一种研磨装置及加工设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供的一种研磨装置及加工设备，涉及精密加工技术领域。加工设备包括该研磨装置。其中研磨装置的多个金刚石丸片中的一个设置于研磨盘的中心，且多个金刚石丸片的高度从研磨盘的中心向外延伸的方向逐渐降低。通过该研磨装置研磨的磨砂纸呈中低边高的状态，通过研磨后的磨砂纸对光学产品的边缘开始加工，能够有效提高加工的精度，并使得光学元件具有良好的面型效果，能够保证产品的良率。能够保证产品的良率。能够保证产品的良率。

【技术实现步骤摘要】
一种研磨装置及加工设备


[0001]本技术涉及精密加工
，具体而言，涉及一种研磨装置及加工设备。

技术介绍

[0002]光学平面的超精密加工通常需要粗磨、细磨和抛光，以不断提高加工零件的表面精度并降低表面粗糙度。超精密磨削的范围很广，主要包括机械磨削、弹性发射加工、浮动磨削等加工方法。光学平面磨削技术通常是指利用硬度高于待加工材料的微米级磨粒，在硬磨盘的作用下产生微切削和滚压作用，去除待加工表面的微量材料，减少加工变质层，降低表面粗糙度，达到工件形状和尺寸精度的目标值。
[0003]经专利技术人研究发现，现有研磨装置中，在不同的金刚石丸片之间会填充一些填充物，在研磨工作中容易引起杂质，影响研磨盘的清洁度。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种研磨装置及加工设备，其中加工设备包括该研磨装置，研磨装置的多个金刚石丸片之间不含任何填充物，能够保证研磨的清洁度。
[0005]本技术的实施例是这样实现的：
[0006]第一方面，本技术提供一种研磨装置，包括：
[0007]研磨盘；
[0008]金刚石组件，金刚石组件设置于研磨盘，金刚石组件包括多个金刚石丸片，多个金刚石丸片中的一个设置于研磨盘的中心，且多个金刚石丸片的高度从研磨盘中心向外延伸的方向逐渐降低；
[0009]多个金刚石丸片之间不含任何的填充物。
[0010]在可选的实施方式中，研磨盘为圆盘状，多个金刚石丸片的其余金刚石丸片呈多层环状排布。
[0011]在可选的实施方式中，多个金刚石丸片包括第一丸片、多个第二丸片及多个第三丸片，第一丸片设置于研磨盘的中心，多个第二丸片间隔设置于研磨盘，每个第二丸片与第一丸片的间距相等，多个第三丸片间隔设置于研磨盘，每个第三丸片与第一丸片的间距相等，每个第三丸片与第一丸片的间距大于每个第二丸片与第一丸片的间距。
[0012]在可选的实施方式中，第一丸片与第三丸片的最大高度差不大于 0.0005mm。
[0013]在可选的实施方式中，第一丸片与第二丸片的最大高度差不大于 0.0001mm。
[0014]在可选的实施方式中，多个金刚石丸片还包括多个第四丸片，多个第四丸片间隔设置于研磨盘，每个第四丸片与第一丸片的间距相等，且每个第四丸片与第一丸片的间距大于第三丸片与第一丸片的间距。
[0015]在可选的实施方式中，第一丸片、第二丸片、第三丸片的直径为c，第一丸片与第二丸片之间的间距为d1，1.5c＜d1＜2c；
[0016]第二丸片与第三丸片之间的间距为d2，1.5c＜d2＜2c。
[0017]在可选的实施方式中，多个金刚石丸片均粘接于研磨盘。
[0018]在可选的实施方式中，多个金刚石丸片呈螺旋排布设置于研磨盘。
[0019]第二方面，本技术提供一种加工设备，包括前述实施方式任一项的研磨装置。
[0020]本技术实施例的有益效果是：其加工设备包括该研磨装置，研磨装置包括研磨盘及金刚石组件。其中金刚石组件设置于研磨盘，金刚石组件包括多个金刚石丸片，多个金刚石丸片中的一个设置于研磨盘的中心，且多个金刚石丸片的高度从研磨盘的中心向外延伸的方向逐渐降低，多个金刚石丸片之间不含任何的填充物。能够保证研磨的清洁度。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0022]图1为本技术实施例提供的研磨装置的第一视角下的结构示意图；
[0023]图2为本技术实施例提供的研磨装置的第二视角下的结构示意图。
[0024]图标:1
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研磨装置；10
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研磨盘；20
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金刚石组件；21
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第一丸片；22
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第二丸片；23
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第三丸片。
具体实施方式
[0025]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0026]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0028]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0029]此外，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
[0030]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设
置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0031]下面结合附图详细介绍本技术实施例提供的一种研磨装置及加工设备的具体结构及其带来的有益效果。
[0032]请参考图1
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图2，本技术实施例提供的一种加工设备包括该研磨装置1。研磨装置1包括研磨盘10及金刚石组件20。
[0033]其中金刚石组件20设置于研磨盘10，金刚石组件20包括多个金刚石丸片，多个金刚石丸片中的一个设置于研磨盘10的中心，且多个金刚石丸片的高度从研磨盘10的中心向外延伸的方向逐渐降低。换句话说，在研磨盘10上的多个金刚石丸片的高度，位于研磨盘10中心上的金刚石丸片的高度最高，并且在远离研磨盘本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种研磨装置，其特征在于，包括：研磨盘；金刚石组件，所述金刚石组件设置于所述研磨盘，所述金刚石组件包括多个金刚石丸片，所述多个金刚石丸片中的一个设置于所述研磨盘的中心，且多个所述金刚石丸片的高度从所述研磨盘中心向外延伸的方向逐渐降低；多个所述金刚石丸片之间不含任何的填充物。2.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于：所述研磨盘为圆盘状，所述多个金刚石丸片的其余金刚石丸片呈多层环状排布。3.根据权利要求2所述的研磨装置，其特征在于：多个所述金刚石丸片包括第一丸片、多个第二丸片及多个第三丸片，所述第一丸片设置于所述研磨盘的中心，多个所述第二丸片间隔设置于所述研磨盘，每个所述第二丸片与所述第一丸片的间距相等，多个所述第三丸片间隔设置于所述研磨盘，每个所述第三丸片与所述第一丸片的间距相等，每个第三丸片与所述第一丸片的间距大于每个所述第二丸片与所述第一丸片的间距。4.根据权利要求3所述的研磨装置，其特征在于：所述第一丸片与所述第三丸片的最大高度差不大于0.000...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵洪海，唐辉，秦明海，
申请(专利权)人：蓝宝精玺新材料技术重庆有限责任公司，
类型：新型
国别省市：