一种拆卸方便的中央处理器制造技术

本实用新型专利技术涉及中央处理器技术领域，具体为一种拆卸方便的中央处理器，包括底座，所述底座的上表面中心位置处安装有芯片，所述底座的下表面四角位置处对称开设有角孔，所述角孔的内部插设有插柱，所述插柱与角孔的内壁之间安装有压簧，两组所述插柱之间安装有横杆，所述底座的下表面位于横杆的位置处开设有嵌槽，所述横杆与嵌槽呈一一对应关系。本实用新型专利技术，通过设置该角孔、插柱以及压簧等相关结构，可以在该中央处理器安装的过程中，插柱会收入到角孔的内部，并压缩压簧，紧接着在后续的拆卸过程中，四组压簧会进行回弹，从而赋予底座一个向上的顶出力，从而便于整个中央处理器的拆卸，操作简单方便。操作简单方便。操作简单方便。

【技术实现步骤摘要】
一种拆卸方便的中央处理器


[0001]本技术涉及中央处理器
，尤其涉及一种拆卸方便的中央处理器。

技术介绍

[0002]中央处理器，简称CPU，是计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元，CPU自产生以来，在逻辑结构、运行效率以及功能外延上取得了巨大发展，而目前中央处理器在安装的过程中，基本上都是通过一个安装底座进行固定的，但是在后续的拆卸过程中，由于固定时间过长，有可能出现黏结在电路板上的情况出现，给工作人员带来额外的麻烦，需要加以改进。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种拆卸方便的中央处理器。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种拆卸方便的中央处理器，包括底座，所述底座的上表面中心位置处安装有芯片，所述底座的下表面四角位置处对称开设有角孔，所述角孔的内部插设有插柱，所述插柱与角孔的内壁之间安装有压簧，两组所述插柱之间安装有横杆，所述底座的下表面位于横杆的位置处开设有嵌槽，所述横杆与嵌槽呈一一对应关系。
[0005]为了提高插柱与角孔的连接效果，本技术改进有，所述插柱的中心位置处开设有通孔，所述角孔的内部安装有圆柱，所述圆柱插设在通孔的内部。
[0006]为了方便底座的拿捏，本技术改进有，所述底座的两侧对称开设有防滑纹。
[0007]为了提高被动散热效果，本技术改进有，所述底座的下表面中心位置处开设有圆孔，所述圆孔的内部设置有导热铜片，所述导热铜片的上表面设置有石墨烯膜，所述石墨烯膜与圆孔的连接处填充有导热硅脂。
[0008]为方便导热铜片的安装，本技术改进有，所述导热铜片的外表面安装有卡环，所述圆孔的内壁开设有环形槽，所述卡环设置在环形槽的内部。
[0009]为了进一步保证导热散热效果，本技术改进有，所述导热铜片的内部均匀开设有透气孔。
[0010]与现有技术相比，本技术的优点和积极效果在于：
[0011]1、本技术中，通过设置该角孔、插柱以及压簧等相关结构，可以在该中央处理器安装的过程中，插柱会收入到角孔的内部，并压缩压簧，紧接着在后续的拆卸过程中，四组压簧会进行回弹，从而赋予底座一个向上的顶出力，从而便于整个中央处理器的拆卸，操作简单方便。
[0012]2、本技术中，通过设置该圆孔、导热铜片以及石墨烯膜结构，可以大大提高整个中央处理器的被动散热效果，进而可以将芯片内部的热量的快速导出，以此来进一步保证整个中央处理器持续高效地使用。
附图说明
[0013]图1为本技术提出一种拆卸方便的中央处理器的立体结构示意图；
[0014]图2为本技术提出一种拆卸方便的中央处理器的仰视爆炸结构示意图；
[0015]图3为本技术提出一种拆卸方便的中央处理器图2中A处放大图。
[0016]图例说明：
[0017]1、底座；2、芯片；3、角孔；4、插柱；5、压簧；6、横杆；7、嵌槽；8、通孔；9、圆柱；10、防滑纹；11、圆孔；12、导热铜片；13、石墨烯膜；14、卡环。
具体实施方式
[0018]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0019]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”“宽度”“上”“下”“前”“后”“左”“右”“竖直”“水平”“顶”“底”“内”“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0020]实施例一
[0021]请参阅图1
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3，本技术提供一种技术方案：一种拆卸方便的中央处理器，包括底座1，底座1的上表面中心位置处安装有芯片2，底座1的下表面四角位置处对称开设有角孔3，角孔3的内部插设有插柱4，插柱4与角孔3的内壁之间安装有压簧5，两组插柱4之间安装有横杆6，底座1的下表面位于横杆6的位置处开设有嵌槽7，横杆6与嵌槽7呈一一对应关系，通过设置该角孔3、插柱4以及压簧5等相关结构，可以在该中央处理器安装的过程中，插柱4会收入到角孔3的内部，并压缩压簧5，紧接着在后续的拆卸过程中，四组压簧5会进行回弹，从而赋予底座1一个向上的顶出力，从而便于整个中央处理器的拆卸，操作简单方便。
[0022]请参阅图2和图3，插柱4的中心位置处开设有通孔8，角孔3的内部安装有圆柱9，圆柱9插设在通孔8的内部，通孔8配合上圆柱9，可以进一步提高插柱4与角孔3的连接效果，底座1的两侧对称开设有防滑纹10，防滑纹10可以增大摩擦，方便底座1的拿取。
[0023]实施例二
[0024]请参阅图2和图3，底座1的下表面中心位置处开设有圆孔11，圆孔11的内部设置有导热铜片12，导热铜片12的上表面设置有石墨烯膜13，石墨烯膜13与圆孔11的连接处填充有导热硅脂，通过设置该圆孔11、导热铜片12以及石墨烯膜13结构，可以大大提高整个中央处理器的被动散热效果，进而可以将芯片2内部的热量的快速导出，以此来进一步保证整个中央处理器持续高效地使用，导热铜片12的外表面安装有卡环14，圆孔11的内壁开设有环形槽，卡环14设置在环形槽的内部，卡环14和卡槽可以方便导热铜片12的连接安装，导热铜片12的内部均匀开设有透气孔，透气孔可以进一步保证导热散热效果。
[0025]工作原理：当工作人员在安装该中央处理器时，首先定位好底座1的位置，接着在底座1下压的过程中，在圆柱9和通孔8的辅助作用下，插柱4会收入到角孔3的内部，并压缩
压簧5，此时横杆6会收入到嵌槽7的内部，紧接着在后续的拆卸过程中，四组压簧5会进行回弹，从而赋予底座1一个向上的顶出力，从而便于整个中央处理器的拆卸，操作简单方便，同时在该中央处理器工作的过程中，导热铜片12、石墨烯膜13以及导热硅脂，可以大大提高整个中央处理器的被动散热效果，进而可以将芯片2内部的热量的快速导出，以此来进一步保证整个中央处理器持续高效地使用。
[0026]以上，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术作其他形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的
技术实现思路
加以变更或改型为等同变化的等效实施例应用于其他领域，但是凡是未脱离本技术技术方案内容，依据本技术的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本技术技术方案的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种拆卸方便的中央处理器，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的上表面中心位置处安装有芯片(2)，所述底座(1)的下表面四角位置处对称开设有角孔(3)，所述角孔(3)的内部插设有插柱(4)，所述插柱(4)与角孔(3)的内壁之间安装有压簧(5)，两组所述插柱(4)之间安装有横杆(6)，所述底座(1)的下表面位于横杆(6)的位置处开设有嵌槽(7)，所述横杆(6)与嵌槽(7)呈一一对应关系。2.根据权利要求1所述的拆卸方便的中央处理器，其特征在于：所述插柱(4)的中心位置处开设有通孔(8)，所述角孔(3)的内部安装有圆柱(9)，所述圆柱(9)插设在通孔(8)的内部。3.根据权利要求1所述的拆卸方便的中央处理器...

【专利技术属性】
技术研发人员：骆健，陈武，
申请(专利权)人：深圳市云存宝技术有限公司，
类型：新型
国别省市：