一种具有强拓展性的中央处理器制造技术

技术编号:38308033 阅读:12 留言:0更新日期:2023-07-29 00:10
本实用新型专利技术提供一种具有强拓展性的中央处理器,涉及中央处理器技术领域,包括中央处理器连接座,所述中央处理器连接座顶部的四角处均设有第一固定孔洞,所述中央处理器连接座的内部设有中央处理器本体,导热板可将中央处理器所产生的能量狙击在自身上,后散热风扇本体可将空气吹至导热板上,进而将热量带走,形成散热目的,防尘滤网可在散热风扇本体工作时,将外面的灰尘进行阻隔,避免灰尘进而内部,影响散热效果,避免了由于中央处理器的飞速发展,其功耗和能耗大大增加,其带来后果就是高发热量,由于中央处理器本身结构中不具有散热结构,往往拓展性不强,需要购置外置散热器来辅助散热的问题。辅助散热的问题。辅助散热的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种具有强拓展性的中央处理器


[0001]本技术涉及中央处理器
,尤其涉及一种具有强拓展性的中央处理器。

技术介绍

[0002]中央处理器(Central Processing Unit,简称CPU)作为计算机系统的运算和控制核心,是信息处理、程序运行的最终执行单元。CPU自产生以来,在逻辑结构、运行效率以及功能外延上取得了巨大发展,CPU出现于大规模集成电路时代,处理器架构设计的迭代更新以及集成电路工艺的不断提升促使其不断发展完善。从最初专用于数学计算到广泛应用于通用计算,从4位到8位、16位、32位处理器,最后到64位处理器,从各厂商互不兼容到不同指令集架构规范的出现,CPU自诞生以来一直在飞速发展。
[0003]由于中央处理器的飞速发展,其功耗和能耗大大增加,其带来后果就是高发热量,由于中央处理器本身结构中不具有散热结构,往往拓展性不强,需要购置外置散热器来辅助散热,因此,我们提出一种具有强拓展性的中央处理器。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,由于中央处理器的飞速发展,其功耗和能耗大大增加,其带来后果就是高发热量,由于中央处理器本身结构中不具有散热结构,往往拓展性不强,需要购置外置散热器来辅助散热。
[0005]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:
[0006]一种具有强拓展性的中央处理器,包括中央处理器连接座,所述中央处理器连接座顶部的四角处均设有第一固定孔洞,所述中央处理器连接座的内部设有中央处理器本体,所述中央处理器连接座的顶部设有散热夹外壳,所述散热夹外壳的四周壁上均设有固定板,四个所述固定板上均设有若干第二固定孔洞,所述散热夹外壳的两侧侧壁上且靠近中心处均设有安装卡槽,两个所述安装卡槽的内部均设有防尘滤网,所述散热夹外壳内部底部的中心处设有散热底板,所述散热底板的顶部设有若干个导热板,若干个所述导热板的顶部设有散热顶板,所述散热顶板顶部的四角处均设有外置散热器连接孔,若干个所述导热板的两侧均设有散热风扇安装框架,两个所述散热风扇安装框架的内部有均设有若干个散热风扇本体,所述散热夹外壳的顶部设有连接分割板。
[0007]作为本技术优选的方案,所述中央处理器本体贯穿中央处理器连接座与散热底板相连接。
[0008]作为本技术优选的方案,所述散热风扇本体与导热板之间相配合使用。
[0009]采用上述进一步方案的技术效果是:导热板可将中央处理器所产生的能量狙击在自身上,后散热风扇本体可将空气吹至导热板上,进而将热量带走,形成散热目的。
[0010]作为本技术优选的方案,所述防尘滤网安装在安装卡槽的内部,且与安装卡槽之间固定连接。
[0011]采用上述进一步方案的技术效果是:防尘滤网可在散热风扇本体工作时,将外面的灰尘进行阻隔,避免灰尘进而内部,影响散热效果。
[0012]作为本技术优选的方案,所述连接分割板与散热夹外壳之间为卡扣连接,所述连接分割板与散热夹外壳之间为可拆卸设计。
[0013]采用上述进一步方案的技术效果是:当内置的散热结构效果不够时,可将外置的散热器加装在散热顶板处,只需将连接分割板打开,后将外置散热器安装在外置散热器连接孔处即可,拓展性强,满足不同功耗下的需求。
[0014]作为本技术优选的方案,所述散热底板、导热板和散热顶板的材质均为铜。
[0015]采用上述进一步方案的技术效果是:铜的导热效果优益。
[0016]与现有技术相比,本技术的有益效果是:
[0017]本技术中,导热板可将中央处理器所产生的能量狙击在自身上,后散热风扇本体可将空气吹至导热板上,进而将热量带走,形成散热目的,防尘滤网可在散热风扇本体工作时,将外面的灰尘进行阻隔,避免灰尘进而内部,影响散热效果,当内置的散热结构效果不够时,可将外置的散热器加装在散热顶板处,只需将连接分割板打开,后将外置散热器安装在外置散热器连接孔处即可,拓展性强,满足不同功耗下的需求,避免了由于中央处理器的飞速发展,其功耗和能耗大大增加,其带来后果就是高发热量,由于中央处理器本身结构中不具有散热结构,往往拓展性不强,需要购置外置散热器来辅助散热的问题。
附图说明
[0018]图1为本技术提供的一种具有强拓展性的中央处理器的整体结构示意图;
[0019]图2为本技术提供的一种具有强拓展性的中央处理器的正面剖面示意图;
[0020]图3为本技术提供的一种具有强拓展性的中央处理器的导热板示意图。
[0021]图例说明:1、中央处理器连接座;2、第一固定孔洞;3、中央处理器本体;4、散热夹外壳;5、固定板;6、第二固定孔洞;7、安装卡槽;8、防尘滤网;9、散热底板;10、导热板;11、散热顶板;12、外置散热器连接孔;13、散热风扇安装框架;14、散热风扇本体;15、连接分割板。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例,基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0023]为了便于理解本技术,下面将参照相关对本技术进行更全面的描述,给出了本技术的若干实施例,但是,本技术可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例,相反地,提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。
[0024]需要说明的是,当元件被称为“固设于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件,当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件,本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0025]除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同,本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本技术,本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0026]实施例1
[0027]如图1

3所示,本技术提供一种技术方案:一种具有强拓展性的中央处理器,包括中央处理器连接座1,中央处理器连接座1顶部的四角处均设有第一固定孔洞2,中央处理器连接座1的内部设有中央处理器本体3,中央处理器连接座1的顶部设有散热夹外壳4,散热夹外壳4的四周壁上均设有固定板5,四个固定板5上均设有若干第二固定孔洞6,散热夹外壳4的两侧侧壁上且靠近中心处均设有安装卡槽7,两个安装卡槽7的内部均设有防尘滤网8,散热夹外壳4内部底部的中心处设有散热底板9,散热底板9的顶部设有若干个导热板10,若干个导热板10的顶部设有散热顶板11,本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有强拓展性的中央处理器,包括中央处理器连接座(1),其特征在于:所述中央处理器连接座(1)顶部的四角处均设有第一固定孔洞(2),所述中央处理器连接座(1)的内部设有中央处理器本体(3),所述中央处理器连接座(1)的顶部设有散热夹外壳(4),所述散热夹外壳(4)的四周壁上均设有固定板(5),四个所述固定板(5)上均设有若干第二固定孔洞(6),所述散热夹外壳(4)的两侧侧壁上且靠近中心处均设有安装卡槽(7),两个所述安装卡槽(7)的内部均设有防尘滤网(8),所述散热夹外壳(4)内部底部的中心处设有散热底板(9),所述散热底板(9)的顶部设有若干个导热板(10),若干个所述导热板(10)的顶部设有散热顶板(11),所述散热顶板(11)顶部的四角处均设有外置散热器连接孔(12),若干个所述导热板(10)的两侧均设有散热风扇安装框架(13),两个所述散热风扇安装框架(13)的内部有均设有若干个...

【专利技术属性】
技术研发人员:王雪松张学友
申请(专利权)人:丰通信息系统北京有限公司
类型:新型
国别省市:

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