一种电子产品热量收集转化电能方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及计算机热设计领域，具体提供了一种电子产品热量收集转化电能方法及装置，电子产品通过供电线连接热量收集装置，所述热量收集装置内设有若干热电单元，热量收集装置前后开口通风；热量收集装置输出端连接电流转换器，所述电流转换器连接变压器，所述变压器连接储电装置，所述触电装置连接用电设备；热点单元包括两片绝缘陶瓷片和若干组半导体，第一绝缘陶瓷片为热电单元冷端，第二绝缘陶瓷片为热电单元热端；每组半导体包括一个N型半导体和一个P型半导体，第一绝缘陶瓷片的内侧面设有第一金属导体，第二绝缘陶瓷片的内侧面设有第二金属导体。与现有技术相比，本发明专利技术实现电子产品余热的收集和转化利用，节省能源。节省能源。节省能源。

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品热量收集转化电能方法及装置


[0001]本专利技术涉及计算机热设计领域，具体提供一种电子产品热量收集转化电能方法及装置。

技术介绍

[0002]加固计算机、服务器等电子产品，具有较强的环境适应性、高可靠性和高可维修性，较强的实时处理能力。目前应用的行业对加固计算机需求很大，要求计算机的性能完备，数据处理要求越来越高，整机功耗越来越大。一般加固计算机、服务器功耗可达数百瓦，机柜整体功耗可达数千瓦。该类电子产品通过强迫风冷或液冷进行散热。大量热量没有被利用起来，特别是强迫风冷，大量热量耗散在空气中，带来一定程度的能源浪费。
[0003]如何将热量利用起来是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术是针对上述现有技术的不足，提供一种实用性强的电子产品热量收集转化电能方法。
[0005]本专利技术进一步的技术任务是提供一种设计合理，安全适用的电子产品热量收集转化电能装置。
[0006]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0007]一种电子产品热量收集转化电能方法，电子产品通过供电线连接热量收集装置，所述热量收集装置内设有若干热电单元，热量收集装置前后开口通风；
[0008]所述热量收集装置输出端连接电流转换器，所述电流转换器连接变压器，所述变压器连接储电装置，所述触电装置连接用电设备；
[0009]其中，所述热电单元包括两片绝缘陶瓷片和若干组半导体，第一绝缘陶瓷片为热电单元冷端，第二绝缘陶瓷片为热电单元热端；每组半导体包括一个N型半导体和一个P型半导体，
[0010]第一绝缘陶瓷片的内侧面设有第一金属导体，第二绝缘陶瓷片的内侧面设有第二金属导体。
[0011]进一步的，每组所述半导体的一端与冷端绝缘陶瓷片上的一个金属导体连接，另一端N型半导体和P型半导体各自连接热端绝缘陶瓷片上的一个金属导体；相邻组半导体中，其中一组半导体的P型半导体和另一组半导体的N型半导体在热端绝缘陶瓷片一侧共用一个金属导体。
[0012]进一步的，热量收集装置箱体内侧粘贴安装气凝胶隔热膜，将热量有效集中在热量收集装置内部的热电单元，使热电单元充分吸收散热的热空气热量。
[0013]进一步的，所述热量收集装置内设有若干插槽，所述插槽用于放置热电单元，所述热电单元上设有导线。
[0014]一种电子产品热量收集转化电能装置，电子产品通过供电线连接热量收集装置，
所述热量收集装置内设有若干热电单元，热量收集装置前后开口通风；
[0015]所述热量收集装置输出端连接电流转换器，所述电流转换器连接变压器，所述变压器连接储电装置，所述触电装置连接用电设备；
[0016]其中，所述热点单元包括两片绝缘陶瓷片和若干组半导体，第一绝缘陶瓷片为热电单元冷端，第二绝缘陶瓷片为热电单元热端；每组半导体包括一个N型半导体和一个P型半导体，
[0017]第一绝缘陶瓷片的内侧面设有第一金属导体，第二绝缘陶瓷片的内侧面设有第二金属导体。
[0018]进一步的，每组所述半导体的一端与冷端绝缘陶瓷片上的一个金属导体连接，另一端N型半导体和P型半导体各自连接热端绝缘陶瓷片上的一个金属导体；相邻组半导体中，其中一组半导体的P型半导体和另一组半导体的N型半导体在热端绝缘陶瓷片一侧共用一个金属导体。
[0019]进一步的，热量收集装置箱体内侧粘贴安装气凝胶隔热膜，将热量有效集中在热量收集装置内部的热电单元，使热电单元充分吸收散热的热空气热量。
[0020]进一步的，所述热量收集装置内设有若干插槽，所述插槽用于放置热电单元，所述热电单元上设有导线。
[0021]本专利技术的一种电子产品热量收集转化电能方法及装置和现有技术相比，具有以下突出的有益效果：
[0022]本专利技术经过电流转换器和变压器后，电能存储在储电装置中，电子产品开机应用时，采用储电装置进行供电，实现电子产品余热的收集和转化利用，节省能源。热量收集装置中的储电装置对外接一根输电电缆。根据需要插接至机柜中的显控设备，对其进行供电。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]附图1是一种电子产品热量收集转化电能方法中热量收集装置的结构示意图一；
[0025]附图2是一种电子产品热量收集转化电能方法中热量收集装置的结构示意图二；
[0026]附图3是一种电子产品热量收集转化电能方法中热量收集装置和电子产品连接示意图；
[0027]附图4是一种电子产品热量收集转化电能方法中热电单元的结构示意图；
[0028]附图5是一种电子产品热量收集转化电能方法中热电单元内部结构示意图；
[0029]附图6是一种电子产品热量收集转化电能方法的流程示意图；
[0030]附图7是一种电子产品热量收集转化电能方法中温度变化示意图；
[0031]附图中的标记分别表示：
[0032]1、第一绝缘陶瓷片；2、第二绝缘陶瓷；3、半导体，4、第一金属导体；5、第二金属导体；6、箱体；7、热电单元；8、储电装置；9、受热端；10、出风端；11、插槽；12、热电单元导线；13、电子产品；14、热量收集装置；15、显示器；16、供电线。
具体实施方式
[0033]为了使本
的人员更好的理解本专利技术的方案，下面结合具体的实施方式对本专利技术作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例都属于本专利技术保护的范围。
[0034]下面给出一个最佳实施例：
[0035]如图1
‑
7所示，本实施例中的一种电子产品热量收集转化电能方法，电子产品13通过供电线16连接热量收集装置14，热量收集装置14内设有若干热电单元7，热量收集装置14前后开口通风。
[0036]热量收集装置14输出端连接电流转换器，电流转换器连接变压器，变压器连接储电装置8，触电装置8连接用电设备。
[0037]其中，热电单元7包括两片绝缘陶瓷片和若干组半导体3，第一绝缘陶瓷片1为热电单元7冷端，第二绝缘陶瓷片2为热电单元7热端；每组半导体3包括一个N型半导体和一个P型半导体；
[0038]第一绝缘陶瓷片1的内侧面设有第一金属导体4，第二绝缘陶瓷片2的内侧面设有第二金属导体5。每组半导体3的一端与冷端绝缘陶瓷片上的一个金属导体连接，另一端N型半导体3和P型半导体3各自连接热端绝缘陶瓷片上的一个金属导体；相邻组半导体中，其中一组半导体的P型半导体和另一组半导体的N型半导体3在热端绝缘陶瓷片一侧共用一个金属导体。
[0039本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子产品热量收集转化电能方法，其特征在于，电子产品通过供电线连接热量收集装置，所述热量收集装置内设有若干热电单元，热量收集装置前后开口通风；所述热量收集装置输出端连接电流转换器，所述电流转换器连接变压器，所述变压器连接储电装置，所述触电装置连接用电设备；其中，所述热电单元包括两片绝缘陶瓷片和若干组半导体，第一绝缘陶瓷片为热电单元冷端，第二绝缘陶瓷片为热电单元热端；每组半导体包括一个N型半导体和一个P型半导体，第一绝缘陶瓷片的内侧面设有第一金属导体，第二绝缘陶瓷片的内侧面设有第二金属导体。2.根据权利要求1所述的一种电子产品热量收集转化电能方法，其特征在于，每组所述半导体的一端与冷端绝缘陶瓷片上的一个金属导体连接，另一端N型半导体和P型半导体各自连接热端绝缘陶瓷片上的一个金属导体；相邻组半导体中，其中一组半导体的P型半导体和另一组半导体的N型半导体在热端绝缘陶瓷片一侧共用一个金属导体。3.根据权利要求2所述的一种电子产品热量收集转化电能方法，其特征在于，热量收集装置箱体内侧粘贴安装气凝胶隔热膜，将热量有效集中在热量收集装置内部的热电单元，使热电单元充分吸收散热的热空气热量。4.根据权利要求3所述的一种电子产品热量收集转化电能方法，其特征在于，所述热量收集装置内设有若干插槽，所述插槽用于放置热电单元，所述热电单元上设有导线。5.一...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈晶，孙永升，李新富，
申请(专利权)人：西安超越申泰信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：