一种均热板及电子设备制造技术

本申请公开了一种均热板及电子设备，属于电子设备技术领域。所述均热板包括第一盖板和第二盖板，所述第一盖板和所述第二盖板围合形成腔体；所述腔体中设置有毛细结构件，所述第一盖板或所述第二盖板具有波形微结构，所述波形微结构形成蒸汽通道；所述第二盖板背离所述第一盖板的一侧形成台阶结构，所述台阶结构与发热器件的分布方式适配，用于和所述发热器件贴合。贴合。贴合。

【技术实现步骤摘要】
一种均热板及电子设备


[0001]本专利技术涉及电子设备
，具体涉及一种均热板及电子设备。

技术介绍

[0002]随着电子设备的发展，电子设备内元器件的功耗不断增大，其散热量也不断升高。相关技术中，通常在电子设备内设置均热板，以对电子设备进行散热。为了提高均热板的散热效果，通常在一个大的均热板上粘接一个或多个小的均热板，以使均热板靠近电子设备元器件的一侧形成至少一个凸起部，从而使得均热板靠近电子设备的一侧可以抵接于电子设备的元器件，以通过均热板将电子设备元器件散出的热量传导出去。
[0003]然而，相关技术中的散热方案，需要制作多个均热板，并通过双面胶将一个或多个小的均热板粘接于一个大的均热板。因此，均热板结构较为复杂、制作成本较高。

技术实现思路

[0004]本申请旨在提供一种均热板及电子设备，以解决或者至少部分解决相关技术中的均热板结构复杂、制作成本高的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0006]第一方面，本申请实施例提供了一种均热板，所述均热板包括第一盖板和第二盖板，所述第一盖板和所述第二盖板围合形成腔体；所述腔体中设置有毛细结构件，所述第一盖板或所述第二盖板具有波形微结构，所述波形微结构形成蒸汽通道；所述第二盖板背离所述第一盖板的一侧形成台阶结构，所述台阶结构与发热器件的分布方式适配，用于和所述发热器件贴合。
[0007]第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括：设备本体、发热器件以及第一方面所述的均热板，其中，所述发热器件和所述均热板设置于所述设备本体内，所述发热器件贴设于所述第二盖板背离所述第一盖板的一侧。
[0008]本申请实施例提供了一种均热板及电子设备，所述均热板包括第一盖板和第二盖板，所述第一盖板和所述第二盖板围合形成腔体；所述腔体中设置有毛细结构件，所述第一盖板或所述第二盖板具有波形微结构，所述波形微结构形成蒸汽通道；所述第二盖板背离所述第一盖板的一侧形成台阶结构，所述台阶结构与发热器件的分布方式适配，用于和所述发热器件贴合。本申请实施例中，在均热板的第二盖板背离第一盖板的一侧形成台阶结构，且台阶结构与发热器件的分布方式适配。当均热板安装于电子设备内部时，第二盖板可以贴合于电子设备的发热器件，通过均热板将电子设备发热器件散出的热量传导出去。因此，本申请提供的均热板，单个均热板就可以实现电子设备的散热需求，均热板的结构简单，制作成本低。
[0009]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0010]本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0011]图1表示现有技术中叠层均热板散热方案的结构示意图；
[0012]图2表示本申请实施例中所述均热板的结构示意图；
[0013]图3表示本申请实施例中所述均热板的局部放大图A；
[0014]图4表示本申请实施例中所述均热板的另一结构示意图；
[0015]图5表示本申请实施例中另一所述均热板结构示意图；
[0016]图6表示本申请实施例中另一所述均热板中第二板体成型过程示意图；
[0017]图7表示本申请实施例中又一所述均热板的结构示意图；
[0018]图8表示本申请实施例中又一所述均热板的装配过程示意图。
[0019]附图标记：
[0020]11：第一盖板；12：第二盖板；13：波形微结构；14：台阶结构；
[0021]20：毛细结构件；
[0022]30：支撑件；
[0023]40：均热板。
具体实施方式
[0024]下面将详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0025]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0026]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0027]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0028]相关技术中，电子设备通常采用均热板40或石墨片进行散热。将均热板40或石墨片设置于电子设备内，并靠近或者抵接于电子设备的发热件，通过均热板40或石墨片将电
子设备发热件发出的热量传导至电子设备的其他区域，从而降低发热件附近的温度，达到电子设备散热的目的。
[0029]为了提高电子设备的散热效果，通常在一个大的均热板40或者一个大的石墨片下方粘接一个或者多个小的均热板40，以使均热板40靠近电子设备发热件的一侧形成至少一个凸起部，从而使得均热板40靠近电子设备发热件的一侧可以抵接于电子设备的发热件，以通过均热板40将电子设备发热件散出的热量传导出去。
[0030]为了进一步提高电子设备的散热效果，可以在一个大的均热板40的下方粘接一个或者多个小的均热板40，以使均热板40靠近电子设备发热件的一侧形成至少一个凸起部。
[0031]如图1所示，单片均热板40通常采用蚀刻工艺制成。具体地，采用蚀刻工艺将不锈钢板蚀刻成第一盖体和第二盖体，将毛细网焊接于第一盖体，将第二盖体焊接于第一盖体，以形成腔室，并在腔室内注介质，例如水，再对腔室内抽真空，从而制成单片均热板40。因此，现有技术中的散热方案，需要制作多个均热板40，并通过双面胶将一个或多个小的均热板40粘接于一个大的均热板40。从而导致均热板40的结构复杂、制作成本较高。
[0032]如图2至图8所示，本申请实施例提供了一种均热板，所述均热板包括第一盖板11和第二盖板1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种均热板，其特征在于，包括：第一盖板和第二盖板，所述第一盖板和所述第二盖板围合形成腔体；所述腔体中设置有毛细结构件，所述第一盖板或所述第二盖板具有波形微结构，所述波形微结构形成蒸汽通道；所述第二盖板背离所述第一盖板的一侧形成台阶结构，所述台阶结构与发热器件的分布方式适配，用于和所述发热器件贴合。2.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述第一盖板具有所述波形微结构，所述波形微结构背离所述第二盖板的一侧高度齐平；所述毛细结构件贴设于所述第二盖板朝向所述第一盖板的一侧表面。3.根据权利要求2所述的均热板，其特征在于，所述毛细结构件靠近所述第二盖板的一侧的形状与所述第二盖板的形状适配。4.根据权利要求3所述的均热板，其特征在于，所述波形微结构朝向所述第二盖板的一侧与所述毛细结构件贴合。5.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述第二盖板具有所述波形微结构，所述波形微结构朝向所述第一盖板的一侧高度齐平。6.根据权利要求5所述的均热板，其特征在于，所述第一盖板...

【专利技术属性】
技术研发人员：方文兵，郭阳，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：