一种COB灯带的生产方法技术

本发明专利技术公开了一种COB灯带的生产方法，包括以下步骤，S1：使用喷锡或刮锡设备将金属锡固定在FPC板上的待点焊位置上；S2：使用半导体封装设备或固晶设备及贴片机将COB芯片、电阻、IC等器件固定放置到上述的待点焊位置上；S3：由激光回流焊设备或接驳台(缓存设备)输送进行回流焊，经过高温固化，使COB芯片通过锡固定到FPC板上；S5：把荧光粉和一种及多种胶混合得到不同的荧光胶，再经过自拉胶设备连续拉胶的方式或断续拉胶的方式，在COB芯片的表面形成规则或不规则的荧光胶体。本发明专利技术生产效率高，生产成本低，混光效果好，容易改变COB灯带的自发光颜色及基色指数，光色与色温好控制，利于COB灯带的批量生产。COB灯带的批量生产。COB灯带的批量生产。

【技术实现步骤摘要】
一种COB灯带的生产方法


[0001]本专利技术涉及COB灯带
，具体涉及一种COB灯带的生产方法。

技术介绍

[0002]COB(Chip on Board)技术最早发源于上世纪60年代，是一种致力于简化超精细电子元器件封装结构、并提升最终产品稳定性的“电气设计”。简单来讲，COB封装的结构就是，将最原始的、裸露的芯片或者电子元件，直接贴焊在电路板上，并用特种树脂做整体覆盖。COB光源与传统照明光源相比有着显著的优势，如较低的功率需求、较好的驱动特性、较快的响应速度、较高的抗震能力、较长的使用寿命、绿色环保等。目前的COB光源大多采用如下两种生产方式，其一是采用对单颗COB芯片进行独立封装，这种方式具体为：在单颗COB芯片的顶部，以点胶的方式向该COB芯片封装材料，固化后做成光源。其二是对整条灯带的多颗COB芯片进行一起封装，这种方式具体为：在多颗COB芯片的顶部，以连续拉胶的方式向多颗COB芯片封装材料，固化后做成光源。但这两种生产方式的生产效率慢，生产成本高，混光效果差，COB灯带的光色与色温不好控制，不利于COB灯带的批量生产。因此，为了避免现有技术中存在的缺点，有必要对现有技术做出改进。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于克服现有技术中的缺点与不足，提供一种生产效率快高、生产成本低、发光效果好的COB灯带的生产方法。
[0004]本专利技术是通过以下的技术方案实现的：
[0005]一种COB灯带的生产方法，包括以下步骤，
[0006]S1：使用喷锡或刮锡设备将金属锡固定在FPC板上的待点焊位置上；
[0007]S2：使用半导体封装设备或固晶设备及贴片机将COB芯片、电阻、IC等器件固定放置到上述的待点焊位置上；
[0008]S3：由激光回流焊设备直接或接驳台(缓存设备)输送进行回流焊，经过高温固化，使COB芯片通过锡固定到FPC板上；
[0009]S4：由AI检测机测试，合格品流到下工序，不合格品返修；
[0010]S5：把荧光粉和一种及多种胶混合得到不同的荧光胶，再经过自拉胶设备连续拉胶的方式或断续拉胶的方式，在COB芯片的表面形成规则或不规则的荧光胶体；
[0011]S6：采用彩色荧光胶体改变COB芯片自发光颜色及基色指数或采用白色荧光胶体不改变COB芯片的自发光颜色及基色指数；
[0012]S7：完成的荧光胶体由激光炉或隧道炉等高温加热装备烘烤、固化，达到要求的柔软度的目的。
[0013]进一步，所述连续拉胶的方式具体为：根据COB芯片在所述FPC板上的排列轨迹的形状，采用连续画线拉胶的方式。
[0014]进一步，所述断续拉胶的方式具体为：根据COB芯片在所述FPC板上的位置，采用移
动式点胶或滴胶的方式。
[0015]进一步，所述S3中高温固化的温度为100℃～400℃。
[0016]进一步，所述FPC板上设有一条或多条线路板。
[0017]进一步，所述COB芯片为COB倒装芯片。
[0018]进一步，所述S2中，采用一台或多台半导体封装设备或固晶设备及贴片机连接组合在一起将COB芯片、电阻、IC等器件固定放置到上述的待点焊位置上。
[0019]进一步，所述S5中，采用不同颜色的荧光胶包覆在不同发光颜色的COB芯片的表面，得到不同的发光效果。
[0020]进一步，所述电阻为贴片电阻，所述电阻被包覆在荧光胶体的内侧。
[0021]进一步，所述FPC板为成卷的FPC板，所述FPC板上设有一条或多条宽为3mm～20mm的线路板及卷对卷线路板。
[0022]相对于现有技术，本专利技术通过使用喷锡或刮锡设备固定金属锡，使用半导体封装设备或固晶设备固定元器件，使用激光回流焊设备直接或接驳台(缓存设备)输送进行回流焊并高温固化，把荧光粉和一种及多种胶混合得到不同的荧光胶，再经过自拉胶设备连续拉胶的方式或断续拉胶的方式，在COB芯片的表面形成规则或不规则的荧光胶体，采用彩色荧光胶体改变COB芯片自发光颜色及基色指数或采用白色荧光胶体不改变COB芯片的自发光颜色及基色指数，最后由激光炉或隧道炉等高温加热装备烘烤、固化，达到要求的柔软度的目的，使COB灯带的制作简单，生产效率高，生产成本低，混光效果好，COB灯带的光色与色温好控制，利于COB灯带的批量生产。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1为本专利技术COB灯带的生产方法的生产流程图。
具体实施方式
[0025]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0026]如图1所示本专利技术的一种COB灯带的生产方法，包括以下步骤，
[0027]S1：使用喷锡或刮锡设备将金属锡固定在FPC板上的待点焊位置上；
[0028]S2：使用半导体封装设备或固晶设备及贴片机将COB芯片、电阻、IC等器件固定放置到上述的待点焊位置上；
[0029]S3：由激光回流焊设备直接或接驳台(缓存设备)输送进行回流焊，经过高温固化，使COB芯片通过锡固定到FPC板上；
[0030]S4：由AI检测机测试，合格品流到下工序，不合格品返修；
[0031]S5：把荧光粉和一种及多种胶混合得到不同的荧光胶，再经过自拉胶设备连续拉胶的方式或断续拉胶的方式，在COB芯片的表面形成规则或不规则的荧光胶体；
[0032]S6：采用彩色荧光胶体改变COB芯片自发光颜色及基色指数或采用白色荧光胶体不改变COB芯片的自发光颜色及基色指数；
[0033]S7：完成的荧光胶体由激光炉或隧道炉等高温加热装备烘烤、固化，达到要求的柔软度的目的。
[0034]连续拉胶的方式具体为：根据COB芯片在FPC板上的排列轨迹的形状，采用连续画线拉胶的方式。具体实施中，COB芯片可排列成直线、曲线或不规则的连续形状，根据COB芯片排列的不同形状连续拉胶，覆盖所有COB芯片，提高防水性与发光均匀性。
[0035]断续拉胶的方式具体为：根据COB芯片在所述FPC板上的位置，采用移动式点胶或滴胶的方式，COB芯片可单独一个或几个COB芯片组成一组，根据的COB芯片的位置，覆盖单独一个COB芯片或一组COB芯片，节省拉胶的材料，提高不同COB芯片或COB芯片组的光照效果。
[0036]具体实施中，S3中高温固化的温度为100℃～400℃，提高固化的质量与速度，使COB芯片通过锡稳定的固定到FPC板上。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种COB灯带的生产方法，其特征在于：包括以下步骤，S1：使用喷锡或刮锡设备将金属锡固定在FPC板上的待点焊位置上；S2：使用半导体封装设备或固晶设备及贴片机将COB芯片、电阻、IC等器件固定放置到上述的待点焊位置上；S3：由激光回流焊设备直接或接驳台(缓存设备)输送进行回流焊，经过高温固化，使COB芯片通过锡固定到FPC板上；S4：由AI检测机测试，合格品流到下工序，不合格品返修；S5：把荧光粉和一种及多种胶混合得到不同的荧光胶，再经过自拉胶设备连续拉胶的方式或断续拉胶的方式，在COB芯片的表面形成规则或不规则的荧光胶体；S6：采用荧光胶体改变COB芯片自发光颜色及基色指数或采用白色荧光胶体不改变COB芯片的自发光颜色及基色指数；S7：完成的荧光胶体由激光炉或隧道炉等高温加热装备烘烤、固化，达到要求的柔软度的目的。2.根据权利要求1所述的COB灯带的生产方法，其特征在于：所述连续拉胶的方式具体为：根据COB芯片在所述FPC板上的排列轨迹的形状，采用连续画线拉胶的方式。3.根据权利要求1所述的COB灯带的生产方法，其特征在于：所述断续拉胶的方式具体为：根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：覃宏坚，
申请(专利权)人：中山市意盛源照明电器有限公司，
类型：发明
国别省市：