本申请实施例提供一种芯片和处理盒，处理盒安装于打印设备，打印设备具有控制板，控制板上设置有探针，芯片上设置有多个第一接触部，第一接触部用于和探针接触；处理盒设置有导电体，芯片用于与导电体电连接以接收导电体从探针中获取的信号；第一接触部的数量少于探针的数量，且多个第一接触部围成的最大实际芯片面积小于多个探针围成的最大实际控制板面积。在本申请中，第一接触部对应现有技术的芯片上的部分触点，导电部对应现有技术的芯片上的另一部分触点，即只将部分触点设置于芯片，从而使得芯片的体积减小，并且设置于处理盒上的导电体在后续的回收过程中可以保留，只需替换本设计中的芯片即可，从而降低芯片的生产成本。本。本。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片和处理盒
[0001]本申请涉及打印
，尤其涉及一种芯片和处理盒。
技术介绍
[0002]打印设备需要成像介质和成像辅助信息才能进行成像。其中，耗材盒可以为打印设备提供成像介质(例如：墨水、碳粉等)和部分成像辅助信息。具体地，耗材盒上安装有芯片，芯片上设置有电路板，电路板设置有触点和存储器，触点用于与打印设备上的探针电连接，存储器中存储有成像辅助信息。在耗材盒安装到打印设备上时，电路板上的触点与打印设备的探针接触，使得打印设备能够通过触点读取存储器中的数据。此外，芯片还能够控制耗材盒和打印设备之间的认证和数据匹配。
[0003]现有技术中，芯片包括数据触点、复位触点、时钟触点、电源触点和接地触点等触点，由于芯片的触点设置有多个，因此芯片的设计面积较大，相对体积也较大，材料成本高且外观上也不具竞争力。
技术实现思路
[0004]本申请提供了一种芯片和处理盒，该芯片和处理盒用于缩小芯片的体积。
[0005]本申请实施例提供的一种芯片，用于处理盒，所述处理盒安装于打印设备，所述打印设备具有控制板，所述控制板上设置有探针，所述芯片上设置有多个第一接触部，所述第一接触部用于和所述探针接触；所述处理盒设置有导电体，所述芯片用于与所述导电体电连接以接收所述导电体从所述探针中获取的信号；所述第一接触部的数量少于所述探针的数量，且多个所述第一接触部围成的最大实际芯片面积小于多个所述探针围成的最大实际控制板面积。
[0006]在一种可能的设计中，所述芯片具有相对设置的正面和反面，所述正面设置有所述第一接触部，所述反面设置有盒接触部，所述盒接触部用于与所述导电体电连接。
[0007]在一种可能的设计中，所述芯片具有镂空部，所述芯片安装于所述处理盒时，沿第一方向，所述镂空部在所述处理盒上的投影与所述导电体至少出现部分重合。
[0008]在一种可能的设计中，所述芯片上设置有盒接触部，所述盒接触部与所述第一接触部设置于所述芯片的同一表面；沿第二方向，所述盒接触部的投影与所述第一接触部的投影重叠。
[0009]本申请实施例提供的一种处理盒，所述处理盒包括盒体，所述盒体上设置有芯片和导电体，所述导电体与所述芯片电连接，所述芯片为上述所述的芯片，所述导电体用于与所述探针电连接。
[0010]在一种可能的设计中，所述处理盒包括连接部，所述连接部一端与所述芯片电连接，另一端与所述导电体电连接，且所述导电体仅由导电材料制成。
[0011]在一种可能的设计中，所述盒体上设置有凹槽，所述连接部和/或所述导电体为注塑或放置在所述凹槽中的导电材料。
[0012]在一种可能的设计中，所述导电体凸出于所述盒体，且所述导电体能够相对所述盒体移动。
[0013]在一种可能的设计中，所述连接部包括第一段和第二段，所述第二段相对所述第一段弯折；所述第一段一端与所述芯片连接，另一端与所述第二段连接，所述第二段未与所述第一段连接的一端与所述导电体连接，以使所述导电体延伸至所述控制板远离所述盒体的一侧。
[0014]在一种可能的设计中，所述盒体上设置有凹陷部，所述处理盒安装于所述打印设备时，沿第一方向，所述凹陷部的投影覆盖所述控制板的投影；所述芯片安装于所述凹陷部，所述导电体设置于所述凹陷部。
[0015]在一种可能的设计中，所述盒体上设置有接触片，所述接触片设置于所述凹陷部外，且所述接触片与所述第一接触部电连接；所述接触片设置有第二接触部，所述第二接触部用于与所述探针电连接，且所述第二接触部与所述探针的接触方向和所述第一接触部与所述探针的接触方向不平行。
[0016]在一种可能的设计中，所述盒体上设置有安装臂，所述接触片安装于所述安装臂，以使所述第二接触部与所述探针的接触方向和所述第一接触部与所述探针的接触方向垂直。
[0017]在一种可能的设计中，所述导电体为芯片架，所述芯片架具有第一安装部和第二安装部，所述第一安装部用于安装所述芯片，所述第二安装部用于将所述芯片架固定于所述盒体；所述芯片架具有第三接触部和第四接触部，所述第三接触部与所述探针接触，所述第四接触部与所述芯片接触，且所述第三接触部与所述第四接触部电连接。
[0018]在一种可能的设计中，所述芯片设置有盒接触部，所述第四接触部与所述盒接触部接触；所述盒接触部设置于所述芯片远离所述盒体的表面，以使所述第四接触部与所述芯片远离所述盒体的表面卡接；或所述盒接触部设置于所述芯片靠近所述盒体的表面，以使所述第四接触部与所述芯片靠近所述盒体的表面卡接。
[0019]在本申请中，第一接触部对应现有技术的芯片上的部分触点，导电部对应现有技术的芯片上的另一部分触点，即只将部分触点设置于芯片(第一接触部)，使得多个第一接触部围成的最大实际芯片面积小于多个探针围成的最大实际控制板面积，从而使得芯片的体积减小，并且设置于处理盒上的导电体在后续的回收过程中可以保留，只需替换本设计中的芯片即可，从而降低芯片的生产成本。
[0020]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。
附图说明
[0021]图1为本申请中打印设备与处理盒通信的结构示意图；
[0022]图2为图1中打印设备的通信端口的结构示意图；
[0023]图3为现有技术中一种处理盒的结构示意图；
[0024]图4为图3中芯片的结构示意图；
[0025]图5为本申请所提供处理盒在一种具体实施例中的结构示意图；
[0026]图6为图5中部分结构的局部放大图；
[0027]图7为图5中处理盒与打印设备配合的局部放大图；
[0028]图8为图6中芯片的结构示意图；
[0029]图9为图6中芯片的另一角度的结构示意图；
[0030]图10为图5中部分结构在另一实施例中的局部放大图；
[0031]图11为本申请所提供处理盒在一种具体实施例中的结构示意图；
[0032]图12为图11中部分结构的局部放大图；
[0033]图13为图11中部分结构的局部放大图；
[0034]图14为图11中芯片、导电部和触点的结构示意图；
[0035]图15为本申请中打印设备的通信端口的结构示意图；
[0036]图16为本申请所提供处理盒与打印设备配合的局部放大图；
[0037]图17为本申请所提供处理盒与打印设备配合的局部放大图；
[0038]图18为本申请所提供处理盒在一种具体实施例中的结构示意图；
[0039]图19为本申请所提供处理盒在一种具体实施例中的结构示意图；
[0040]图20为图19中部分结构的局部放大图；
[0041]图21为本申请所提供处理盒在一种具体实施例中的结构示意图；
[0042]图22为本申请所提供芯片在一种具体实施例中和导电体接触的结构示意图；
[0043]图23为图22的爆炸图。
[0044]附图标记：
[0045]本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片，用于处理盒(2)，所述处理盒(2)安装于打印设备(1)，所述打印设备(1)具有控制板(11)，所述控制板(11)上设置有探针(111)，其特征在于，所述芯片(21)上设置有多个第一接触部(211)，所述第一接触部(211)用于和所述探针(111)接触；所述处理盒(2)设置有导电体(22)，所述芯片(21)用于与所述导电体(22)电连接以接收所述导电体(22)从所述探针(111)中获取的信号；所述第一接触部(211)的数量少于所述探针(111)的数量，且多个所述第一接触部(211)围成的最大实际芯片面积小于多个所述探针(111)围成的最大实际控制板面积。2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述芯片(21)具有相对设置的正面(21a)和反面(21b)，所述正面(21a)设置有所述第一接触部(211)，所述反面(21b)设置有盒接触部(212)，所述盒接触部(212)用于与所述导电体(22)电连接。3.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述芯片(21)具有镂空部，所述芯片(21)安装于所述处理盒(2)时，沿第一方向(X)，所述镂空部在所述处理盒(2)上的投影与所述导电体(22)至少出现部分重合。4.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述芯片(21)上设置有盒接触部(212)，所述盒接触部(212)与所述第一接触部(211)设置于所述芯片(21)的同一表面；沿第二方向(Y)，所述盒接触部(212)的投影与所述第一接触部(211)的投影重叠。5.一种处理盒，其特征在于，所述处理盒(2)包括盒体，所述盒体上设置有芯片(21)和导电体(22)，所述导电体(22)与所述芯片(21)电连接，所述芯片(21)为权利要求1至4中任一项所述的芯片(21)，所述导电体(22)用于与所述探针(111)电连接。6.根据权利要求5所述的处理盒，其特征在于，所述处理盒(2)包括连接部(23)，所述连接部(23)一端与所述芯片(21)电连接，另一端与所述导电体(22)电连接，且所述导电体(22)仅由导电材料制成。7.根据权利要求6所述的处理盒，其特征在于，所述盒体上设置有凹槽，所述连接部(23)和/或所述导电体(22)为注塑或放置在所述凹槽中的导电材料。8.根据权利要求5所述的处理盒，其特征在于，所述导电体(22)凸出于所述盒体，且所述导电体(22)能够相对所述盒体移动。9.根据权利要求5所述的处理盒，其特征在于，所述连接部(23)包括第一段和第二...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈浩，刘卫臣，杨玉莹，
申请(专利权)人：极海微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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