成像镜头与电子装置制造方法及图纸

一种成像镜头与电子装置，成像镜头包含多个光学镜片、一单体成型遮光片以及一镜筒。单体成型遮光片对应光学镜片。镜筒具有一圆形通光孔对应光学镜片与单体成型遮光片。单体成型遮光片具有一中心开孔对应镜筒与光学镜片，中心开孔定义一最大开孔直径，且单体成型遮光片包含多个遮光结构环设于中心开孔附近，遮光结构的数量为三个至十个，各遮光结构的中心较各遮光结构的二端靠近中心开孔的中心，各遮光结构的二端往中心开孔的最大开孔直径处延伸。借此，有利于达到预期的成像结果。有利于达到预期的成像结果。有利于达到预期的成像结果。

【技术实现步骤摘要】
成像镜头与电子装置


[0001]本揭示内容是关于一种成像镜头，且特别是一种应用在可携式电子装置上的成像镜头。

技术介绍

[0002]近年来，可携式电子装置发展快速，例如智能电子装置、平板计算机等，已充斥在现代人的生活中，而装载在可携式电子装置上的成像镜头也随之蓬勃发展。但随着科技愈来愈进步，使用者对于成像镜头的品质要求也愈来愈高。

技术实现思路

[0003]本揭示内容提供的成像镜头与电子装置，其通过单体成型遮光片的配置，可产生与单眼相机多叶片的光圈有相似效果，并通过遮光结构的设置，使光源具有可辨识性，并精准控制中心开孔尺寸达成预期的成像结果。
[0004]依据本揭示内容提供一种成像镜头，包含多个光学镜片、一单体成型遮光片以及一镜筒。单体成型遮光片对应光学镜片。镜筒具有一圆形通光孔对应光学镜片与单体成型遮光片。单体成型遮光片具有一中心开孔对应镜筒与光学镜片，中心开孔定义一最大开孔直径，且单体成型遮光片包含多个遮光结构环设于中心开孔附近，遮光结构的数量为三个至十个，各遮光结构的中心较各遮光结构的二端靠近中心开孔的中心，各遮光结构的二端往中心开孔的最大开孔直径处延伸。中心开孔的最大开孔半径为Rmax，各遮光结构的中心处附近定义中心开孔的一最小内接圆半径为Rmin，中心开孔的真圆系数为tc，其满足下列条件：0.41％≤tc≤10.2％，其中tc＝((Rmax
‑
Rmin)/Rmax)
×
100％。
[0005]依据前段所述实施方式的成像镜头，其中单体成型遮光片可还包含多个半径结构，其环设于中心开孔附近，半径结构的数量可为三个至十个，各半径结构与相邻的二遮光结构互相连接，各半径结构可呈圆弧状。
[0006]依据前段所述实施方式的成像镜头，其中各半径结构的曲率半径为R，其可满足下列条件：0.25mm<R<4.2mm。
[0007]依据前段所述实施方式的成像镜头，其中中心开孔的最大开孔半径为Rmax，各半径结构的曲率半径为R，其可满足下列条件：R＝Rmax。
[0008]依据前段所述实施方式的成像镜头，其中半径结构与遮光结构交替设置环绕中心开孔。
[0009]依据前段所述实施方式的成像镜头，其中成像镜头的焦距为f，中心开孔的最大开孔半径为Rmax，其可满足下列条件：0.9<F<3.25，其中F＝f/2Rmax。
[0010]依据前段所述实施方式的成像镜头，其中单体成型遮光片可还包含多个半径结构，其环设于中心开孔附近，各半径结构与相邻的二遮光结构互相连接，各遮光结构可为一直线段，各半径结构可为一圆弧状。
[0011]依据前段所述实施方式的成像镜头，其中中心开孔的真圆系数为tc，其可满足下
列条件：0.83％≤tc≤8.6％。再者，其可满足下列条件：0.83％≤tc≤6.8％。另外，其可满足下列条件：0.68％≤tc≤4.1％。
[0012]依据前段所述实施方式的成像镜头，其中遮光结构的数量可为五个至九个。
[0013]依据前段所述实施方式的成像镜头，其中单体成型遮光片的厚度为S，其可满足下列条件：5μm<S<210μm。
[0014]依据本揭示内容一实施方式提供一种电子装置，其包含如前述实施方式的成像镜头与一电子感光元件，其中电子感光元件设置于成像镜头的一成像面。
附图说明
[0015]图1A绘示依照本揭示内容第一实施方式中成像镜头的示意图；
[0016]图1B绘示依照图1A的成像镜头的分解图；
[0017]图2A绘示依照图1A第一实施方式的第一实施例中成像镜头的单体成型遮光片的剖视图；
[0018]图2B绘示依照图2A中单体成型遮光片的示意图；
[0019]图3A绘示依照图1A第一实施方式的第二实施例中成像镜头的单体成型遮光片的剖视图；
[0020]图3B绘示依照图3A中单体成型遮光片的示意图；
[0021]图4A绘示依照图1A第一实施方式的第三实施例中成像镜头的单体成型遮光片的剖视图；
[0022]图4B绘示依照图4A中单体成型遮光片的示意图；
[0023]图5A绘示依照图1A第一实施方式的第四实施例中成像镜头的单体成型遮光片的剖视图；
[0024]图5B绘示依照图5A中单体成型遮光片的示意图；
[0025]图6A绘示依照图1A第一实施方式的第五实施例中成像镜头的单体成型遮光片的剖视图；
[0026]图6B绘示依照图6A中单体成型遮光片的示意图；
[0027]图7A绘示依照图1A第一实施方式的第六实施例中成像镜头的单体成型遮光片的剖视图；
[0028]图7B绘示依照图7A中单体成型遮光片的示意图；
[0029]图8A绘示依照图1A第一实施方式的第七实施例中成像镜头的单体成型遮光片的剖视图；
[0030]图8B绘示依照图8A中单体成型遮光片的示意图；
[0031]图9A绘示依照本揭示内容第二实施方式中成像镜头的示意图；
[0032]图9B绘示依照图9A的成像镜头的分解图；
[0033]图10A绘示依照图9A第二实施方式的第一实施例中成像镜头的单体成型遮光片的剖视图；
[0034]图10B绘示依照图10A中单体成型遮光片的示意图；
[0035]图11A绘示依照图9A第二实施方式的第二实施例中成像镜头的单体成型遮光片的剖视图；
[0036]图11B绘示依照图11A中单体成型遮光片的示意图；
[0037]图12A绘示依照图9A第二实施方式的第三实施例中成像镜头的单体成型遮光片的剖视图；
[0038]图12B绘示依照图12A中单体成型遮光片的示意图；
[0039]图13A绘示依照图9A第二实施方式的第四实施例中成像镜头的单体成型遮光片的剖视图；
[0040]图13B绘示依照图13A中单体成型遮光片的示意图；
[0041]图14A绘示依照本揭示内容第三实施方式中电子装置的示意图；
[0042]图14B绘示依照图14A第三实施方式中电子装置的另一示意图；
[0043]图14C绘示依照图14A第三实施方式中电子装置拍摄的影像示意图；
[0044]图14D绘示依照图14A第三实施方式中电子装置拍摄的另一影像示意图；
[0045]图14E绘示依照图14A第三实施方式中电子装置拍摄的再一影像示意图；以及
[0046]图15绘示依照本揭示内容第四实施方式中电子装置的示意图。
[0047]【符号说明】
[0048]10,20:电子装置
[0049]11:使用者界面
[0050]12,13,14,21,22,23,24,25,26,27,28,29:相机模块
[0051]15:成像信号处理元件
[0052]16,20a:闪光灯模块
[0053本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种成像镜头，其特征在于，包含：多个光学镜片；一单体成型遮光片，对应所述多个光学镜片；以及一镜筒，具有一圆形通光孔对应所述多个光学镜片与该单体成型遮光片；其中，该单体成型遮光片具有一中心开孔对应该镜筒与所述多个光学镜片，该中心开孔定义一最大开孔直径，且该单体成型遮光片包含多个遮光结构环设于该中心开孔附近，所述多个遮光结构的数量为三个至十个，各该遮光结构的中心较各该遮光结构的二端靠近该中心开孔的中心，各该遮光结构的二端往该中心开孔的该最大开孔直径处延伸；其中，该中心开孔的一最大开孔半径为Rmax，各该遮光结构的中心处附近定义该中心开孔的一最小内接圆半径为Rmin，该中心开孔的真圆系数为tc，其满足下列条件：0.41％≤tc≤10.2％，其中tc＝((Rmax
‑
Rmin)/Rmax)
×
100％。2.如权利要求1所述的成像镜头，其特征在于，该单体成型遮光片还包含多个半径结构，其环设于该中心开孔附近，所述多个半径结构的数量为三个至十个，各该半径结构与相邻的二该遮光结构互相连接，各该半径结构呈圆弧状。3.如权利要求2所述的成像镜头，其特征在于，各该半径结构的曲率半径为R，其满足下列条件：0.25mm<R<4.2mm。4.如权利要求2所述的成像镜头，其特征在于，该中心开孔的该最大开孔半径为Rmax，各该半径结构的曲率半径为R，其满足下...

【专利技术属性】
技术研发人员：许誌文，萧秀儀，周明达，
申请(专利权)人：大立光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：