无线加热水杯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种无线加热水杯，包括加热水杯本体，所述加热水杯本体包括杯体，所述杯体的顶部螺纹套设有杯盖，杯体的底部固定安装有杯座，所述杯座内部内置有加热电路板；所述加热电路板包括MCU主控芯片和PD协议芯片，MCU主控芯片与PD协议芯片的两个端口电性连接。本实用新型专利技术通过LC谐振模块的设置，能够对杯体内部的水进行加热，同时配合热敏电阻的设置，能够在加热至需要的温度时，自动停止加热，且能够将水杯本体进入保温状态对水进行保温，且通过输入模块和PD协议芯片相配合，能够给加热电路板上的蓄电池进行充电，从而能够实现无线加热的效果，不需要单独连接电源线，方便人员使用。便人员使用。便人员使用。

【技术实现步骤摘要】
无线加热水杯


[0001]本技术涉及无线加热水杯
，尤其涉及一种无线加热水杯。

技术介绍

[0002]目前市面上的水杯，通常只具备保温功能，也有部分水杯具有加热功能，但是其加热水杯其在对水进行加热时，需要连接电源线，不方便携带时使用，使用不便携，不能满足使用需求，为了解决上述问题，因此我们提出了无线加热水杯。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的无线加热水杯。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0005]无线加热水杯，包括加热水杯本体，所述加热水杯本体包括杯体，所述杯体的顶部螺纹套设有杯盖，杯体的底部固定安装有杯座，所述杯座内部内置有加热电路板。
[0006]优选的，所述加热电路板包括MCU主控芯片和PD协议芯片，MCU主控芯片与PD协议芯片的两个端口电性连接，PD协议芯片电性连接有MOS开关，MOS开关电性连接有输入模块，输入模块与PD协议芯片电性连接，MCU主控芯片还电性连接有对管驱动电路、热敏电阻和两节运算模块，对管驱动电路和MO本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.无线加热水杯，包括加热水杯本体，所述加热水杯本体包括杯体(100)，其特征在于，所述杯体(100)的顶部螺纹套设有杯盖(102)，杯体(100)的底部固定安装有杯座(101)，所述杯座(101)内部内置有加热电路板，加热电路板上电性连接有蓄电池；所述加热电路板包括MCU主控芯片和PD协议芯片，MCU主控芯片与PD协议芯片的两个端口电性连接，PD协议芯片电性连接有MOS开关，MOS开关电性连接有输入模块，输入模块与PD协议芯片电性连接，MCU主控芯片还电性连接有对管驱动电路、热敏电阻和两节运算模块，对管驱动电路和MOS开关电性连接有同一个全桥逆变模块，全桥逆变模块电性连接有LC谐振模...

【专利技术属性】
技术研发人员：付会雄，
申请(专利权)人：深圳市梦想电子有限公司，
类型：新型
国别省市：