测试板和测试系统技术方案

本公开提供了一种测试板和测试系统，属于FPC测试技术领域。测试板包括板体、第一测试部件和第二测试部件。第一测试部件包括第一去嵌参考线和第一连接部件，第一去嵌参考线位于板体的第一叠层区。第二测试部件包括第二去嵌参考线、第一测试线、第三去嵌参考线和第二连接部件，第二去嵌参考线和第三去嵌参考线位于第一叠层区，第一测试线位于第二叠层区，第二叠层区的叠层与FPC待测试区域的叠层一致。通过测试仪器对接连接部件，可测得第一去嵌参考线的S参数，以及由第二去嵌参考线、第一测试线和第三去嵌参考线组成的测试线的S参数。之后，采用去嵌方法可获取第一测试线的S参数，且基于第一测试线的S参数可确定第二叠层区的材料参数。数。数。

【技术实现步骤摘要】
测试板和测试系统


[0001]本公开涉及FPC测试
，特别涉及一种测试板和测试系统。

技术介绍

[0002]FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)所用基材的材料参数对FPC信号完整性仿真精度有决定性作用。其中，材料参数主要包括Dk(Dielectric constant，介电常数)值、Df(Dissipation factor，介质损耗因子)值和粗糙度。
[0003]相关技术中通常采用夹具对基材的材料参数进行测量，测量时分别将各种基材固定在夹具中，并分别测量各种基材的材料参数。
[0004]然而，FPC所用的各种基材在压合后，其材料参数也会有变化，因此采用夹具测得的未压合的基材的材料参数与FPC中基材的材料参数不符。

技术实现思路

[0005]本公开提供了一种测试板和测试系统，能够解决相关技术中存在的技术问题，所述测试板和测试系统的技术方案如下：
[0006]第一方面，本公开提供了一种测试板，所述测试板包括板体、第一测试部件和第二测试部件；
[0007]所述板体包括第一叠层区和第二叠层区，所述第二叠层区的叠层与FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)的待测试区域的叠层一致；
[0008]所述第一测试部件包括第一去嵌参考线和两个第一连接部件，所述第一去嵌参考线位于所述第一叠层区，且两端分别与所述两个第一连接部件连接；
[0009]所述第二测试部件包括依次连接的第二去嵌参考线、第一测试线和第三去嵌参考线，以及两个第二连接部件；
[0010]所述第二去嵌参考线和所述第三去嵌参考线位于所述第一叠层区，所述第一测试线位于所述第二叠层区，所述两个第二连接部件分别与所述第二去嵌参考线的端部、所述第三去嵌参考线的端部连接。
[0011]在一种可能的实现方式中，所述第一去嵌参考线的宽度、所述第二去嵌参考线的宽度和所述第三去嵌参考线的宽度相同；
[0012]所述第二去嵌参考线的长度和所述第三去嵌参考线的长度均为所述第一去嵌参考线长度的二分之一。
[0013]在一种可能的实现方式中，所述第二测试部件为多个，且多个所述第二测试部件中至少两个所述第二测试部件的第一测试线不同。
[0014]在一种可能的实现方式中，所述第一测试部件为多个，且多个所述第一测试部件中的第一去嵌参考线相同。
[0015]在一种可能的实现方式中，所述第一连接部件和所述第二连接部件均为射频连接器；或者，
[0016]所述第一连接部件和所述第二连接部件均为探针台测试点。
[0017]在一种可能的实现方式中，所述测试板还包括第三测试部件和第四测试部件；
[0018]所述第三测试部件包括第四去嵌参考线和两个第三连接部件，所述第四去嵌参考线位于所述第一叠层区，且两端分别与所述两个第三连接部件连接；
[0019]所述第四测试部件包括依次连接的第五去嵌参考线、第二测试线和第六去嵌参考线，以及两个第四连接部件，所述第五去嵌参考线和所述第六去嵌参考线位于所述第一叠层区，所述第二测试线位于所述第二叠层区，所述两个第四连接部件分别与所述第五去嵌参考线的端部、所述第六去嵌参考线的端部连接；
[0020]所述第一连接部件和所述第二连接部件均为射频连接器，所述第三连接部件和所述第四连接部件均为探针台测试点；或者，
[0021]所述第一连接部件和所述第二连接部件均为探针台测试点，所述第三连接部件和所述第四连接部件均为射频连接器。
[0022]在一种可能的实现方式中，所述第四去嵌参考线的宽度、所述第五去嵌参考线的宽度和所述第六去嵌参考线的宽度相同；
[0023]所述第五去嵌参考线的长度和所述第六去嵌参考线的长度均为所述第四去嵌参考线长度的二分之一。
[0024]在一种可能的实现方式中，所述第四测试部件为多个，且多个所述第四测试部件中至少两个所述第四测试部件的第二测试线不同。
[0025]在一种可能的实现方式中，所述第三测试部件为多个，且多个所述第三测试部件中的第四去嵌参考线相同。
[0026]在一种可能的实现方式中，所述第一叠层区包括实铜板或网格铜板。
[0027]在一种可能的实现方式中，所述第二叠层区包括层叠排布的实铜板和空气层；或者，
[0028]所述第二叠层区包括层叠排布的实铜板和电磁屏蔽膜；或者，
[0029]所述第二叠层区包括层叠排布的实铜板、空气层和电磁屏蔽膜；或者，
[0030]所述第二叠层区包括层叠排布的网格铜板和空气层；或者，
[0031]所述第二叠层区包括层叠排布的网格铜板和电磁屏蔽膜；或者，
[0032]所述第二叠层区包括层叠排布的网格铜板、空气层和电磁屏蔽膜。
[0033]第二方面，本公开提供了一种测试系统，所述测试系统包括测试仪器和如第一方面任一项所述的测试板。
[0034]本公开提供的技术方案至少包括以下有益效果：
[0035]本公开提供了一种测试板，测试板包括板体、第一测试部件和第二测试部件，板体包括第一叠层区和第二叠层区，第二叠层区的叠层与FPC的待测试区域的叠层一致。通过使用测试仪器分别对接第一测试部件的第一连接部件和第二测试部件的第二连接部件，可测得第一测试部件中第一去嵌参考线的散射参数(S参数)，以及第二测试部件中由第二去嵌参考线、第一测试线和第三去嵌参考线组成的测试线的S参数。之后，采用去嵌的方法可获取第一测试线的S参数。由于第一测试线位于第二叠层区上，所以第二叠层区各基材压合后的材料参数与第一测试线的S参数相关，因此，基于第一测试线的S参数，能够确定第二叠层区的材料参数，而由于第二叠层区与FPC的待测试区域的叠层一致，因此，测得的第二叠层
区的材料参数即为FPC的待测试区域的材料参数。
[0036]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0037]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。在附图中：
[0038]图1是本公开实施例示出的一种测试板的示意图；
[0039]图2是本公开实施例示出的一种测试板的示意图；
[0040]图3是本公开实施例示出的一种测试板的示意图；
[0041]图4是本公开实施例示出的一种测试板的示意图；
[0042]图5是本公开实施例示出的一种测试板的示意图；
[0043]图6为本公开实施例示出的一种测试板的测试流程图；
[0044]图7为本公开实施例示出的一种测试板的测试流程图。
[0045]图例说明：
[0046]1、板体，11、第一叠层区，12、第二叠层区；
[0047]2、第一测试部件，21、第一去嵌参考线，22、第一连接部件；
[0048]3、第二测试部件，31、第二去嵌参考线，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测试板，其特征在于，所述测试板包括板体(1)、第一测试部件(2)和第二测试部件(3)；所述板体(1)包括第一叠层区(11)和第二叠层区(12)，所述第二叠层区(12)的叠层与柔性电路板FPC的待测试区域的叠层一致；所述第一测试部件(2)包括第一去嵌参考线(21)和两个第一连接部件(22)，所述第一去嵌参考线(21)位于所述第一叠层区(11)，且两端分别与所述两个第一连接部件(22)连接；所述第二测试部件(3)包括依次连接的第二去嵌参考线(31)、第一测试线(32)和第三去嵌参考线(33)，以及两个第二连接部件(34)；所述第二去嵌参考线(31)和所述第三去嵌参考线(33)位于所述第一叠层区(11)，所述第一测试线(32)位于所述第二叠层区(12)，所述两个第二连接部件(34)分别与所述第二去嵌参考线(31)的端部、所述第三去嵌参考线(33)的端部连接。2.根据权利要求1所述的测试板，其特征在于，所述第一去嵌参考线(21)的宽度、所述第二去嵌参考线(31)的宽度和所述第三去嵌参考线(33)的宽度相同；所述第二去嵌参考线(31)的长度和所述第三去嵌参考线(33)的长度均为所述第一去嵌参考线(21)的长度的二分之一。3.根据权利要求1所述的测试板，其特征在于，所述第二测试部件(3)为多个，且多个所述第二测试部件(3)中至少两个所述第二测试部件(3)的第一测试线(32)不同。4.根据权利要求1所述的测试板，其特征在于，所述第一测试部件(2)为多个，且多个所述第一测试部件(2)中的第一去嵌参考线(21)相同。5.根据权利要求1所述的测试板，其特征在于，所述第一连接部件(22)和所述第二连接部件(34)均为射频连接器；或者，所述第一连接部件(22)和所述第二连接部件(34)均为探针台测试点。6.根据权利要求1
‑
5任一项所述的测试板，其特征在于，所述测试板还包括第三测试部件(4)和第四测试部件(5)；所述第三测试部件(4)包括第四去嵌参考线(41)和两个第三连接部件(42)，所述第四去...

【专利技术属性】
技术研发人员：张鹏程，张松松，吴过，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：