一种防漏气的单晶硅片真空加热装置制造方法及图纸

技术编号:38273054 阅读:27 留言:0更新日期:2023-07-27 10:26
本实用新型专利技术公开了一种防漏气的单晶硅片真空加热装置,其包括:真空加热箱、电加热管、密封圈和接头,所述真空加热箱顶部设置有密封板,所述密封板上间隔设置有与电加热管一一对应的安装孔,所述安装孔上方设置有安装座,所述安装座顶面内凹设置有与安装孔连通的锥形孔,所述接头设置在安装座上,所述接头顶部外圆上设置有一圈环形的压圈,所述接头外壁设置有与锥形孔对应的圆锥面,所述电加热管设置在接头的下方并向下延伸至真空加热箱中,所述密封圈设置在压圈的底面与安装座的顶面之间。本实用新型专利技术所述的防漏气的单晶硅片真空加热装置,通过锥形孔与圆锥面的配合,进行密封,并利用密封圈进行密封效果的加强,避免漏气问题。避免漏气问题。避免漏气问题。

【技术实现步骤摘要】
一种防漏气的单晶硅片真空加热装置


[0001]本技术涉及单晶硅片生产
,尤其涉及一种防漏气的单晶硅片真空加热装置。

技术介绍

[0002]真空加热箱的使用广泛,单晶硅片在真空镀膜时,就需要通过真空加热箱进行加热。现有技术中,真空加热箱中通常安装一排电加热管,通过电加热管进行真空加热箱的加热。
[0003]为了确保真空加热箱的真空效果,在电加热管安装时,需要通过密封圈进行电加热管与真空加热箱连接处的密封,避免漏气的问题。由于真空加热箱的温度较高,密封圈在高温下的使用稳定性差,容易产生漏气问题,需要经常进行密封圈的更换,费工费时,而且影响单晶硅片的生产,需要进行改进。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种防漏气的单晶硅片真空加热装置,进行单晶硅片的加热,避免漏气问题,提升维护便利性。
[0005]为达此目的,本技术采用以下技术方案:
[0006]一种防漏气的单晶硅片真空加热装置,包括:真空加热箱、电加热管、密封圈和接头,所述真空加热箱顶部设置有密封板,所述密封板上间隔设置有与电加热管一一对应的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防漏气的单晶硅片真空加热装置,其特征在于,包括:真空加热箱、电加热管、密封圈和接头,所述真空加热箱顶部设置有密封板,所述密封板上间隔设置有与电加热管一一对应的安装孔,所述安装孔上方设置有安装座,所述安装座顶面内凹设置有与安装孔连通的锥形孔,所述接头设置在安装座上,所述接头顶部外圆上设置有一圈环形的压圈,所述接头外壁设置有与锥形孔对应的圆锥面,所述电加热管设置在接头的下方并向下延伸至真空加热箱中,所述密封圈设置在压圈的底面与安装座的顶面之间。2.根据权利要求1所述的防漏气的单...

【专利技术属性】
技术研发人员:周兵兵周炳
申请(专利权)人:德兴市意发功率半导体有限公司
类型:新型
国别省市:

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