有若干个驱动电路板(6)，安装框架(1)位于若干个驱动电路板(6)两端均设置有安装槽(7)，驱动电路板(6)两端均通过螺钉(20)与安装槽(7)固定连接，相邻两个驱动电路板(6)之间设置有柔性排线板(8)。2.根据权利要求1所述的一种基于兼容共阴共阳的全倒装microLED显示屏，其特征在于：所述倒装芯片模块(2)顶部设置有稳定顶板(9)，稳定顶板(9)四周均设置有固定卡(10)，安装框架(1)位于四个固定卡(10)位置设置有固定扣(11)，稳定顶板(9)顶部设置有两个散热风扇(12)，稳定顶板(9)位于两个散热风扇(12)底部设置有若干个散热通道(13)，散热通道(13)内部设置有减噪机构，稳定顶板(9)底部设置有稳定结构，稳定结构包括三个插接槽(14)，三个插接槽(14)分别设置于稳定顶板(9)的中部和两侧，三个插接槽(14)内部均设置有稳定杆(15)，稳定杆(15)顶部固定连接有弹性条(16)，弹性条(16)顶部与插接槽(14)内壁固定。3.根据权利要求2所述的一种基于兼容共阴共阳的全倒装microLED显示屏，其特征在于：所述散热通道包括减噪块(23)，减噪块(23)上下两端为硬质塑料材质，减噪块(23)中部为橡胶材质，减噪块(23)内部设置有折叠减噪通道(24)，减噪块(23)一侧固定连接有两个折弯推片(25)，减噪块(23)另一侧固定连接有连接块(26)...
【专利技术属性】
技术研发人员：戴志明，曾银海，王超，
申请(专利权)人：湖南蓝晶科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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