主机壳体及控制设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种主机壳体及控制设备，该主机壳体包括外壳，包括第一底部、第一左侧壁和第一右侧壁，第一底部上间隔设有第一进风口和第一出风口；内壳包括第二底部、第二左侧壁和第二右侧壁，第二左侧壁设有第二进风口，第二右侧壁设有第二出风口，第二底部与第一底部之间具有间隙，第一左侧壁与第二左侧壁形成进风通道，第一右侧壁和第二右侧壁形成出风通道；分隔部，将第一进风口和第一出风口分隔。本实用新型专利技术通过设置外壳和内壳，形成进风通道和出风通道，实现了气流从第一进风口进入，流经进风通道、第二进风口、第二出风口和出风通道，从第一出风口流出，对内壳内部的温度进行有效散热，并起到防护防水的作用。并起到防护防水的作用。并起到防护防水的作用。

【技术实现步骤摘要】
主机壳体及控制设备


[0001]本技术涉及医疗器械领域，尤其涉及一种主机壳体及控制设备。

技术介绍

[0002]体外膜肺氧合(Extracorporea“L”Membrane Oxygenation，ECMO)系统中控制设备含有内置电源和高功率中央处理器(centra“L”processing unit，CPU)等功耗较大的电器件。这些电器件在长时间工作时产生的热辐射使控制设备内部温度升高，从而造成关键电器件受损或使用寿命降低，同时有可能将内部温度传导到主机外壳，使外壳温度高于安全标准所规定的最大温度要求。因此，为了降低主机温度，需对其进行散热设计。
[0003]现有的散热方式是在主机垂直面开散热孔，同时在散热孔位置安装风扇对其内部进行抽风或吹风。这种方式除了影响外观一致性以外，最大的问题是不能满足IPX3(各垂直面在60度范围内淋水，无有害影响)的防水要求。另外，如果在散热孔内壁贴防水透气膜，一是气流将受到薄膜阻碍影响散热效率，二是容易沉积灰尘而堵死散热孔。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种主机壳体及控制设备，结构简单，保障散热效率的同时，可有效解决防水问题。
[0005]为实现上述目的，第一方面，本技术提供了一种主机壳体，包括外壳，包括第一底部、第一左侧壁和第一右侧壁，所述第一左侧壁和所述第一右侧壁分别位于所述第一底部的两侧，所述第一底部上间隔设有第一进风口和第一出风口；内壳，设于所述外壳内，所述外壳与内壳之间具有间隙，所述内壳包括第二底部、第二左侧壁和第二右侧壁，所述第二左侧壁设有第二进风口，所述第二右侧壁设有第二出风口；分隔部，位于所述外壳与内壳之间的所述间隙内，并用于在所述外壳和内壳之间形成供流体进入的进风通道以及供流体流出的出风通道，流体通过所述第一进风口进入所述进风通道，然后通过所述第二进风口进入所述内壳的内部，并经过所述第二出风口、所述出风通道和所述第一出风口流出所述主机壳体。
[0006]本技术的有益效果在于：通过设置外壳和内壳，且外壳与内壳之间具有间隙，形成进风通道和出风通道，并且由于内壳设置在外壳的内部，起到防护防水的作用。然后结合分隔部，实现了气流通过所述第一进风口进入所述进风通道，然后通过所述第二进风口进入所述内壳的内部，并经过所述第二出风口、所述出风通道和所述第一出风口流出所述主机壳体。
[0007]可选的，还包括第一风扇，所述第一风扇设于邻近所述第二进风口处，所述第一风扇用于加快气流流入所述内壳的内部；和/或
[0008]还包括第二风扇，所述第二风扇设于邻近所述第二出风口处，所述第二风扇用于加快气流流出所述内壳的内部。
[0009]可选的，若干所述第二进风口和若干所述第二出风口分别间隔设置均形成蜂窝
型。
[0010]可选的，若干所述第一进风口和若干所述第一出风口分别间隔设置均形成长条型。
[0011]可选的，所述进风通道和所述出风通道二者至少之一呈“L”型。
[0012]可选的，所述外壳为塑料壳体或者金属壳体。
[0013]可选的，所述第一底部与所述第二底部之间具有间隙，所述进风通道和所述出风通道的至少一部分形成于所述第一底部与第二底部之间。
[0014]在第二方面，本技术实施例提供一种控制设备，包括电器件和上述的主机壳体，所述电器件设于所述内壳的内部。
[0015]本技术的有益效果在于：通过将电器件设置在内壳的内部，保障对电器件散热的同时，可有效解决防水问题。
[0016]可选的，所述控制设备为ECMO系统的主机设备，所述电器件包括供电元件、处理器、用于监测ECMO系统的流体传感器、压力传感器中的至少一者。
附图说明
[0017]图1为本技术提供的实施例主机壳体的截面示意图；
[0018]图2为本技术提供的实施例主机壳体的左侧示意图；
[0019]图3为本技术提供的实施例主机壳体的右侧示意图；
[0020]图4为本技术提供的实施例主机壳体的透视示意图。
[0021]附图标记：
[0022]外壳100、第一底部101、第一左侧壁102、第一右侧壁103、第一进风口104、第一出风口105、第一顶部107；
[0023]内壳200、第二底部201、第二左侧壁202、第二右侧壁203、第二进风口204、第二出风口205、进风通道206、出风通道207、第二顶部208；
[0024]分隔部300、第一风扇400、第二风扇500、电器件600。
具体实施方式
[0025]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。除非另外定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本文中使用的“包括”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。
[0026]针对现有技术存在的问题，本技术的实施例提供了一种主机壳体及包括该主机壳体的控制设备，参考图1所示，该主机壳体包括外壳100、内壳200和分隔部300。其中，外壳100，包括第一底部101、第一左侧壁102和第一右侧壁103和第一顶部107。所述第一左侧壁102和所述第一右侧壁103分别位于所述第一底部101的两侧边，所述第一顶部107位于所述第一底部101的上方，与所述第一底部101连接，以形成用于设置所述内壳200的内部空
间。所述第一底部101上间隔设有第一进风口104和第一出风口105，第一进风口104靠近所述第一左侧壁102设置，第一出风口105靠近所述第一右侧壁103设置。
[0027]所述内壳200设于所述外壳100的内部，所述外壳100与内壳200之间具有间隙。具体的，所述内壳200包括第二底部201、第二左侧壁202、第二右侧壁203和第二顶部208，所述第二左侧壁202设有第二进风口204，所述第二右侧壁203设有第二出风口205，所述第二底部201、所述第二左侧壁202、所述第二右侧壁203和所述第二顶部208相互配合连接，以形成用于设置电器件600的内部空间。
[0028]另外，所述分隔部300位于所述外壳100与所述内壳200之间的所述间隙内，并用于在所述外壳100和所述内壳200之间形成供流体进入的进风通道206以及供流体流出的出风通道207，流体通过所述第一进风口105进入所述进风通道206，然后通过所述第二进风口105进入所述内壳200的内部，并经过所述第二出风口204、所述出风通道207和所述第一出风口105流出所述主机壳体。其中，所述第二底部201与所述第一底部101之间具有间隙，所述进风通道206和所述出风通道207的至少本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种主机壳体，其特征在于，包括：外壳，包括第一底部、第一左侧壁和第一右侧壁，所述第一左侧壁和所述第一右侧壁分别位于所述第一底部的两侧，所述第一底部上间隔设有第一进风口和第一出风口；内壳，设于所述外壳内，所述外壳与内壳之间具有间隙，所述内壳包括第二底部、第二左侧壁和第二右侧壁，所述第二左侧壁设有第二进风口，所述第二右侧壁设有第二出风口；分隔部，位于所述外壳与所述内壳之间的所述间隙内，并用于在所述外壳和所述内壳之间形成供流体进入的进风通道以及供流体流出的出风通道，流体通过所述第一进风口进入所述进风通道，然后通过所述第二进风口进入所述内壳的内部，并经过所述第二出风口、所述出风通道和所述第一出风口流出所述主机壳体。2.根据权利要求1所述的主机壳体，其特征在于，还包括第一风扇，所述第一风扇设于邻近所述第二进风口处，所述第一风扇用于加快气流流入所述内壳的内部；和/或还包括第二风扇，所述第二风扇设于邻近所述第二出风口处，所述第二风扇用于加快气流流出所述内壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：龙森，周正超，刘立华，
申请(专利权)人：微创外科医疗科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：