窄体结构变频器制造技术

本发明专利技术公开一种窄体结构变频器，包括内壳、外壳、电源板和电路板组件，所述内壳包括内壳顶板和内壳侧板，所述外壳罩设于所述内壳，所述外壳与所述内壳顶板间形成有第一收容空间，所述外壳与所述内壳侧板间形成有第二收容空间，所述第二收容空间与所述第一收容空间连通设置，所述电源板设于所述第二收容空间，并与所述内壳侧板贴合设置，所述电路板组件设于所述第一收容空间，并与所述电源板折弯设置。本发明专利技术技术方案摒弃了传统变频器将电路板水平放置排列的方式，将电源板和电路板组件折叠排列，并依托于内壳框架进行固定，避免了电路板的单向延伸，进而缩小变频器体积。进而缩小变频器体积。进而缩小变频器体积。

【技术实现步骤摘要】
窄体结构变频器


[0001]本专利技术涉及变频器
，特别涉及一种窄体结构变频器。

技术介绍

[0002]变频器是应用变频技术与微电子技术，通过改变电机工作电源频率方式来控制交流电动机的电力控制设备。传统变频器将PCB板及主器件水平放置，其它器件再水平排列，这样生产出来的变频器结构尺寸宽度偏大，安装占用面积大，整机成本和物流成本高。
[0003]目前，为了实现将变频器做窄做小，常规的做法是将PCB板尺寸设计成窄长形。这种做法虽然可以将变频器变窄，但也导致变频器变长了，并不能从根源上解决变频器体积过大的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的是提供一种窄体结构变频器，旨在突破传统变频器将PCB板和主器件水平摆放的设计方式，以缩小变频器的体积。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提出的窄体结构变频器包括内壳、外壳、电源板和电路板组件，所述内壳包括内壳顶板和内壳侧板，所述外壳罩设于所述内壳，所述外壳与所述内壳顶板间形成有第一收容空间，所述外壳与所述内壳侧板间形成有第二收容空间，所述第二收容空间与所述第一收容空间连通设置，所述电源板设于所述第二收容空间，并与所述内壳侧板贴合设置，所述电路板组件设于所述第一收容空间，并与所述电源板折弯设置。
[0006]可选地，所述电路板组件包括接线端子板和主控板，所述接线端子板设于所述内壳顶板的顶面，并与所述电源板折弯设置，所述主控板交错设置于所述接线端子板的上方，并与所述电源板折弯设置。
[0007]可选地，所述内壳还包括支撑块组件，所述支撑块组件设于所述内壳顶板的顶面，所述支撑块组件的高度高于所述接线端子板的高度，所述主控板设于所述支撑块组件的顶面。
[0008]可选地，所述支撑块组件包括第一支撑块和第二支撑块，所述第一支撑块设于所述内壳顶板的长度方向的边缘，所述第二支撑块设于所述内壳顶板的宽度方向的边缘，所述主控板设于所述第一支撑块和所述第二支撑块的顶面。
[0009]可选地，所述支撑块组件的顶部设置有第一限位块，所述主控板上设置有与所述第一限位块匹配的限位孔，所述第一限位块插设于所述限位孔以实现所述主控板的水平限位；所述支撑块组件的顶部还设置有第二限位块，所述第二限位块的端部朝向所述主控板的一侧设置有卡块，所述卡块设置的位置高于所述第一限位块的高度，所述卡块与所述第一限位块间形成有夹持空间，所述主控板夹持于所述夹持空间以实现所述主控板的上下限位。
[0010]可选地，所述电路板组件还包括扩展卡，所述扩展卡层叠设置于所述主控板的顶部，所述扩展卡与所述主控板插接设置；和/或，所述窄体结构变频器还包括操作键盘，所述
操作键盘层叠设置于所述主控板的顶部，并与所述扩展卡错位设置，所述操作键盘与所述主控板插接设置。
[0011]可选地，所述内壳还包括内壳底板，所述内壳侧板包括第一侧板、第二侧板和第三侧板，所述第一侧板和所述第二侧板相对设置，所述第三侧板设于所述第一侧板和所述第二侧板之间并连接所述第一侧板和所述第二侧板，所述内壳底板、所述内壳顶板、所述第一侧板、所述第二侧板和所述第三侧板围合形成一收容腔；所述窄体结构变频器还包括散热器，所述散热器内置于所述收容腔。
[0012]可选地，所述窄体结构变频器还包括电解电容和功率模块，所述电解电容和所述功率模块设于所述电源板的朝向所述第三侧板的一侧；所述第三侧板上设置有与所述电解电容匹配的第一避让孔，所述电解电容穿设于所述第一避让孔以收容于所述收容腔；所述第三侧板上还设置有与所述功率模块匹配的第二避让孔，所述功率模块穿设于所述第二避让孔以收容于所述收容腔。
[0013]可选地，所述窄体结构变频器还包括散热风扇，所述第二侧板与所述外壳间形成有第三收容空间，所述散热风扇安装于所述第三收容空间；所述第一侧板上开设有便于所述收容腔中的热风排出的排风孔。
[0014]可选地，所述窄体结构变频器还包括滑动导轨，所述滑动导轨设于所述内壳底板的底部。
[0015]本专利技术窄体结构变频器包括内壳、外壳、电源板和电路板组件，内壳包括内壳顶板和内壳侧板，外壳罩设于内壳，外壳与内壳顶板间形成有第一收容空间，外壳与内壳侧板间形成有第二收容空间，第二收容空间与第一收容空间连通设置，电源板设于第二收容空间，并与内壳侧板贴合设置，电路板组件设于第一收容空间，并与电源板折弯设置。本专利技术通过内壳构建固定框架，以将外壳内部的腔室进行有序划分，并根据变频器内部结构变化改变电路走向和相应器件的摆放位置，将电源板和电路板组件进行拆解，电源板设于第二收容空间，电路板组件设于第一收容空间，以对变频器外壳的内部空间进行有效利用。本专利技术技术方案摒弃了传统变频器将电路板水平放置排列的方式，将电源板和电路板组件折叠排列，并依托于内壳框架进行固定，避免了电路板的单向延伸，进而缩小变频器体积。本专利技术窄体结构变频器相比传统变频器体积缩小了约24％～50％，在原有安装柜体尺寸不变的情况下，柜体能装入更多的窄体结构变频器，提高功率密度，大大节省了设备成本和运营成本。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0017]图1为本专利技术窄体结构变频器一实施例的组装示意图；
[0018]图2为本专利技术窄体结构变频器一实施例的炸裂图；
[0019]图3为本专利技术窄体结构变频器一实施例去掉外壳后的组装示意图；
[0020]图4为图3的窄体结构变频器的炸裂图；
[0021]图5为图4的另一视角的示意图；
[0022]图6为本专利技术窄体结构变频器一实施例的内壳的结构示意图。
[0023]附图标号说明：
[0024]标号名称标号名称100窄体结构变频器143第一限位块1内壳144第二限位块11内壳顶板1441卡块12内壳侧板2外壳121第一侧板3电源板1211排风孔31电解电容122第二侧板32功率模块123第三侧板4电路板组件1231第一避让孔41接线端子板1232第二避让孔42主控板13内壳底板43扩展卡14支撑块组件5操作键盘141第一支撑块6散热器142第二支撑块7散热风扇
[0025]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0026]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0027]需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种窄体结构变频器，其特征在于，包括：内壳，所述内壳包括内壳顶板和内壳侧板；外壳，所述外壳罩设于所述内壳，所述外壳与所述内壳顶板间形成有第一收容空间，所述外壳与所述内壳侧板间形成有第二收容空间，所述第二收容空间与所述第一收容空间连通设置；电源板，所述电源板设于所述第二收容空间，并与所述内壳侧板贴合设置；电路板组件，所述电路板组件设于所述第一收容空间，并与所述电源板折弯设置。2.如权利要求1所述的窄体结构变频器，其特征在于，所述电路板组件包括:接线端子板，所述接线端子板设于所述内壳顶板的顶面，并与所述电源板折弯设置；和主控板，所述主控板交错设置于所述接线端子板的上方，并与所述电源板折弯设置。3.如权利要求2所述的窄体结构变频器，其特征在于，所述内壳还包括支撑块组件，所述支撑块组件设于所述内壳顶板的顶面，所述支撑块组件的高度高于所述接线端子板的高度，所述主控板设于所述支撑块组件的顶面。4.如权利要求3所述的窄体结构变频器，其特征在于，所述支撑块组件包括第一支撑块和第二支撑块，所述第一支撑块设于所述内壳顶板的长度方向的边缘，所述第二支撑块设于所述内壳顶板的宽度方向的边缘，所述主控板设于所述第一支撑块和所述第二支撑块的顶面。5.如权利要求3所述的窄体结构变频器，其特征在于，所述支撑块组件的顶部设置有第一限位块，所述主控板上设置有与所述第一限位块匹配的限位孔，所述第一限位块插设于所述限位孔以实现所述主控板的水平限位；所述支撑块组件的顶部还设置有第二限位块，所述第二限位块的端部朝向所述主控板的一侧设置有卡块，所述卡块设置的位置高于所述第一限位块的高度，所述卡块与所述第一限位块间形成有夹持空间，所述主控板夹持于所述夹持空间以实现所述主控板的上下限位。6.如权利要求2所述的窄体结构变频器，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹泽喜，岳正军，贾勇，洪汉栋，
申请(专利权)人：深圳易能电气技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：