一种激光发射和接收芯片同轴度测量方法及设备技术

本发明专利技术涉及机器视觉测量技术领域，尤其涉及一种激光发射和接收芯片同轴度测量方法及设备，通过控制运动平台将测量产品料盘定位到相机下，进行算法自动调焦，获取清晰图片；其次通过对图像进行滤波、灰度化等预处理；并对LD/PD芯片进行模板匹配定位，在对LD/PD芯片的特征进行分析，计算出LD/PD芯片的精确坐标；再次根据LD/PD芯片坐标估计壳体透镜光斑ROI区域，进行二值化预处理，利用霍夫圆检测方法拟合出壳体透镜光斑圆的坐标；然后将壳体透镜光斑圆坐标与LD/PD芯片坐标计算成欧式距离表示成同轴度值，从而判定产品是否合格；最后，一个工单料盘产品测试完成后，统计同轴度数据分布，给出TO生产制造设备的维护建议和工艺流程优化建议，解决现有技术的不足。解决现有技术的不足。解决现有技术的不足。

【技术实现步骤摘要】
一种激光发射和接收芯片同轴度测量方法及设备


[0001]本专利技术涉及机器视觉测量
，尤其涉及一种激光发射和接收芯片同轴度测量方法及设备。

技术介绍

[0002]在TO(Transistor Outline)光器件的结构中，先单独加工出芯片和壳体，然后将芯片和壳体焊接成一个整体，由于焊接设备的精度和部件加工尺寸都难以避免的存在误差，为了确保TO光器件的收/发光效率，在出厂时，必须对TO光器件上的壳体和芯片的安装同轴度进行检测，从而筛选出不合格产品、保证产品品质。
[0003]现有技术中，常用的同轴度检测方式是:在壳体和芯片上分别设置标记，然后通过成像设备将标记放大后，测量出壳体和芯片上的标记的相对坐标，然后用勾股定理计算获得同轴度数值；前述检测方式存在如下缺点:
[0004]1)由于加工误差的存在，不同壳体的尺寸不可能完全一致，从而导致壳体上的标记位置存在差异，因此，对于每个TO光器件，都需要重新对其壳体上的标记进行精确定位，操作效率十分低下，严重影响检测效率；
[0005]2)对于单个TO光器件来说，由于误差的不本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光发射和接收芯片同轴度测量方法，其特征在于，包括下列步骤：将产品料盘定位到工业相机下；采集图像进行自动调焦，获取清晰图像；图像预处理；获取LD/PD芯片定位坐标；进行壳体透镜光斑检测，拟合壳体透镜光斑圆的坐标；通过LD/PD芯片定位坐标和壳体透镜光斑圆的坐标计算同轴度值；完成测试并统计同轴度数据分布。2.如权利要求1所述的激光发射和接收芯片同轴度测量方法，其特征在于，自动调焦的过程，具体为预先根据镜头的焦距标定产品料盘到工业相机的距离，同时进行图像清晰度计算，根据计算结果不断调节运动轴使采集到的图像获得清晰度。3.如权利要求2所述的激光发射和接收芯片同轴度测量方法，其特征在于，在进行图像清晰度计算的过程中，采用Tenengrad梯度方法评价清晰度，即利用Sobel算子分别计算水平和垂直方向的梯度，利用平方运算放大图像边缘梯度，同一场景下梯度值越高，图像越清晰。4.如权利要求3所述的激光发射和接收芯片同轴度测量方法，其特征在于，获取LD/PD芯片定位坐标的过程，包括下列步骤：加载模板图像；进行模板匹配；对模板匹配结果进行循环计算分析，获得最佳匹配区域；使用霍夫圆检测对最佳匹配区域进行检测；检测合格后输出LD/PD芯片定位坐标，不合格则返回循环计算迭代。5.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：卿政，梁承宗，陈春明，钟光喜，赵有兵，
申请(专利权)人：桂林光隆光学科技有限公司，
类型：发明
国别省市：