本实用新型专利技术的实施例提供一种天线结构体及包括其的显示装置。所述天线结构体包括：天线元件，其包括天线单元；电路基板，其与所述天线单元电连接，并且包括内部绝缘层；以及外部绝缘层，其形成在所述天线元件上以覆盖所述天线单元，并且覆盖所述电路基板的一部分，所述内部绝缘层中被所述外部绝缘层覆盖的部分的厚度小于未被所述外部绝缘层覆盖的部分的厚度。内部绝缘层中被外部绝缘层覆盖的部分的厚度可以小于未被外部绝缘层覆盖的部分的厚度。因此，可以抑制在外部绝缘层中产生气泡，并且可以提高天线结构体的信号收发效率和辐射可靠性。靠性。靠性。
【技术实现步骤摘要】
天线结构体及包括其的显示装置
[0001]本技术涉及一种天线结构体及包括其的显示装置，更详细地，涉及包括天线元件和电路基板的天线结构体及包括其的显示装置。
技术介绍
[0002]近来，随着信息化社会的发展，诸如Wi
‑
Fi、蓝牙(Bluetooth)等的无线通信技术与显示装置结合，并例如以智能手机的形式实现。在这种情况下，天线可以结合于所述显示装置以执行通信功能。
[0003]例如，用于执行超高频带的通信的天线有必要结合于所述显示装置。此外，随着安装天线的显示装置变得更纤薄化、轻量化，所述天线所占的空间也可能减小。因此，在有限的空间内同时实现高频、宽带信号的收发并不容易。
[0004]然而，当天线的驱动频率增加时，信号损耗可能会增加，并且随着传输路径的长度增加，信号损耗的程度可能会进一步增加。
[0005]此外，当为了将驱动集成电路(IC)芯片与天线电连接而采用诸如柔性印刷电路基板(Flexible Printed Circuit Board：FPCB)的中间电路结构以进行天线供电/驱动控制时，可能会发生额外的信号损耗、信号干扰。
[0006]例如，当从驱动集成电路芯片向天线供电时，可能会从分配电力的布线发生非意图的辐射。因此，可能会出现噪声，并且天线的辐射效率可能会降低。
[0007]因此，有必要设计一种不受中间电路结构物影响，并且用于稳定地实现期望的高频段的辐射的天线。例如，韩国公开专利第2013
‑
0095451号公开了一种与显示面板一体化的天线，但是如上所述，未充分考虑与显示装置的匹配性。
技术实现思路
[0008]本技术的一课题在于，提供一种具有改进的动作可靠性和辐射特性的天线结构体。
[0009]本技术的另一个课题在于，提供一种包括具有改进的动作可靠性和辐射特性的天线结构体的图像显示装置。
[0010]上述本技术的目的可以通过如下技术方案实现。
[0011]1.一种天线结构体，包括：天线元件，其包括天线单元；电路基板，其与所述天线单元电连接，并且包括内部绝缘层；以及外部绝缘层，其形成在所述天线元件上以覆盖所述天线单元，并且覆盖所述电路基板的一部分，所述内部绝缘层中被所述外部绝缘层覆盖的部分的厚度小于未被所述外部绝缘层覆盖的部分的厚度。
[0012]2.根据上述1所述的天线结构体，其中，所述内部绝缘层包括在平面方向上与所述天线元件重叠的天线粘结部、以及在平面方向上不与所述天线元件重叠的电路延伸部，所述外部绝缘层覆盖所述天线粘结部。
[0013]3.根据上述2所述的天线结构体，其中，所述天线粘结部的厚度小于所述电路延伸
部的厚度。
[0014]4.根据上述2所述的天线结构体，其中，所述内部绝缘层包括芯层、以及设置在所述芯层上的粘结片，所述芯层包括在所述天线粘结部和所述电路延伸部中，所述粘结片包括在所述电路延伸部中，并且被排除在所述天线粘结部之外。
[0015]5.根据上述4所述的天线结构体，其中，所述电路基板还包括电路布线，该电路布线设置在所述芯层的底面上，并且与所述天线单元电连接。
[0016]6.根据上述5所述的天线结构体，其中，所述电路基板还包括接地层，该接地层设置在所述粘结片的上面上。
[0017]7.根据上述4所述的天线结构体，其中，所述粘结片在10GHz下的介电正切DF为0.003以下。
[0018]8.根据上述4所述的天线结构体，其中，所述粘结片的厚度大于所述芯层的厚度。
[0019]9.根据上述8所述的天线结构体，其中，所述芯层的厚度为20μm以下，并且所述粘结片的厚度为20μm以上。
[0020]10.根据上述2所述的天线结构体，其中，所述电路基板包括与所述天线元件接合的粘结区域、本体区域、以及位于所述粘结区域与所述本体区域之间的弯曲区域，所述天线粘结部包括在所述粘结区域中。
[0021]11.根据上述10所述的天线结构体，其中，所述外部绝缘层的厚度大于所述电路基板的所述粘结区域的厚度。
[0022]12.根据上述10所述的天线结构体，还包括天线驱动集成电路芯片，其设置于所述天线元件的下方，所述电路基板通过所述弯曲区域向所述天线元件的下方弯曲，并且通过所述本体区域与所述天线驱动集成电路芯片电连接。
[0023]13.根据上述10所述的天线结构体，还包括导电中间结构物，其粘结所述电路基板的所述粘结区域和所述天线元件。
[0024]14.根据上述1所述的天线结构体，其中，所述天线单元包括：辐射体；传输线路，其与所述辐射体连接；信号焊盘，其与所述传输线路的一端连接，并且与所述电路基板电连接；以及接地焊盘，其在所述信号焊盘的周边与所述信号焊盘及所述传输线路分离。
[0025]15.一种显示装置，包括：显示面板；以及设置在所述显示面板上的上述1所述的天线结构体。
[0026]本技术的效果如下。
[0027]示例性的实施例的天线结构体包括天线元件、与所述天线元件连接并且包括内部绝缘层的电路基板、以及形成在所述天线元件上以覆盖所述电路基板的一部分的外部绝缘层。所述内部绝缘层中被外部绝缘层覆盖的部分的厚度可以小于未被外部绝缘层覆盖的部分的厚度。因此，可以防止外部绝缘层的翘起，并抑制在粘合剂层内产生气泡或孔隙，并且可以减少通过电路布线传递的供电/信号损耗。
[0028]此外，在这种情况下，可以减小天线结构体内的气泡产生区域。因此，可以减小应用所述天线结构体的显示装置的边框(bezel)部或遮光部的面积，并且可以扩展显示区域的大小。
[0029]所述内部绝缘层可以包括：包括芯层的天线粘结部、以及包括所述芯层和粘结片的电路延伸部。从而，电路延伸部的厚度可以比天线粘结部的厚度厚粘结片的厚度相当的
量。因此，可以提高电路基板和天线元件的粘结稳定性，并且可以防止气泡在外绝缘层内扩散。
[0030]此外，粘结片可以具有预定数值以下的介电正切。因此，随着在电路布线上较厚地形成具有较低介电常数的内部绝缘层，可以抑制信号干扰和损耗，从而可以提高信号和供电可靠性。
[0031]电路延伸部可以具有预定的范围内的厚度。因此，可以提高电路基板的弯曲稳定性，并且可以减少电路布线的信号损耗，从而可以进一步提高高频或超高频频段中的辐射可靠性。
附图说明
[0032]图1和图2分别是示出示例性的实施例的天线结构体的示意性的剖视图。
[0033]图3是示出示例性的实施例的天线结构体的示意性的平面图。
[0034]图4是示出示例性的实施例的天线结构体的示意性的平面图。
[0035]图5和图6分别是示出示例性的实施例的显示装置的示意性的剖视图和平面图。
具体实施方式
[0036]本技术的实施例的天线结构体可以包括：包括天线单元的天线元件、与所述天线单元连接的电路基板、以及覆盖所述天线元件和所述电路基板的一部分的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种天线结构体，其特征在于，包括：天线元件，其包括天线单元；电路基板，其与所述天线单元电连接，并且包括内部绝缘层；以及外部绝缘层，其形成在所述天线元件上以覆盖所述天线单元，并且覆盖所述电路基板的一部分，所述内部绝缘层中被所述外部绝缘层覆盖的部分的厚度小于未被所述外部绝缘层覆盖的部分的厚度。2.根据权利要求1所述的天线结构体，其特征在于，所述内部绝缘层包括在平面方向上与所述天线元件重叠的天线粘结部、以及在平面方向上不与所述天线元件重叠的电路延伸部，所述外部绝缘层覆盖所述天线粘结部。3.根据权利要求2所述的天线结构体，其特征在于，所述天线粘结部的厚度小于所述电路延伸部的厚度。4.根据权利要求2所述的天线结构体，其特征在于，所述内部绝缘层包括芯层、以及设置在所述芯层上的粘结片，所述芯层包括在所述天线粘结部和所述电路延伸部中，所述粘结片包括在所述电路延伸部中，并且被排除在所述天线粘结部之外。5.根据权利要求4所述的天线结构体，其特征在于，所述电路基板还包括电路布线，该电路布线设置在所述芯层的底面上，并且与所述天线单元电连接。6.根据权利要求5所述的天线结构体，其特征在于，所述电路基板还包括接地层，该接地层设置在所述粘结片的上面上。7.根据权利要求4所述的天线结构体，其特征在于，所述粘结片在10GHz下的介电正切为0.003以下。8.根据权利要求4所述的天线结构...
【专利技术属性】
技术研发人员：金那娟，金大圭，柳汉燮，
申请(专利权)人：东友精细化工有限公司，
类型：新型
国别省市：
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