光学传感器模组及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种光学传感器模组及电子设备，属于电子技术领域。光学传感器模组包括：光学元件、导光灯罩和转接件；导光灯罩位于电子设备的结构件上，转接件位于结构件的内部，并与电子设备的线路板连接；光学元件位于转接件上，且光学元件的光学中心与导光灯罩的中心线的距离小于或等于目标阈值。本实用新型专利技术的光学传感器模组，光学元件的位置摆脱了线路板等内部堆叠结构的限制，具有更好的堆叠自由度，能够更好的适应导光灯罩的位置，确保红外光线的透过率较高。光线的透过率较高。光线的透过率较高。

【技术实现步骤摘要】
光学传感器模组及电子设备


[0001]本技术涉及电子
，特别涉及一种光学传感器模组及电子设备。

技术介绍

[0002]随着电子技术的不断发展，手机等移动设备越来越轻薄化，同时高功率有线和无线充电等功能的增加导致有限的主板面积越来越小，主板的形状和传感器的特殊需求导致传感器在堆叠时困难加大。
[0003]移动设备可以借助红外功能与其它相关设备进行信息交换的，例如可以控制电视、空调，或者与电脑或其它移动设备进行无线连接。红外功能的实现借助于红外灯，而需要与导光灯罩搭配使用，导光灯罩能够以最小的损耗将红外灯的光传输至较远距离的位置，红外灯与导光灯罩的同心度对于红外光线的收发效率有显著影响。
[0004]但是受到移动设备内部堆叠结构以及外观上的限制，红外灯和导光灯罩的同心度无法保证，导致红外光线的透过率较低，红外性能受到影响。

技术实现思路

[0005]本技术提供了一种光学传感器模组及电子设备，能够解决红外灯和导光灯罩的同心度无法保证，导致红外光线的透过率较低，红外性能受到影响的问题。
[0006]所述技术方案如下：
[0007]一方面，提供了一种光学传感器模组，所述光学传感器模组包括：光学元件、导光灯罩和转接件；
[0008]所述导光灯罩位于电子设备的结构件上，所述转接件位于所述结构件的内部，并与所述电子设备的线路板连接；
[0009]所述光学元件位于所述转接件上，且所述光学元件的光学中心与所述导光灯罩的中心线的距离小于或等于目标阈值。
[0010]在一些实施例中，所述线路板包括第一工作表面和第二工作表面；
[0011]所述第一工作表面和所述第二工作表面中的之一与所述转接件的表面贴合，以使得所述转接件与所述线路板连接。
[0012]在一些实施例中，所述转接件包括朝向所述线路板的第三工作表面和背离所述线路板的第四工作表面；
[0013]所述光学元件位于所述第三工作表面和所述第四工作表面中的之一上。
[0014]在一些实施例中，所述光学元件与所述线路板电性连接。
[0015]在一些实施例中，所述线路板上设有主电路结构，所述转接件上设有转接电路结构；
[0016]所述光学元件与所述转接电路结构电性连接；
[0017]所述转接件与所述线路板连接时，所述转接电路结构与所述主电路结构电性连接。
[0018]在一些实施例中，所述主电路结构包括第一焊盘，所述转接电路结构包括第二焊盘；
[0019]所述第一焊盘和所述第二焊盘焊接连接。
[0020]在一些实施例中，所述转接电路结构还包括第三焊盘，所述第三焊盘与所述第二焊盘电性连接，所述光学元件焊接于所述第三焊盘上。
[0021]在一些实施例中，所述线路板上设有主电路结构，所述光学传感器模组还包括导电线路，所述转接件与所述线路板连接时，所述导电线路连接于所述光学元件和所述主电路结构之间。
[0022]在一些实施例中，所述线路板靠近所述导光灯罩的边缘设有避让部，所述光学元件的至少部分位于所述避让部内。
[0023]另一方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括本技术所述的光学传感器模组。
[0024]本技术提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
[0025]本技术的光学传感器模组，在光学元件和线路板之间增加桥接作用的转接件，利用该转接件可以调整光学元件在线路板的堆叠方向的位置，使其光学中心与导光灯罩的中心线的距离小于或等于目标阈值，光学元件的位置摆脱了线路板等内部堆叠结构的限制，具有更好的堆叠自由度，能够更好的适应导光灯罩的位置，确保红外光线的透过率较高。光学元件的堆叠自由度提高，确保红外光线的透过率，还有利于优化减小导光灯罩的直径，使得电子设备的结构件上的开孔更小，外观完整度更高。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0027]图1是本技术第一实施例提供的光学传感器模组的结构示意图；
[0028]图2是本技术第二实施例提供的光学传感器模组的结构示意图；
[0029]图3是本技术第三实施例提供的光学传感器模组的结构示意图；
[0030]图4是本技术第四实施例提供的光学传感器模组的结构示意图；
[0031]图5是本技术实施例提供的光学元件与线路板的电性连接示意图；
[0032]图6是本技术另一实施例提供的光学元件与线路板的电性连接示意图；
[0033]图7是本技术实施例提供的光学元件和线路板的位置示意图。
[0034]图中的附图标记分别表示为：
[0035]10、结构件；20、线路板；
[0036]1001、安装孔；
[0037]2001、第一工作表面；2002、第二工作表面；2003、主电路结构；20031、第一焊盘；2004、避让部；
[0038]1、光学元件；
[0039]2、导光灯罩；
[0040]3、转接件；301、第三工作表面；302、第四工作表面；303、转接电路结构；3031、第二焊盘；3032、第三焊盘；
[0041]4、导电线路。
具体实施方式
[0042]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0043]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图1所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0044]除非另有定义，本技术实施例所用的所有技术术语均具有与本领域普通技术人员通常理解的相同的含义。
[0045]相关技术中，由于红外灯作为电子元器件利用表面贴装技术(Surface Mounted Technology，SMT)贴装在主板上，红外灯在堆叠方向上的位置取决于主板的堆叠。
[0046]而导光灯罩需要装配到中框上，并且出于中框的外观度要求，导光灯罩通常需要布置在中框沿厚度方向的中点。这样就导致红外灯和导光灯罩的位置无法进行适本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光学传感器模组，其特征在于，所述光学传感器模组包括：光学元件(1)、导光灯罩(2)和转接件(3)；所述导光灯罩(2)位于电子设备的结构件(10)上，所述转接件(3)位于所述结构件(10)的内部，并与所述电子设备的线路板(20)连接；所述光学元件(1)位于所述转接件(3)上，且所述光学元件(1)的光学中心与所述导光灯罩(2)的中心线的距离小于或等于目标阈值。2.根据权利要求1所述的光学传感器模组，其特征在于，所述线路板(20)包括第一工作表面(2001)和第二工作表面(2002)；所述第一工作表面(2001)和所述第二工作表面(2002)中的之一与所述转接件(3)的表面贴合，以使得所述转接件(3)与所述线路板(20)连接。3.根据权利要求2所述的光学传感器模组，其特征在于，所述转接件(3)包括朝向所述线路板(20)的第三工作表面(301)和背离所述线路板(20)的第四工作表面(302)；所述光学元件(1)位于所述第三工作表面(301)和所述第四工作表面(302)中的之一上。4.根据权利要求1
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3中任一项所述的光学传感器模组，其特征在于，所述光学元件(1)与所述线路板(20)电性连接。5.根据权利要求4所述的光学传感器模组，其特征在于，所述线路板(20)上设有主电路结构(2003)，所述转接件(3)上设有转接电路结构(303)...

【专利技术属性】
技术研发人员：周岩，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：