一种电子纸及其生产方法技术

本发明专利技术涉及一种电子纸及其生产方法，其中电子纸包括：TFT背板；电子墨水层，设置于TFT背板上；透明电极层，设置于电子墨水层上并位于远离TFT背板的一侧；其中，TFT背板处具有公共电极，透明电极层与公共电极间通过导电银浆电连接，导电银浆贯穿电子墨水层，透明电极层对应于导电银浆的位置开有通孔。对应的生产方法是在透明电极层上开设通孔，使得与电子墨水层中开设的银浆孔相连通，从而当需要确认电子纸膜与TFT背板的VCOM导通性时，只需要去除顶层保护膜层，由通孔处测量裸露的银浆即可，无须去除电子纸膜电子墨水层与透明电极层，从而节约物料，提高测量的准确性，同时降低测量过程中的损坏几率。中的损坏几率。中的损坏几率。

【技术实现步骤摘要】
一种电子纸及其生产方法


[0001]本专利技术涉及电子纸显示设备
，具体是一种电子纸及其生产方法。

技术介绍

[0002]电子纸是通过阵列基板驱动电子墨水以实现黑白或彩色显示的技术，由于其极低的耗电量及适宜人眼阅读的优点，逐渐引起人们的关注。为了推广无纸化，电子看板例如电泳式显示装置(electrophoretic display，简称EPD)或电子纸显示装置等，可取代传统的印刷看板，电子看板不但重量轻且厚度薄，还具有可弯曲性，因而也被快速推广到电子标签、广告牌、单词卡、数字胸牌、数字桌牌、地铁拉环、数字货币等领域。
[0003]电子纸主要是由电子纸膜、TFT背板以及驱动芯片组成，电子纸膜主要由电子纸膜水和表面ITO电极组成，在使用过程有时会出现画面刷新速度慢或者显示异常等现象，通常会确认用来导通电子纸膜上VCOM pad与TFT上VCOM pad的银浆点是否异常。但由于现有电子纸结构限制，需要将电子纸膜从TFT背板取下，然后才能够测量银浆点的阻值，但这检测过程往往是破坏性测量，一是可能会导致电子纸结构损坏，二是存在测量误差较大的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的一个主要目的在于克服上述的至少一种缺陷，是要提供一种能够方便进行银浆点维修测量的电子纸。
[0005]本专利技术的另一个主要目的在于克服上述的至少一种缺陷，是要提供一种生产方法，以生产上述能够方便进行银浆点维修测量的电子纸。
[0006]为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：
[0007]本专利技术提供了一种电子纸，包括：
[0008]TFT背板；
[0009]电子墨水层，设置于所述TFT背板上；
[0010]透明电极层，设置于所述电子墨水层上并位于远离所述TFT背板的一侧；
[0011]其中，所述TFT背板处具有公共电极，所述透明电极层与所述公共电极间通过导电银浆电连接，所述导电银浆贯穿所述电子墨水层，所述透明电极层对应于所述导电银浆的位置开有通孔。
[0012]根据本专利技术的其中一个实施方式，在所述电子墨水层内开设有银浆孔，所述银浆孔贯穿所述电子墨水层，所述银浆孔的一端开口处与所述透明电极层相接，另一端开口处与所述公共电极相接，所述导电银浆填充在所述银浆孔中。
[0013]根据本专利技术的其中一个实施方式，所述银浆孔与所述通孔相连通，所述导电银浆填满所述银浆孔与所述通孔。
[0014]根据本专利技术的其中一个实施方式，所述银浆孔对应于所述公共电极设置，银浆孔覆盖所述公共电极。
[0015]根据本专利技术的其中一个实施方式，所述通孔的孔径为所述银浆孔的孔径的1/3～
1/2。
[0016]根据本专利技术的其中一个实施方式，所述导电银浆填充扩展至所述通孔内。
[0017]根据本专利技术的其中一个实施方式，在所述透明电极层的上方设置有保护膜层，所述保护膜层位于远离所述电子墨水层的一侧。
[0018]根据本专利技术的其中一个实施方式，所述保护膜层覆盖所述通孔。
[0019]特别地，本专利技术提供了一种如上所述的电子纸的生产方法，其包括：
[0020]在所述TFT背板上设置电子墨水层；
[0021]对所述电子墨水层进行打孔形成银浆孔；
[0022]在所述电子墨水层的上方设置所述透明电极层；
[0023]对所述透明电极层进行打孔形成通孔，所述通孔的位置位于所述银浆孔的上方；
[0024]由所述通孔灌入导电银浆，所述导电银浆填入所述银浆孔。
[0025]根据本专利技术的其中一个实施方式，所述导电银浆填满所述银浆孔以及所述通孔。
[0026]与现有技术相比较，本专利技术专利申请的电子纸及其生产方法的优点及有益效果在于：
[0027]本申请的电子纸，其对连接TFT背板与上层的透明电极层的银浆孔进行了特别设计，对应的生产方法是在透明电极层上开设通孔，使得与电子墨水层中开设的银浆孔相连通，从而当需要确认电子纸膜与TFT背板的VCOM导通性时，只需要去除顶层保护膜层，由通孔处测量裸露的银浆即可，无须去除电子纸膜电子墨水层与透明电极层，从而节约物料，提高测量的准确性，同时降低测量过程中的损坏几率。
附图说明
[0028]后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本专利技术的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比例绘制的。附图中：
[0029]图1是根据本专利技术一个实施例的电子纸的结构示意图，其中导电银浆未灌注；
[0030]图2是根据本专利技术一个实施例的电子纸的结构示意图，其中导电银浆已灌注。
[0031]附图标记说明如下：
[0032]1、TFT背板，11、公共电极，12、基板，13、TFT阵列电路层，14、下电极层；
[0033]2、电子墨水层，21、银浆孔；
[0034]3、透明电极层，31、通孔，32、电极连接区；
[0035]4、导电银浆；
[0036]5、保护膜层；
[0037]6、封边胶；
[0038]7、驱动IC。
具体实施方式
[0039]下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0040]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0041]此外，下面所描述的本专利技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0042]实施例1：
[0043]本实施例描述了一种电子纸，如图1、图2所示，包括：
[0044]TFT背板1；
[0045]电子墨水层2，设置于所述TFT背板1上；
[0046]透明电极层3，设置于所述电子墨水层2上并位于远离所述TFT背板1的一侧；
[0047]其中，所述TFT背板1处具有公共电极11，所述透明电极层3与所述公共电极11间通过导电银浆4电连接，所述导电银浆4贯穿所述电子墨水层2，所述透明电极层3对应于所述导电银浆4的位置开有通孔31。
[0048]一般性地，TFT背板1可以包括由下至上依次呈层状设置的基板12、TFT阵列电路层13以及下电极层14，所述电子墨水层2设置于下电极层14的上方，所述电子墨水层2夹设在所述透明电极层3与所述下电极层14之间，所述透明电极层3为公共电极层，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子纸，其特征在于，包括：TFT背板(1)；电子墨水层(2)，设置于所述TFT背板(1)上；透明电极层(3)，设置于所述电子墨水层(2)上并位于远离所述TFT背板(1)的一侧；其中，所述TFT背板(1)处具有公共电极(11)，所述透明电极层(3)与所述公共电极(11)间通过导电银浆(4)电连接，所述导电银浆(4)贯穿所述电子墨水层(2)，所述透明电极层(3)对应于所述导电银浆(4)的位置开有通孔(31)。2.根据权利要求1所述的电子纸，其特征在于，在所述电子墨水层(2)内开设有银浆孔(21)，所述银浆孔(21)贯穿所述电子墨水层，所述银浆孔(21)的一端开口处与所述透明电极层(3)相接，另一端开口处与所述公共电极(11)相接，所述导电银浆(4)填充在所述银浆孔(21)中。3.根据权利要求2所述的电子纸，其特征在于，所述银浆孔(21)与所述通孔(31)相连通，所述导电银浆(4)填满所述银浆孔(21)与所述通孔(31)。4.根据权利要求2所述的电子纸，其特征在于，所述银浆孔(21)对应于所述公共电极(11)设置，银浆孔(21)覆盖所述公共电极(11)。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹荣，吴磊，刘宏俊，
申请(专利权)人：苏州清越光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：