【技术实现步骤摘要】
环形器件中各层厚度的量测方法及装置
[0001]本申请涉及半导体检测技术,尤其涉及一种环形器件中各层厚度的量测方法及装置。
技术介绍
[0002]半导体芯片(例如目前主流的3D
‑
DRAM芯片)中广泛存在着圆柱形的电容器件。圆柱形电容器件由金属层和介电质层间隔分布组成,在半导体芯片的加工生产过程中,需要根据圆柱形电容器件的截面图形获知圆柱形电容器件中各层的厚度数据,以控制圆柱形电容器件的各层厚度符合半导体芯片的制造要求。
[0003]在传统方法中,一般是人工截取圆柱形电容器件的环形截面,再人工测量电容器件环形截面中各层的厚度数据,这种方法测量得到的数据不仅会因为人工测量主观因素过多而存在不准确的问题,还会因为测量时间过长而导致半导体芯片制造速度降低。
[0004]因此,如何提高圆柱形电容器件中各层的厚度数据测量的准确度,提高厚度数据测量的速度,仍然是亟待解决的问题。
技术实现思路
[0005]本申请提供一种环形器件中各层厚度的量测方法及装置,用以提高圆柱形电容器件中各层的厚度 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种环形器件中各层厚度的量测方法,其特征在于,包括:获取所述环形器件的环形截面图像以及所述环形截面图像上每个像素点的灰度值;根据每个像素点的灰度值模拟所述环形截面图像中各个层之间的环形隔离线;以所述环形截面图像的圆心为端点,向所述环形截面图像的最外层环形隔离线方向模拟出N条射线,N为大于0的整数;以射线与每条环形隔离线的交叉点为厚度截止点,获取每条射线上相邻的厚度截止点之间的长度为所述相邻的厚度截止点之间的层的厚度数据;对每层具有的N个厚度数据进行求和平均计算,得到每层的厚度值;获取所述环形截面图像的尺寸与所述环形器件的环形截面的实际尺寸之间的比例尺,根据所述比例尺和所述每层的厚度值确定所述环形器件中每层的真实厚度值。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据每个像素点的灰度值模拟所述环形截面图像中各个层之间的环形隔离线,包括:筛选出所述环形截面图像中灰度值大小为至少前百分之十的像素点为目标像素点;检测所述环形截面图像中的各像素对,每个像素对由一个第一目标像素点以及与所述第一目标像素点相邻且距离最短的一个第二目标像素点组成;通过线段连接各像素对中第一目标像素点和第二目标像素点,得到所述环形截面图像中各个层之间的环形隔离线。3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,还包括:分别沿第一方向和第二方向将所述环形截面图像按照长度L等间隔划分,得到M个子图像区域,所述第一方向和所述第二方向为相互垂直的两个方向,L大于零,M为大于零的整数;所述通过线段连接各像素对中第一目标像素点和第二目标像素点,得到所述环形截面图像中各个层之间的环形隔离线包括:只有当像素对中的第一目标像素点和第二目标像素点在同一个子图像区域时,通过线段连接第一像素对中第一目标像素点和第二目标像素点,得到所述环形截面图像中各个层之间的环形隔离线。4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,还包括:以所述环形截面图像的圆心为原点,沿所述第一方向和所述第二方向将所述环形截面图像划分为四个象限,其中,第一象限的横纵坐标值大于0,第二象限的横坐标值小于0且纵坐标值大于0,第三象限的横纵坐标值均小于0,第四象限的横坐标值大于0且纵坐标值小于0;所述通过线段连接第一像素对中第一目标像素点和第二目标像素点,得到所述环形截面图像中各个层之间的环形隔离线包括:获取每个象限中的第一像素对,所述第一像素对中的第一目标像素点横坐标值小于第二目标像素点的横坐标值;通过线段连接所述第一象限和所述第三象限的第一像素对中第一目标像素点和第二目标像素点后,当第一目标像素点的纵坐标值小于第二目标像素点的纵坐标值时,抹除第一像素对中第一目标像素点和第二目标像素点之间的线段;通过线段连接所述第二象限和所述第四象限的所述第一像素对中第一目标像素点和
第二目标像素点后,当第一目标像素点的纵坐标值大于第二目标像素点的纵坐标值时(Y1>Y2),抹除第一像素对中第一目标像素点和第二目标像素点之间的线段;根据剩余未抹除的线段得到所述环形截面图像中各个层之间的环形隔离线。5.根据权利要求3或4所述的方法,其特征在于,所述通过线段连接第一像素对中第一目标像素点和第二目标像素点,得到所述环形截面图像中各个层之间的环形隔离线包括:当线段的长度大于或等于时,抹除所述线段;根据剩余未抹除的线段得到所述环形截面图像中各个层之间的环形隔离线。6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述以射线与每条环形隔离线的交叉点为厚度截止点,获取每条射线上相邻的厚度截止点之间的长度为所述相邻的厚度截止点之间的层的厚度数据包括:读取每个厚度截止点的坐标数据;根据每个厚度截止点的坐标数据确定每条射线上相邻的厚度截止点之间的长度为所述相邻的厚度截止点之间的层的厚度数据。7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述对每层具有的N个厚度数据进行求和平均计算,得到每层的厚度值包括:剔除每层具有的N个厚度数据中的最大值和最小值,对剩余的厚...
【专利技术属性】
技术研发人员:王晓,
申请(专利权)人:长鑫存储技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
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