一种温度补偿式的液位检测装置制造方法及图纸

技术编号:32037967 阅读:14 留言:0更新日期:2022-01-27 14:16
本实用新型专利技术公开了一种温度补偿式的液位检测装置,包括分别安装在电路板上的主控模块、LDO稳压模块、5V直流供电模块、水位检测结果显示模块和调试/标定接口,所述LDO稳压模块、水位检测结果显示模块和调试/标定接口均与主控模块电性连接,且LDO稳压模块和5V直流供电模块电性连接。本实用新型专利技术把电路板进行贴到容器内壁上即可用于检测液位,非接触测量这一特点使其不受液体中污垢、杂质、沉淀物等物质和液体本身的各种性质影响,另外温度检测通道的温度补偿算法,可以在不同温度下进行精准检测,从而准确判断容器内水位。从而准确判断容器内水位。从而准确判断容器内水位。

【技术实现步骤摘要】
一种温度补偿式的液位检测装置


[0001]本技术涉及液位检测装置
,尤其涉及一种温度补偿式的液位检测装置。

技术介绍

[0002]液位检测装置是一种安装在容器内,用于对容器内的液位进行检测的装置,现有的液位检测装置一般需要和容器内的液体进行接触,使其受液体中污垢、杂质、沉淀物等物质和液体本身的各种性质影响,进而检测精准不高,基于以上问题我们提出了一种温度补偿式的液位检测装置。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种温度补偿式的液位检测装置。
[0004]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:
[0005]一种温度补偿式的液位检测装置,包括分别安装在电路板上的主控模块、LDO稳压模块、5V直流供电模块、水位检测结果显示模块和调试/标定接口,所述LDO稳压模块、水位检测结果显示模块和调试/标定接口均与主控模块电性连接,且LDO稳压模块和5V直流供电模块电性连接,所述主控模块还电性连接有一个安装在电路板上的高水位检测通道K1、一个安装在电路板上的低水位检测通道K2和一个安装在电路板上的辅助通道K3。
[0006]优选的,所述低水位检测通道K2位于高水位检测通道K1的下方,且辅助通道K3位于低水位检测通道K2的下方,辅助通道K3为温度检测通道,其内置有温度补偿算法。
[0007]优选的,所述主控模块包括SOP16型号的主控芯片U1,主控芯片U1的引脚1电性连接有电阻R8的一端,电阻R8的另一端电性连接有电容C2的一端和电阻R7的一端,电容C2的另一端接地,电阻R7的另一端电性连接有高电平VCC和电阻R6的一端,电阻R6的另一端电性连接有电容C1的一端和电阻R2的一端,电容C1的另一端接地,电阻R2的另一端和主控芯片U1的引脚2电性连接,所述主控芯片U1的引脚6电性连接有电阻R5的一端,电阻R5的另一端与高水位检测通道K1电性连接,所述主控芯片U1的引脚10电性连接有电阻R4的一端,电阻R4的另一端与低水位检测通道K2电性连接,主控芯片U1的引脚11电性连接有电阻R3的一端,电阻R3的另一端与辅助通道K3电性连接,所述主控芯片U1的引脚14与5V直流供电模块电性连接,所述主控芯片U1的引脚15电性连接有电容C3的一端,电容C3的另一端电性连接有电阻R10的一端,电阻R10的另一端和主控芯片U1的引脚16电性连接,并接地。
[0008]优选的,所述LDO稳压模块包括3.0V的稳压芯片U2,稳压芯片U2的引脚1电性连接有高电平VDD,稳压芯片U2的引脚2接地,稳压芯片U2的引脚3电性连接有电阻R1的一端,电阻R1的另一端电性连接有高电平VDD,稳压芯片U2的引脚5电性连接有电阻R9的一端和电容C7的一端,电容C7的另一端接地,电阻R9的另一端电性连接有电容C4的一端、电容C5的一端和高电平VCC,电容C4的另一端和电容C5的另一端均接地。
[0009]优选的,所述高电平VDD与调试/标定接口的引脚4电性连接,调试/标定接口的引脚3电性连接有主控芯片U1的引脚2,调试/标定接口的引脚2接地,调试/标定接口的引脚1电性连接有主控芯片U1的引脚1。
[0010]优选的,所述水位检测结果显示模块包括指示灯LED

H和指示灯LED

L,指示灯LED

H的负极电性连接有电阻R11的一端,电阻R11的另一端电性有电阻R12的一端,并接地,电阻R12的另一端电性连接有指示灯LED

L的负极,指示灯LED

L的正极电性连接有主控芯片U1的引脚7,指示灯LED

H的正极电性连接有主控芯片U1的引脚8。
[0011]本技术把电路板进行贴到容器内壁上即可用于检测液位,非接触测量这一特点使其不受液体中污垢、杂质、沉淀物等物质和液体本身的各种性质影响,另外温度检测通道的温度补偿算法,可以在不同温度下进行精准检测,从而准确判断容器内水位。
附图说明
[0012]图1为本技术提出的一种温度补偿式的液位检测装置的系统连接框图;
[0013]图2为本技术提出的一种温度补偿式的液位检测装置的结构示意图;
[0014]图3为图1中的主控模块的电路图;
[0015]图4为图1中的LDO稳压模块的电路图;
[0016]图5为图1中的水位检测结果显示模块的电路图;
[0017]图6为图1中的调试/标定接口的电路图。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。
[0019]参照图1

2,一种温度补偿式的液位检测装置,包括分别安装在电路板上的主控模块、LDO稳压模块、5V直流供电模块、水位检测结果显示模块和调试/标定接口,LDO稳压模块、水位检测结果显示模块和调试/标定接口均与主控模块电性连接,且LDO稳压模块和5V直流供电模块电性连接,主控模块还电性连接有一个安装在电路板上的高水位检测通道K1、一个安装在电路板上的低水位检测通道K2和一个安装在电路板上的辅助通道K3,低水位检测通道K2位于高水位检测通道K1的下方,且辅助通道K3位于低水位检测通道K2的下方,辅助通道K3为温度检测通道,其内置有温度补偿算法,本技术把电路板进行贴到容器内壁上即可用于检测液位,非接触测量这一特点使其不受液体中污垢、杂质、沉淀物等物质和液体本身的各种性质影响,另外温度检测通道的温度补偿算法,可以在不同温度下进行精准检测,从而准确判断容器内水位。
[0020]参照图3,主控模块包括SOP16型号的主控芯片U1,主控芯片U1的引脚1电性连接有电阻R8的一端,电阻R8的另一端电性连接有电容C2的一端和电阻R7的一端,电容C2的另一端接地,电阻R7的另一端电性连接有高电平VCC和电阻R6的一端,电阻R6的另一端电性连接有电容C1的一端和电阻R2的一端,电容C1的另一端接地,电阻R2的另一端和主控芯片U1的引脚2电性连接,主控芯片U1的引脚6电性连接有电阻R5的一端,电阻R5的另一端与高水位检测通道K1电性连接,主控芯片U1的引脚10电性连接有电阻R4的一端,电阻R4的另一端与
低水位检测通道K2电性连接,主控芯片U1的引脚11电性连接有电阻R3的一端,电阻R3的另一端与辅助通道K3电性连接,主控芯片U1的引脚14与5V直流供电模块电性连接,主控芯片U1的引脚15电性连接有电容C3的一端,电容C3的另一端电性连接有电阻R10的一端,电阻R10的另一端和主控芯片U1的引脚16电性连接,并接地。
[0021]参照图4和图6,LDO稳压模块包括3.0V的稳压芯片U2,稳压芯片U2的引脚1电性连接有高电平VDD,稳压芯片U2的引脚2接地,稳压芯片U2的引脚3电性连接有电阻R1的一端,电阻R1的另一端电性连接本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度补偿式的液位检测装置,包括分别安装在电路板上的主控模块、LDO稳压模块、5V直流供电模块、水位检测结果显示模块和调试/标定接口,其特征在于,所述LDO稳压模块、水位检测结果显示模块和调试/标定接口均与主控模块电性连接,且LDO稳压模块和5V直流供电模块电性连接,所述主控模块还电性连接有一个安装在电路板上的高水位检测通道K1、一个安装在电路板上的低水位检测通道K2和一个安装在电路板上的辅助通道K3。2.根据权利要求1所述的一种温度补偿式的液位检测装置,其特征在于,所述低水位检测通道K2位于高水位检测通道K1的下方,且辅助通道K3位于低水位检测通道K2的下方,辅助通道K3为温度检测通道,其内置有温度补偿算法。3.根据权利要求1所述的一种温度补偿式的液位检测装置,其特征在于,所述主控模块包括SOP16型号的主控芯片U1,主控芯片U1的引脚1电性连接有电阻R8的一端,电阻R8的另一端电性连接有电容C2的一端和电阻R7的一端,电容C2的另一端接地,电阻R7的另一端电性连接有高电平VCC和电阻R6的一端,电阻R6的另一端电性连接有电容C1的一端和电阻R2的一端,电容C1的另一端接地,电阻R2的另一端和主控芯片U1的引脚2电性连接,所述主控芯片U1的引脚6电性连接有电阻R5的一端,电阻R5的另一端与高水位检测通道K1电性连接,所述主控芯片U1的引脚10电性连接有电阻R4的一端,电阻R4的另一端与低水位检测通道K2电性连接,主控芯片U1的引脚11电性连接有电阻R3的一端,电阻R3的另一端与辅助通道K3电性连接,所述主控芯片U1的引脚14与5V直流供电模块电性连接,所述主控芯片U1的引脚15电性连...

【专利技术属性】
技术研发人员:唐立波
申请(专利权)人:深圳市梦想电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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