转印针和转印装置制造方法及图纸

转印针具备主体部以及形成于主体部的前端侧并且在蘸取包含焊球的焊膏以及向基板的元件的装配部位转印时从主体部的前端部释放焊膏的释放部。焊膏的释放部。焊膏的释放部。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】转印针和转印装置


[0001]本说明书公开一种关于转印针和转印装置的技术。

技术介绍

[0002]在专利文献1所记载的转印针的前端部分，设置有多个峰型的突起。另外，在专利文献1中，记载了设置于转印针的前端部分的突起的形状不限于峰型，还能够采用半球型、平面型、梯形型、凹部型等各种形状。专利文献1所记载的专利技术试图通过改变转印针的形状和大小来调整液体的附着量和对工件的涂敷量。
[0003]在专利文献2中，记载了使转印针的前端角度以30
°
～180
°
变化的情况下的高粘性材料的涂敷状态的比较结果。另外，在专利文献2中，还记载了使前端部变尖为棱锥状或者圆锥状的转印针。在专利文献3中，记载了将前端侧做成小径的转印针、使前端部的曲率变化而成的转印针、将前端部做成平面状的转印针、将前端部做成球面的一部分的转印针等。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开平10－066911号公报
[0007]专利文献2：日本特开2005－000776号公报
[0008]专利文献3：日本特开2002－134896号公报。

技术实现思路

[0009]专利技术所要解决的课题
[0010]焊膏中包含的焊球非常柔软，在焊膏的蘸取时和转印时破碎，焊膏有可能堆积于转印针。如果焊膏堆积于转印针，则在焊膏被转印于基板的元件的装配部位时，焊膏的转印形状有可能发生偏差。在该情况下，需要频繁地清扫转印针，有可能难以进行长时间的连续转印。
[0011]另外，为了抑制焊球破碎，还考虑在焊膏的蘸取时和转印时，使转印针的位置控制(高度控制)的精度提升。然而，为了抑制焊球破碎，在焊膏的蘸取时和转印时，需要进行10μm水平的位置控制(高度控制)，转印针的位置控制(高度控制)有可能高级化、复杂化。
[0012]鉴于这样的情形，本说明书公开能够抑制在焊膏的蘸取时和转印时焊球破碎的转印针和转印装置。
[0013]用于解决课题的技术方案
[0014]本说明书公开一种转印针，具备主体部以及形成于所述主体部的前端侧并且在蘸取包含焊球的焊膏以及向基板的元件的装配部位转印时从所述主体部的前端部释放所述焊膏的释放部。
[0015]另外，本说明书公开一种转印装置，具备所述主体部从基端部向所述前端部越往前越细地与所述前端部形成为一体的所述转印针以及在收容于收容器的所述焊膏的膜厚一定的情况下所转印的所述焊膏的转印直径越大则选择所述主体部的锥度越大的所述转
印针的选择部。
[0016]进一步地，本说明书公开一种转印装置，具备所述主体部从基端部向所述前端部越往前越细地与所述前端部形成为一体的所述转印针以及在所述主体部的锥度一定的情况下所转印的所述焊膏的转印直径越大则将收容于收容器的所述焊膏的膜厚设定得越厚的设定部。
[0017]专利技术效果
[0018]根据上述转印针，由于具备释放部，所以在焊膏的蘸取时和转印时，能够从主体部的前端部释放焊膏，能够抑制在焊膏的蘸取时和转印时焊球破碎。关于转印针在上面叙述的内容对于具备转印针的转印装置也可以同样地叙述。
附图说明
[0019]图1是示出元件装配机的结构例的俯视图。
[0020]图2是示出收容器、装配头和转印针的位置关系的一个例子的侧视图。
[0021]图3是示出参照形式的转印针的一个例子的立体图。
[0022]图4是示出堆积于图3的转印针的焊膏的一个例子的示意图。
[0023]图5是示出转印针的一个例子的立体图。
[0024]图6是示出转印针的另一例子的立体图。
[0025]图7是示出图6的箭头VII方向观察的转印针的侧视图。
[0026]图8是示出图6的箭头VIII方向观察的转印针的俯视图。
[0027]图9是示出转印针的前端部的形状与装配部位的形状的关系的一个例子的示意图。
[0028]图10是示出转印针的前端部的形状与装配部位的形状的关系的另一例子的示意图。
[0029]图11是示出转印装置的控制块的一个例子的框图。
[0030]图12A是示出转印针的主体部的锥度是20
°
时的保持于前端部的焊膏的形状的一个例子的示意图。
[0031]图12B是示出转印针的主体部的锥度是100
°
时的保持于前端部的焊膏的形状的一个例子的示意图。
[0032]图13是示出转印针的主体部的锥度与由前端部蘸取的焊膏的直径的关系的一个例子的示意图。
[0033]图14A是示出主体部的锥度是15
°
的转印针的一个例子的立体图。
[0034]图14B是示出主体部的锥度是60
°
的转印针的一个例子的立体图。
[0035]图14C是示出主体部的锥度是100
°
的转印针的一个例子的立体图。
[0036]图15A是示出蘸取和转印的次数与焊膏的转印直径的关系的一个例子的分布图。
[0037]图15B是示出蘸取和转印的次数与焊膏的转印直径的关系的另一例子的分布图。
[0038]图16A是示出在焊膏的膜厚是60μm时保持于前端部的焊膏的形状的一个例子的示意图。
[0039]图16B是示出在焊膏的膜厚是200μm时保持于前端部的焊膏的形状的一个例子的示意图。
[0040]图17A是示出焊膏的膜厚与由前端部蘸取的焊膏的直径的关系的一个例子的示意图。
[0041]图17B是示出焊膏的膜厚与由前端部蘸取的焊膏的直径的关系的另一例子的示意图。
具体实施方式
[0042]1.实施方式
[0043]1－1.元件装配机10的结构例
[0044]元件装配机10将多个元件80装配于基板90。如图1所示，本实施方式的元件装配机10具备基板输送装置11、元件供给装置12、元件移载装置13、元件相机14、基板相机15、侧方相机16和控制装置17。
[0045]基板输送装置11例如由带式传送机等构成，在输送方向(X轴方向)上输送基板90。基板90是电路基板，形成有电子电路、电气电路、磁路等各种电路。基板输送装置11将基板90搬入到元件装配机10的机内，将基板90定位并夹持于机内的预定位置。基板输送装置11在元件装配机10对多个元件80的装配处理结束之后，松开基板90，将基板90搬出到元件装配机10的机外。
[0046]元件供给装置12供给装配于基板90的多个元件80。元件供给装置12具备沿着基板90的输送方向(X轴方向)设置的多个供料器12a。多个供料器12a分别使收纳有多个元件80的载带进行间隔传送，在位于供料器12a的前端侧的供给位置以能够拾取的方式供给元件80。另外，元件供给装置12还能够以配置于托盘上的状态供给比芯片元件等大型的电子元件(例如引线元件等)。多个供料器12a和托盘在底板部件DP0中可拆卸(可更换)地设置。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种转印针，具备：主体部；以及释放部，形成于所述主体部的前端侧，在蘸取包含焊球的焊膏以及向基板的元件的装配部位转印时从所述主体部的前端部释放所述焊膏。2.根据权利要求1所述的转印针，其中，所述释放部是形成为半球形状的所述前端部。3.根据权利要求1所述的转印针，其中，所述前端部以一定的间距呈多峰状地形成有突起状的峰部和所述释放部即谷部。4.根据权利要求1～3中任一项所述的转印针，其中，在所述前端部形成有类金刚石的覆膜。5.一种转印装置，具备：权利要求1～4中任一项所述的转印针，所述主体部从基端部向所述前端部越往前越细地与所述前端部形成为一体；以及选择部，在收容于收容器的所述焊膏的膜厚一定的情况下，所转印的所述焊膏的转印直径...

【专利技术属性】
技术研发人员：井村仁哉，宫岛崇，
申请(专利权)人：株式会社富士，
类型：发明
国别省市：