【技术实现步骤摘要】
一种覆铜板制造工艺
[0001]本专利技术属于覆铜板制造
，具体涉及一种覆铜板制造工艺。
技术介绍
[0002]覆铜箔层压板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。
[0003]现在的覆铜板在制作的过程中，两层铜箔与基材膜只是简单的通过粘合剂粘合，可能出现中空的情况，粘合度有限，可能出现分层的情况；并且整体结构较为简单，不具有保护结构，覆铜板的稳定型有限。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种覆铜板制造工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种覆铜板制造工艺，其特征在于：步骤一：将铜箔放入铜材抛光液中进行抛光处理，静置30
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50min后将铜箔取出并利用清水冲洗1
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2次，之后放置在室温下自然风干；步骤二：制备酚醛树脂胶液；步骤三：铝基板处理：将铝基板在碱性溶液内进行清洗，烘干，上下表面制备均匀微孔；步骤四：将玻纤布浸入步骤二制备好的酚醛树脂胶液，再将玻纤布平整贴合在铜箔上；步骤五：将步骤四制作好的玻纤布
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铜箔组合层贴合在铝基板的两面，两侧均保持铜箔在外，通过热压的方式将两侧玻纤布
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铜箔组合层与铝基板进行压制复合，制得覆铜原板；步骤六：在步骤五制得的覆铜原板两侧的铜箔上喷涂一层氧化层，再进行烘干处理；步骤七：安装规格尺寸，对覆铜原板进行裁切，边缘再次进行抛光打磨即可制得覆铜板。2.根据权利要求1所述的一种覆铜板制造工艺，其特征在于：所述步骤二的具体步骤为：S21：准备环氧大豆油、双酚A、腰果酚、苯酚、甲醛、桐油、环氧树脂、阻燃剂；S22：将环氧大豆油环氧基开环后，与双酚A及腰果酚上的酚羟基进行加成，得加成物A；S23：在碱性条件下，将加成物A与苯酚、甲醛在80
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105℃的条件下反应2
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3h，完成酚醛缩聚反应后，在160
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180℃的条件下，胶化2
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8min，然后经真空脱水制成环氧大豆油改性树脂B；S2...
【专利技术属性】
技术研发人员：周旋，
申请(专利权)人：梅州智科电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：
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