一种覆铜板制造工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种覆铜板制造工艺，步骤一：将铜箔放入铜材抛光液中进行抛光处理，静置30

【技术实现步骤摘要】
一种覆铜板制造工艺


[0001]本专利技术属于覆铜板制造
，具体涉及一种覆铜板制造工艺。

技术介绍

[0002]覆铜箔层压板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。
[0003]现在的覆铜板在制作的过程中，两层铜箔与基材膜只是简单的通过粘合剂粘合，可能出现中空的情况，粘合度有限，可能出现分层的情况；并且整体结构较为简单，不具有保护结构，覆铜板的稳定型有限。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种覆铜板制造工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种覆铜板制造工艺，步骤一：将铜箔放入铜材抛光液中进行抛光处理，静置30
‑
50min后将铜箔取出并利用清水冲洗1
‑
2次，之后放置在室温下自然风干；
[0006]步骤二：制备酚醛树脂胶液；
[0007]步骤三：铝基板处理：将铝基板在碱性溶液内进行清洗，烘干，上下表面制备均匀微孔；
[0008]步骤四：将玻纤布浸入步骤二制备好的酚醛树脂胶液，再将玻纤布平整贴合在铜箔上；
[0009]步骤五：将步骤四制作好的玻纤布
‑
铜箔组合层贴合在铝基板的两面，两侧均保持铜箔在外，通过热压的方式将两侧玻纤布
‑
铜箔组合层与铝基板进行压制复合，制得覆铜原板；
[0010]步骤六：在步骤五制得的覆铜原板两侧的铜箔上喷涂一层氧化层，再进行烘干处理；
[0011]步骤七：安装规格尺寸，对覆铜原板进行裁切，边缘再次进行抛光打磨即可制得覆铜板。
[0012]优选的，所述步骤二的具体步骤为：S21：准备环氧大豆油、双酚A、腰果酚、苯酚、甲醛、桐油、环氧树脂、阻燃剂；S22：将环氧大豆油环氧基开环后，与双酚A及腰果酚上的酚羟基进行加成，得加成物A；S23：在碱性条件下，将加成物A与苯酚、甲醛在80
‑
105℃的条件下反应2
‑
3h，完成酚醛缩聚反应后，在160
‑
180℃的条件下，胶化2
‑
8min，然后经真空脱水制成
环氧大豆油改性树脂B；S24：将桐油加入到步骤S3中所得的环氧大豆油改性树脂B中，搅拌10
‑
15min后，加入环氧树脂和阻燃剂，继续搅拌混合30
‑
40min，混合均匀即得酚醛树脂胶液备用。
[0013]优选的，环氧大豆油、双酚A和腰果酚的质量比为2
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4:1
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1.5:1
‑
2；加成物A、苯酚和甲醛的质量比为1.5
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2.5:1
‑
2:1
‑
1.5；桐油的加入量为环氧大豆油改性树脂B总量的0.2
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0.5倍；环氧树脂的加入量为环氧大豆油改性树脂B总量的1
‑
1.5倍；阻燃剂的加入量为环氧大豆油改性树脂B总量的0.2
‑
0.5倍。
[0014]优选的，所述玻纤布的长和宽比铜箔的长和宽以及铝基板的长和宽均大2cm。
[0015]优选的，所述氧化层为H2O2；所述步骤三中，铝基板上的微孔直径为2
‑
4um。
[0016]优选的，所述步骤六中，热压的温度为130
‑
170℃；热压的时间保持在8
‑
15min。
[0017]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术提出的覆铜板制造工艺，通过在中间增加一层铝基板，使得结构更加的稳定，并且铜箔与玻纤布以及铝基板之间不存在中空，压合成一个完整的一体式结构，避免了出现分层的情况，铜箔外层设计氧化层，能够起到保护作用。
具体实施方式
[0018]下面将结合本专利技术实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0019]本专利技术提供一种技术方案：
[0020]实施例1
[0021]一种覆铜板制造工艺，步骤一：将铜箔放入铜材抛光液中进行抛光处理，静置30min后将铜箔取出并利用清水冲洗1次，之后放置在室温下自然风干；
[0022]步骤二：制备酚醛树脂胶液；
[0023]步骤三：铝基板处理：将铝基板在碱性溶液内进行清洗，烘干，上下表面制备均匀微孔；
[0024]步骤四：将玻纤布浸入步骤二制备好的酚醛树脂胶液，再将玻纤布平整贴合在铜箔上；
[0025]步骤五：将步骤四制作好的玻纤布
‑
铜箔组合层贴合在铝基板的两面，两侧均保持铜箔在外，通过热压的方式将两侧玻纤布
‑
铜箔组合层与铝基板进行压制复合，制得覆铜原板；
[0026]步骤六：在步骤五制得的覆铜原板两侧的铜箔上喷涂一层氧化层，再进行烘干处理；
[0027]步骤七：安装规格尺寸，对覆铜原板进行裁切，边缘再次进行抛光打磨即可制得覆铜板。
[0028]优选的，所述步骤二的具体步骤为：S21：准备环氧大豆油、双酚A、腰果酚、苯酚、甲醛、桐油、环氧树脂、阻燃剂；S22：将环氧大豆油环氧基开环后，与双酚A及腰果酚上的酚羟基进行加成，得加成物A；S23：在碱性条件下，将加成物A与苯酚、甲醛在80
‑
105℃的条件下
反应2
‑
3h，完成酚醛缩聚反应后，在160℃的条件下，胶化2min，然后经真空脱水制成环氧大豆油改性树脂B；S24：将桐油加入到步骤S3中所得的环氧大豆油改性树脂B中，搅拌10min后，加入环氧树脂和阻燃剂，继续搅拌混合30min，混合均匀即得酚醛树脂胶液备用。
[0029]本实施例中，优选的，环氧大豆油、双酚A和腰果酚的质量比为2:1:1；加成物A、苯酚和甲醛的质量比为1.5:1:1；桐油的加入量为环氧大豆油改性树脂B总量的0.2倍；环氧树脂的加入量为环氧大豆油改性树脂B总量的1倍；阻燃剂的加入量为环氧大豆油改性树脂B总量的0.2倍；本实施例中，优选的，所述玻纤布的长和宽比铜箔的长和宽以及铝基板的长和宽均大2cm；本实施例中，优选的，所述氧化层为H2O2；所述步骤三中，铝基板上的微孔直径为2um；本实施例中，优选的，所述步骤六中，热压的温度为130℃；热压的时间保持在8min。
[0030]实施例2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种覆铜板制造工艺，其特征在于：步骤一：将铜箔放入铜材抛光液中进行抛光处理，静置30
‑
50min后将铜箔取出并利用清水冲洗1
‑
2次，之后放置在室温下自然风干；步骤二：制备酚醛树脂胶液；步骤三：铝基板处理：将铝基板在碱性溶液内进行清洗，烘干，上下表面制备均匀微孔；步骤四：将玻纤布浸入步骤二制备好的酚醛树脂胶液，再将玻纤布平整贴合在铜箔上；步骤五：将步骤四制作好的玻纤布
‑
铜箔组合层贴合在铝基板的两面，两侧均保持铜箔在外，通过热压的方式将两侧玻纤布
‑
铜箔组合层与铝基板进行压制复合，制得覆铜原板；步骤六：在步骤五制得的覆铜原板两侧的铜箔上喷涂一层氧化层，再进行烘干处理；步骤七：安装规格尺寸，对覆铜原板进行裁切，边缘再次进行抛光打磨即可制得覆铜板。2.根据权利要求1所述的一种覆铜板制造工艺，其特征在于：所述步骤二的具体步骤为：S21：准备环氧大豆油、双酚A、腰果酚、苯酚、甲醛、桐油、环氧树脂、阻燃剂；S22：将环氧大豆油环氧基开环后，与双酚A及腰果酚上的酚羟基进行加成，得加成物A；S23：在碱性条件下，将加成物A与苯酚、甲醛在80
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105℃的条件下反应2
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3h，完成酚醛缩聚反应后，在160
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180℃的条件下，胶化2
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8min，然后经真空脱水制成环氧大豆油改性树脂B；S2...

【专利技术属性】
技术研发人员：周旋，
申请(专利权)人：梅州智科电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：